藍海變成紅海？AMD在AI領(lǐng)域向英偉達發(fā)起挑戰(zhàn)！

最近今年隨著各種生成式AI的大伙，英偉達著實是風(fēng)光了好一陣子。作為被大眾成為新一代“工業(yè)革命”的生成式AI，在現(xiàn)實中雖剛剛進入應(yīng)用階段，作為AI訓(xùn)練最優(yōu)秀的硬件生產(chǎn)商的英偉達，股票可謂是節(jié)節(jié)高升，面對這一片藍海，其他廠商不可能不眼紅，于是就在前不久（2023年6月13日）英偉達的老對手AMD在數(shù)據(jù)中心和人工智能首映式上就發(fā)布了全新一代AI芯片，號稱世界上最強的AI處理芯片。

英偉達AI計算平臺H100

在會議開始時，AMD 全球總裁兼 CEO 蘇姿豐表示：“今天，我們在數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略上又向前邁出了重要一步，因為我們擴展了第四代 EPYC 處理器系列，為云和技術(shù)計算工作負(fù)載提供了新的領(lǐng)先解決方案，并宣布了與最大的云提供商的新公共實例和內(nèi)部部署。人工智能是塑造下一代計算的決定性技術(shù)，也是 AMD 最大的戰(zhàn)略增長機會。我們專注于加速 AMD AI 平臺在數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模部署，計劃于今年晚些時候推出我們的 Instinct MI300 加速器，以及為我們的硬件優(yōu)化的企業(yè)級 AI 軟件生態(tài)系統(tǒng)不斷壯大。”

隨后，蘇姿豐博士便發(fā)布了三款全新的面對數(shù)據(jù)中心和AI平臺的芯片，分別是：新一代的 Epyc 處理器，Bergamo 是針對云原生應(yīng)用的產(chǎn)品線，也是第一款使用 Zen 4c 架構(gòu)的產(chǎn)品；最新的緩存堆疊 X 芯片，代號為 Genoa-X，其與具有相同內(nèi)核數(shù)的 Intel Xeon 的比較，性能提高了 2.2 倍和 2.9 倍；新款 GPU 專用的 MI300X AI 加速器，并表示 MI300X 和 8-GPU Instinct 平臺將在第三季度出樣，并在第四季度推出。我們分別來簡要介紹一下。

正如上文所說，Bergamo 是針對云原生應(yīng)用的產(chǎn)品線，Bergamo所使用的Zen 4c架構(gòu)是一種“青春版”，進行了一系列的精簡，重新設(shè)計了L3快取系統(tǒng)，對比完整的Zen 4架構(gòu)，其芯片面積減少了35%。

在具體規(guī)模方面， Bergamo Epyc 處理器具有 最高128 個核心和 256 個線程，分布在八個核心復(fù)合芯片上。其中每一個CCD芯片之上，有16個Zen 4c，而一顆Bergamo其上最多集成8個CCD，因此其最高具備128 核心，同時其采用了臺積電5nm工藝制造，共有高達 820 億個晶體管。

AMD Bergamo Epyc 處理器

而Meta將作為Bergamo芯片最先一批客戶，Meta計劃為其基礎(chǔ)架構(gòu)使用Bergamo，它的性能比上一代 Milan 芯片高出 2.5 倍。Meta 還將使用 Bergamo 作為其存儲平臺。

接下來便便是AMD推出的Genoa-X，其針對的場景主要是高性能計算，例如：流體力學(xué)、分子動力學(xué)、有限元分析等等對于帶寬要求極高的科學(xué)計算應(yīng)用。為此AMD在Genoa-X CPU 在每個芯片計算芯片上堆疊了 64MB SRAM 塊，因此其三級緩存來到了驚人的1.1GB的大小。得益于如此恐怖的三級緩存大小，Genoa-X 與具有相同內(nèi)核數(shù)的 Intel Xeon 的比較，其對于流體力學(xué)的計算能力直接提升了2.2倍。

AMD Genoa-X

而本次發(fā)布會的重磅內(nèi)容，自然是AMD面向AI的計算平臺，Instinct MI300 加速器。它的對標(biāo)對手，正是近期大紅大紫的英偉達“地球最強”GPU計算平臺，H100系列。AMD Instinct MI300 于去年 6 月首次發(fā)布，并在 2023 年國際消費電子展上進行了更深入的詳細介紹，這是 AMD 在 AI 和 HPC 市場的重要一步。

AMD直面英偉達推出的AI計算平臺MI300系列

在本次發(fā)布會之上，蘇姿豐發(fā)布了兩款MI300系列加速器，分別是MI300A和MI300X。其中，MI300A是“基礎(chǔ)款”，MI300X則是硬件性能更高的“大模型優(yōu)化款”。

我們先來看看MI300A的基本情況，據(jù)AMD表示，MI300A是首款AMD面對AI和高性能計算（HPC）推出的APU。它一共擁有13個小芯片，包含9個5nm制程GPU+CPU，以及4個6nm制程的小芯片（base dies），包含1460億個晶體管，其中有24個Zen 4 CPU核心，1個CDNA 3圖形引擎，128GB的HBM3內(nèi)存。九個計算裸片混合了 5nm CPU 和 GPU，它們以 3D 方式堆疊在四個 6nm 基礎(chǔ)裸片之上，這些裸片是處理內(nèi)存和 I/O 流量以及其他功能的有源中介層。對比與上一代產(chǎn)品MI250，性能提升了8倍，效率提升了5倍。

作為重量級產(chǎn)品的MI300X，AMD在PPT上打出了十分令人矚目的一行字：For LLM——大語言模型專用。AMD表示，MI300X的高帶寬內(nèi)存（HBM）密度，最高可達英偉達H100的2.4倍，高帶寬內(nèi)存帶寬最高可達H100的1.6倍，顯然MI300X能運行比H100更大的AI模型。在發(fā)布會上，蘇姿豐博士還現(xiàn)場運行了Hugging Face 的falcon-40b-instruct模型，寫了首關(guān)于舊金山（這次AMD發(fā)布會地址）的小詩，以此來展示MI300X在本地處理大語言模型的強大算力。

在硬件參數(shù)方面，MI300X包含12個小芯片，1530億個晶體管，192GB的HBM3內(nèi)存，內(nèi)存帶寬達到5.2TB/s，Infinity Fabric帶寬達到896GB/s。這次MI300X所提供的HBM密度是對手英偉達H100的2.4倍，HBM帶寬則是1.6倍。單單從硬件參數(shù)上來看，MI300X無疑是已經(jīng)超過了英偉達的H100，成為了這個星球上，最強的LLM訓(xùn)練硬件，但是有趣的是，就在MI300系列發(fā)布的時刻，資本市場的反應(yīng)卻不是很樂觀。

隨著發(fā)布會的進行，AMD的股票是一跌再跌。跌幅最大的時候一度超過了3.61%，而英偉達這邊倒是迎來的一波小小的漲幅。看來對于投資者來說，對于AMD強勢發(fā)布的MI300系列好像并不是很好看。鑒于AMD這幾年來在AI方面的遲緩，再加上MI300X要等到今年年末才有可能被AMD推向市場，這種股價變動，倒也是在意料之中。

不管怎么說，英偉達已經(jīng)在AI計算領(lǐng)域稱王稱霸了許久，現(xiàn)在終于有一個實力“靠譜”的新選手上臺挑戰(zhàn)了，無論結(jié)果如何，對于整個市場來說一定是樂于見到的，比起英偉達的一家獨大，百家爭鳴才是一個良性的環(huán)境。