高通QCC3056低功耗藍(lán)牙音頻 (LE Audio)方案

2020年1月6日 藍(lán)牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍(lán)牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過一系列的規(guī)格調(diào)整增強(qiáng)藍(lán)牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強(qiáng)音質(zhì)等。在通過LE實(shí)現(xiàn)短距離萬物互聯(lián)后，加上LE Audio，這將使得藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代獲得徹底新生和騰飛。 

藍(lán)牙組織提供的關(guān)于LE Audio的應(yīng)用場(chǎng)景非常具有典型性，LE Audio除了提供更為高質(zhì)量的音質(zhì)效果，通過重新定義的ISO通道提供了連接和廣播等不同方式的音頻傳輸機(jī)制，創(chuàng)造了更可觀的場(chǎng)景。

Qualcomm? QCC3056 是一款超低功耗、單芯片解決方案，針對(duì)真正的無線耳塞和耳戴式設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，專為幫助制造商在一系列層級(jí)上實(shí)現(xiàn)差異化而設(shè)計(jì)。

QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Progremmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable，在支持Adaptive ANC, aptX HD, aptX Adaptive, CVC的同時(shí), 也旨在支持即將推出的LE Audio標(biāo)準(zhǔn)，并幫助早期采用的 OEM 開發(fā)具有新音頻共享用例的真正無線耳塞。

LE Audio是未來藍(lán)牙音頻的新基石，在手機(jī)必定取消任何物理接口的不遠(yuǎn)將來，藍(lán)牙耳機(jī)，音箱，以及諸多音頻場(chǎng)景將是LE Audio的巨大舞臺(tái)。

?場(chǎng)景應(yīng)用圖

?產(chǎn)品實(shí)體圖

?展示板照片

?方案方塊圖

?展示板照片

?核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

■ 藍(lán)牙5.2版本，連接更穩(wěn)定，延時(shí)更小，功耗更低。

■ 支持即將推出的LE Audio。

■ 雙聲道立體聲輸出, 可適用于TWS耳機(jī)和運(yùn)動(dòng)，頭戴式耳機(jī)產(chǎn)品。

■ 支持Qualcomm TrueWireless Mirroring，無縫切換技術(shù)。

■ 支持Qualcomm? aptX and aptX HD Audio，以及Adaptive aptX，aptX Voice。

■ 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid, Feedforward，F(xiàn)eedback modes，and Adaptive ANC modes。

■ 更大發(fā)射功率可以提高藍(lán)牙距離，最大發(fā)射功率可達(dá)13dBm。

?方案規(guī)格

■藍(lán)牙v5.2規(guī)范，支持2M,3M速率，支持LE Audio。

■高通TrueWireless Mirroring立體聲耳塞

■支持喚醒詞和按鈕激活的數(shù)字助理，包括 Amazon Alexa 語音服務(wù)和 Google 助理

■支持 Google Fast Pair

■雙 120 MHz Kalimba?音頻DSP

■高性能的24位音頻接口

■數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口

■靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳

■串行接口：UART，位串行器（I2C/ SPI），USB 2.0

■支持 Qualcomm? 主動(dòng)降噪 (ANC) – 前饋、反饋和混合 – 以及自適應(yīng)主動(dòng)降噪

■aptX，aptX Adaptive和aptX HD音頻

■1或2個(gè)麥克風(fēng)Qualcomm?cVc?耳機(jī)語音處理

■Qualcomm? aptX? Voice 可在上行鏈路和下行鏈路上實(shí)現(xiàn)卓越的通話質(zhì)量

■超低功耗 電流：<5 mA

■超小外形 4.38 x 4.26 x 0.4mm