長(zhǎng)電科技將在上海臨港新建汽車芯片成品制造封測(cè)項(xiàng)目

“上海臨港”微信公眾號(hào)消息，6月26日，自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)J14-01地塊完成掛牌交易，該地塊位于閔行開(kāi)發(fā)區(qū)臨港園區(qū)內(nèi)，全球封測(cè)龍頭江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司摘得該地塊，并簽訂成交確認(rèn)書(shū)。6月29日，長(zhǎng)電科技與中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會(huì)簽訂了《上海市國(guó)有建設(shè)用地使用權(quán)出讓合同》。

長(zhǎng)電科技擬在園區(qū)建立長(zhǎng)電汽車芯片成品制造封測(cè)項(xiàng)目，占地面積約214畝。項(xiàng)目產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體新四化領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面覆蓋傳統(tǒng)封裝以及面向未來(lái)的模塊封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品。