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2023年,SiC襯底出貨量將勁增22%

作者: 時間:2023-05-18 來源:半導體產業(yè)縱橫 收藏

研究機構 TECHCET 日前預測,盡管全球經濟普遍放緩,但 2023 年 襯底市場將持續(xù)強勁增長。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202305/446703.htm

根據 TECHCET 數據顯示,2022 年, N 型襯底市場比 2021 年增長了約 15%,出貨量達到總計 88.4 萬片(等效 6 英寸),預計該市場將在 2023 年進一步增長,達到 107.2 萬片晶圓(等效 6 英寸),比 2022 年進一步增長約 22%,2022-2027 年的整體復合年增長率估計約 17%。

晶圓的高需求是由于硅基功率器件接近其物理極限,特別是對于高速或大功率應用。寬帶隙半導體代表了當前替代品中最有前途的,而 SiC 在材料特性和供應鏈成熟度方面都處于最前沿。此外,電動汽車、充電基礎設施、綠色能源生產和更高效的功率器件的需求總體上推動了對 SiC 的更高需求。

雖然 SiC 越來越受歡迎,但該材料的化學特性使其難以將晶錠加工成實際晶圓。這導致 SiC 晶圓市場供不應求。為了在過去幾年增加晶錠供應,大量公司進入或宣布了 SiC 晶錠增長能力的重大擴張,但很少有公司真正進入芯片服務市場。

Wolfspeed、安森美和意法半導體等垂直整合的 SiC 器件公司正在彌補這一差距,這些公司能夠在內部平衡自己的生產能力。其他公司正試圖通過提供流程服務來彌補這一差距,例如 X-trinsic 和 Halo Industries。

面對如此快速成長的需求,積極擴產成為當年頭部廠商的關鍵詞之一。

目前在 SiC 襯底方面,Wolfspeed 以 60% 的市場份額占據絕對主導地位,但隨著后來者積極參與競爭,這種格局或許存在變化空間。諸如 ST 對 8 英寸晶圓的積極推進,其在 2022 年底還宣布與 SiC 晶圓頭部公司 Soitec 合作引進晶圓制造技術;Ⅱ-Ⅵ(已更名 Coherent)、羅姆等也在積極擴充產能。器件領域,英飛凌、安森美等頭部廠商也在年初即提出大幅度擴產計劃。

安森美高層曾公開表示,預計 5-10 年 SiC 市場依然將比較緊缺,這也是公司持續(xù)擴充產能的動力所在。Wolfspeed 也認為,需求顯然超過了供應,當前硅基半導體行業(yè)處在周期性衰退,SiC 則有長期發(fā)展前景。

不只是廠商自身的產能擴張,放眼這幾年間,SiC 產業(yè)鏈環(huán)節(jié)也在積極向外擴充能力。安森美是其中對 SiC 尤為重視的廠商之一。2021 年末,其收購 SiC 生產商 GTAT 后,已經實現從 SiC 襯底到封裝的全產業(yè)鏈能力覆蓋。

國產 SiC 公司迎來業(yè)績大爆發(fā)

根據證券時報數據顯示,作為 A 股 IGBT 龍頭,斯達半導連續(xù)兩年保持翻倍增長,去年公司實現凈利潤約 8 億元,今年一季度凈利潤實現約 2 億元,同比增長約 36%,并且公司持續(xù)布局 SiC 賽道:2020 年公司投資約 2 億元建設全 SiC 功率模組產業(yè)化項目,投資建設年產 8 萬顆車規(guī)級全 SiC 功率模組生產線和研發(fā)測試中心;2022 年公司完成定增募資 35 億元,用于投資 IGBT 和 SiC 芯片項目等。最新進展顯示,公司車規(guī)級 SiC 模塊開始在海外市場小批量供貨,另外,使用公司自主芯片的車規(guī)級 SiC MOSFET 模塊預計 2023 年開始在主電機控制器客戶批量供貨。

宏微科技業(yè)績也迎來大爆發(fā),今年一季度凈利潤同比增長 1.53 倍。據介紹,公司訂單飽滿,SiC 二極管研發(fā)成功并實現小批量供貨。公司高管在接受機構調研中介紹,2022~2023 年公司推出了第一代平面 SiC MOS,預計 2024~2025 年開發(fā)出溝槽產品;應用場景來看,SiC MOS 產品主要應用于電動汽車,SiC 二極管產品應用于光伏領域。

4 月 20 日,揚杰科技公告計劃投資 10 億元在江蘇揚州建設 6 英寸 SiC 晶圓產線,規(guī)劃產能 5000 片/月,后續(xù)擬進一步布局 6~8 英寸 SiC 芯片生產線建設。目前揚杰科技已經向市場推出 SiC 模塊及 650V SiC SBD、1200V 系列 SiC SBD 全系列產品,SiC MOSFET 已取得關鍵性進展。揚杰科技還通過投資控股湖南楚微半導體,進一步完善了公司在晶圓制造上的核心能力,形成了比較完備的晶圓產品制造能力。根據規(guī)劃,楚微半導體二期建設規(guī)劃為新增 3 萬片/月的 8 英寸硅基芯片生產線項目和 5000 片/月的 6 英寸 SiC 基芯片生產線項目。

此外,東微半導去年凈利潤接近翻倍達到 2.84 億元,今年一季度凈利潤同比增長近五成。其中,公司在 SiC 器件首次實現營業(yè)收入;燕東微披 6 英寸 SiC SBD(肖特基二極管)產品處于小批量量產,1200V SiC MOSFET 首款樣品在性能評測中。



關鍵詞: SiC

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