做好持久戰(zhàn)準備！小米自研芯片決心不動搖：盤點小米造芯之路

5月25日消息，日前，小米公司發(fā)布2023年第一季度財報，財報顯示，小米一季度營收594.77億元，同比下降18.9%，經調整凈利潤32.3億元人民幣，同比增長13.1%。

在小米財報發(fā)布后的電話會議中，小米集團合伙人、總裁盧偉冰表示，對近期友商的芯片問題感到遺憾，對勇敢嘗試表示尊重，小米對芯片高度關注，也一直在嘗試芯片業(yè)務自研。

盧偉冰稱，小米自研芯片的投入決心不會動搖，要充分意識到芯片投入的長期性、復雜性，尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，做好持久戰(zhàn)的準備，此外，芯片的目的是為了提升終端產品的競爭力、用戶體驗。

小米造芯之路

2014年10月，小米成立全資子公司北京松果電子，正式進入手機芯片這條“未知”路程，經過前端設計、流片、回片、片選、量產后，小米首款自研芯片終于問世。

小米首款自研SoC芯片

2017年2月，小米發(fā)布首款自研手機芯片澎湃S1，成為繼蘋果、三星、華為后全球第四家可同時研發(fā)設計芯片和手機的企業(yè)。

澎湃S1為8核64位芯片，采用28nm工藝，最高主頻達2.2 GHz，采用大小核架構，GPU為Mali-T860，該芯片由小米5C搭載使用。

小米首款自研影像芯片

2021年3月，小米MIX FOLD首發(fā)自研影像芯片澎湃C1，據悉，澎湃C1的研發(fā)持續(xù)了兩年，資金投入近1.4億元，這也是小米涉足自研芯片以來推出的第二款產品。

小米首款自研充電管理芯片

2021年12月，在小米12系列上，小米又帶來了自研小米澎湃P1充電管理芯片，小米表示，該芯片研發(fā)歷經18個月，四大研發(fā)中心合作，耗資過億。

作為業(yè)界首個諧振充電芯片，澎湃P1擁有自適應開關頻率的4:1超高效率架構，諧振拓撲效率高達97.5%，非諧振拓撲效率為96.8%，熱損耗直線下降30%。

據悉，小米12 Pro首發(fā)澎湃P1芯片，隨后又下放到Redmi K50系列、Redmi Note 11T Pro+機型上，實現120W秒充。

小米自研芯片澎湃G1

2022年7月，小米澎湃G1電池管理芯片登場，首發(fā)用于小米12S Ultra。

這顆芯片十分獨特，它并不是孤軍作戰(zhàn)，而是與澎湃P1聯(lián)手，組成“小米澎湃電池管理系統(tǒng)”，可以延長電池壽命，同時大幅提升充電效率。

小米自研芯片澎湃P2

在今年4月發(fā)布的小米13 Ultra上，小米沿用了小米12S Ultra的方式，也就是由小米澎湃 P2 充電芯片和小米澎湃G1芯片組成的電池管理系統(tǒng)，在雙芯的加持下，能讓電池更好地適應冰原、沙漠、雨林等極限環(huán)境，提供長久、穩(wěn)定的續(xù)航。

在僅剩1%電量的情況下開啟應急續(xù)航模式，小米13 Ultra仍可以待機60分鐘，通話12分鐘。

自研芯片是場馬拉松比賽

在硬件同質化下，芯片成了各大手機廠商突圍的方向，同時，芯片自研也是一條必經之路，但這背后少不了資金的持續(xù)投入和技術的堆疊，且需要大量的時間試錯和不斷迭代等等。

自研芯片之路對國產手機廠商來說只是一個開始，這場“馬拉松比賽”或將長達十年甚至幾十年，也正如盧偉冰所言，小米要做好持久戰(zhàn)的準備。