2024年12英寸晶圓廠投資將復(fù)蘇

預(yù)計(jì)到 2026 年，中國(guó)大陸的 12 英寸晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到 161 億美元。

近日，SEMI 發(fā)布最新的《300mmFabOutlook》報(bào)告，報(bào)告稱(chēng)繼 2023 年下降之后，明年全球用于前端設(shè)施的 300 毫米（12 英寸）晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將開(kāi)始連續(xù)增長(zhǎng)，到 2026 年達(dá)到 1190 億美元的歷史新高。對(duì)高性能計(jì)算、汽車(chē)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求以及對(duì)內(nèi)存需求的增加將在三年期間推動(dòng)設(shè)備投資支出達(dá)到兩位數(shù)。

300mm 晶圓廠資本投資預(yù)測(cè) 來(lái)源：SEMI

在今年預(yù)計(jì)下降 18% 至 740 億美元之后，全球 300 毫米晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在 2024 年增長(zhǎng) 12% 至 820 億美元，在 2025 年增長(zhǎng) 24% 至 1019 億美元，在 2026 年增長(zhǎng) 17% 至 1188 億美元。

從國(guó)家/地區(qū)的投資金額來(lái)看，預(yù)計(jì)韓國(guó)將在 2026 年以 302 億美元的投資引領(lǐng)全球 300 毫米晶圓廠設(shè)備支出，比 2023 年的 157 億美元增長(zhǎng)近一倍。中國(guó)臺(tái)灣預(yù)計(jì) 2026 年將投資 238 億美元，高于今年的 224 億美元，而中國(guó)大陸是預(yù)計(jì)到 2026 年的支出將達(dá)到 161 億美元，高于 2023 年的 149 億美元。美國(guó)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將從今年的 96 億美元增長(zhǎng)近一倍，到 2026 年達(dá)到 188 億美元。

按行業(yè)劃分，F(xiàn)oundry 預(yù)計(jì)將在 2026 年的設(shè)備支出中領(lǐng)先其他領(lǐng)域，達(dá)到 621 億美元，高于 2023 年的 446 億美元，其次是存儲(chǔ)器，為 429 億美元，較 2023 年增長(zhǎng) 170%。模擬支出預(yù)計(jì)將從 5 美元增長(zhǎng) 2026 年將達(dá)到 62 億美元。微處理器/微控制器、分立器件（主要是功率器件）和光電子領(lǐng)域的支出預(yù)計(jì)將在 2026 年下降，而邏輯投資預(yù)計(jì)將上升。

「預(yù)計(jì)的設(shè)備支出增長(zhǎng)浪潮凸顯了對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁長(zhǎng)期需求，」SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 AjitManocha 表示。「代工和內(nèi)存行業(yè)將在這次擴(kuò)張中占據(jù)突出地位，表明廣泛的終端市場(chǎng)和應(yīng)用對(duì)芯片的需求。」

2026 年晶圓代工廠 12 英寸晶圓產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高

依據(jù) SEMI 在今年 3 月發(fā)布的《300 毫米晶圓廠展望》，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在 2026 年將 300 毫米晶圓廠的產(chǎn)能提高到每月 960 萬(wàn)片晶圓 (wpm) 的歷史新高。在經(jīng)歷了 2021 年和 2022 年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后，由于內(nèi)存和邏輯設(shè)備的需求疲軟，今年 300mm 產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)計(jì)將放緩。

預(yù)計(jì)在 2022 年至 2026 年預(yù)測(cè)期內(nèi)將增加 300 毫米晶圓廠產(chǎn)能以滿(mǎn)足需求增長(zhǎng)的芯片制造商包括 GlobalFoundries、華虹半導(dǎo)體、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星、SK 海力士、中芯國(guó)際、意法半導(dǎo)體、德州儀器、臺(tái)積電和聯(lián)電。幾家公司計(jì)劃在 2023 年至 2026 年期間建設(shè) 82 個(gè)新設(shè)施和生產(chǎn)線。

從地區(qū)看，由于美國(guó)的出口管制，中國(guó)將繼續(xù)政府投資集中在成熟技術(shù)上，以引領(lǐng) 300mm 前端晶圓廠產(chǎn)能，其全球份額將從 2022 年的 22% 增加到 2026 年的 25%，達(dá)到每月 240 萬(wàn)片晶圓。

由于內(nèi)存市場(chǎng)需求疲軟，中國(guó)臺(tái)灣有望保持第三名。韓國(guó) 300 毫米晶圓廠的全球產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將從 2022 年的 25% 下滑至 2026 年的 23%。盡管同期份額從 22% 略微下降至 21%。而日本在全球 300 毫米晶圓廠產(chǎn)能中的份額預(yù)計(jì)也將從去年的 13% 下降至 2026 年的 12%，隨著與其他地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)加劇。

在汽車(chē)領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求和政府投資的推動(dòng)下，美洲和歐洲及中東地區(qū)的 300 毫米晶圓廠產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將從 2022 年增長(zhǎng)到 2026 年。到 2026 年，美洲的全球份額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 0.2% 至近 9%，而歐洲和中東預(yù)計(jì)其產(chǎn)能份額將從 6% 增加到 7%，而東南亞預(yù)計(jì)同期將保持其 4% 的 300 毫米前端晶圓廠產(chǎn)能份額。

從行業(yè)來(lái)看，模擬和電源在產(chǎn)能增長(zhǎng)方面領(lǐng)先于其他行業(yè)，從 2022 年到 2026 年復(fù)合年增長(zhǎng)率為 30%，其次是晶圓代工，增長(zhǎng)率為 12%，光學(xué)器件增長(zhǎng)率為 6%，內(nèi)存增長(zhǎng)率為 4%。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 AjitManocha 表示：「雖然全球 300mm 晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點(diǎn)放在增加產(chǎn)能以滿(mǎn)足對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁長(zhǎng)期需求上。晶圓代工、內(nèi)存和電力行業(yè)將成為預(yù)計(jì) 2026 年新紀(jì)錄產(chǎn)能增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力?！?/span>

晶合集成：12 寸晶圓產(chǎn)能已達(dá) 11 萬(wàn)片/月

近日，晶合集成公開(kāi)了投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，其中提到，截至目前，晶合集成的總產(chǎn)能已達(dá)到 11 萬(wàn)片/月，公司計(jì)劃根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能。

投資者提問(wèn)稱(chēng)，「OLED、LCD 的市場(chǎng)規(guī)模的變化對(duì)公司擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃有何影響？」晶合集成表示，未來(lái) OLED 的面板將會(huì)成為手機(jī)應(yīng)用的主流，因此晶合集成布局 OLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片勢(shì)在必行，公司在 40nm、28nm 制程均布局了 OLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)開(kāi)發(fā)計(jì)劃。

對(duì)于市場(chǎng)將 DDIC 往 40nm 等更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)的原因，晶合集成指出，目前 40nm、28nm 的技術(shù)遷移主要針對(duì)于 OLED 的顯示驅(qū)動(dòng)芯片。并非所有的 DDIC 都在進(jìn)行技術(shù)遷移，如一些外掛式、大尺寸和觸控整合的 DDIC 的主流工藝水平還是在 150nm 至 55nm 之間，技術(shù)推進(jìn)不會(huì)造成存貨減值。對(duì)于 OLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)遷移，晶合集成正在與客戶(hù)積極合作、共同推進(jìn)，努力提高技術(shù)水平，擴(kuò)充工藝平臺(tái)，補(bǔ)強(qiáng)公司短板。