促進(jìn)芯片整機(jī)聯(lián)動(dòng)，ICDIA 7月與您相約無錫！

“第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無錫IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會(huì)特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來應(yīng)用發(fā)展新趨勢(shì)如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，完整會(huì)議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應(yīng)用案例，敬請(qǐng)期待會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)和展區(qū)的精彩內(nèi)容。

汽車電子專題：推動(dòng)汽車芯片供需對(duì)接，《國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄（2023）》即將發(fā)布

針對(duì)汽車電子領(lǐng)域，7月13日-14日，在同期舉辦的“第十屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF 2023）”上，來自國(guó)家新能源創(chuàng)新中心、聯(lián)合汽車電子、華大半導(dǎo)體、琪埔維、ADI、芯馳、是德科技、博世、上海汽車芯片工程中心、芯率智能、西門子EDA、小華半導(dǎo)體、銳成芯微、中科賽飛、proteanTecs、Cadence、安靠科技、豪威集團(tuán)、円星科技、和艦、同濟(jì)大學(xué)、慷智集成電路、吉利汽車、芯原股份、瑞薩電子、英博超算、江南大學(xué)的產(chǎn)學(xué)研界技術(shù)專家，將圍繞“中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀”、“車規(guī)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈現(xiàn)狀與趨勢(shì)”、“新能源汽車電池和電驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)突破途徑”、“全場(chǎng)景車規(guī)芯片”、“汽車芯片測(cè)試方法”、“汽車功率半導(dǎo)體對(duì)減少碳排放的貢獻(xiàn)”、“L3 自動(dòng)駕駛量產(chǎn)的難題和 L2+智能駕駛的安全保障”等話題進(jìn)行分享。

《國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄（2023）》

7月13日下午的“汽車芯片供需對(duì)接會(huì)”上，中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院副總工程師陳大為將對(duì)此次重磅發(fā)布的《國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄（2023）》（以下簡(jiǎn)稱《目錄》）進(jìn)行深度解讀。入編《目錄》的華大半導(dǎo)體、琪埔維、杰發(fā)科技、芯旺微、慷智集成電路、芯力特、復(fù)旦微、蘇州國(guó)芯科技、瓴芯、思瑞浦、芯擎科技、飛仙智能、黑芝麻、上海海思等優(yōu)秀汽車芯片廠商將進(jìn)行路演，與來自博世、蕪湖伯特利、均勝汽車安全系統(tǒng)、東風(fēng)汽車、福特汽車、吉利、蔚來、上汽、北汽福田、長(zhǎng)城汽車、智馬達(dá)汽車等整車、零部件廠商負(fù)責(zé)采購(gòu)和硬件開發(fā)的工程師代表進(jìn)行供需對(duì)接。上海匯眾汽車也將作為整車代表，在對(duì)接會(huì)上介紹其汽車芯片國(guó)產(chǎn)應(yīng)用。

IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用專題：EDA、IP、IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新助力后摩爾時(shí)代大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用專題論壇上，博越微、Cadence、西門子EDA、芯耀輝、安謀科技、合見工軟、行芯科技、思爾芯、世紀(jì)互聯(lián)、智芯微、阿里云、鴻芯微納、國(guó)微芯、京微齊力、源昉芯片等EDA、IP、設(shè)計(jì)、系統(tǒng)廠商的企業(yè)代表，將探討“IC設(shè)計(jì)平臺(tái)在先進(jìn)工藝和大芯片時(shí)代的價(jià)值”、“EDA系統(tǒng)仿真助推大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)變革”、“邊緣計(jì)算變革，探索終端算力新邊界”、“汽車電子系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)案例”、“電力終端控制芯片發(fā)展與挑戰(zhàn)”、“先進(jìn)工藝下超大規(guī)模芯片時(shí)序簽核前沿技術(shù)”、“半導(dǎo)體工藝超線性發(fā)展對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA的機(jī)遇和挑戰(zhàn)”、“3DIC創(chuàng)新”等前沿話題。

通信與移動(dòng)互聯(lián)專題：解析UWB芯片、5.5G無源物聯(lián)網(wǎng)芯片、存算一體芯片的挑戰(zhàn)和機(jī)遇

通信與移動(dòng)互聯(lián)專題論壇上，針對(duì)超寬帶（UWB）裝置測(cè)試、可重構(gòu)高頻帶相控陣波束賦形芯片、射頻與光電通信集成電路、5.5G無源物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G終端芯片、存算一體芯片等移動(dòng)通信領(lǐng)域的增量市場(chǎng)，NI、晶準(zhǔn)通信、東南大學(xué)、智匯芯聯(lián)、紫光展銳、中國(guó)移動(dòng)研究院物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用研究所的專家也將分享他們的精彩觀點(diǎn)。

AIoT與ChatGPT專題：小容量存儲(chǔ)、可重構(gòu)計(jì)算架構(gòu)、高性能Transformer、存算一體引領(lǐng)AI大模型算力革命

 面對(duì)以ChatGPT為代表的生成式AI領(lǐng)域，以及融合了物聯(lián)網(wǎng)的AIoT領(lǐng)域，本次ICDIA 2023大會(huì)特設(shè)AIoT與ChatGPT專題。屆時(shí)，來自揚(yáng)賀揚(yáng)微電子、清微智能、愛芯元智、芯原股份、芯華章、知存科技、億鑄科技、天數(shù)智芯、聆思智能、視海芯圖的企業(yè)高層，將討論包含“小容量存儲(chǔ)”、“可重構(gòu)計(jì)算架構(gòu)創(chuàng)新”、“Transformer大模型端邊落地平臺(tái)”、“高性能Transformer推理”、“AIGC時(shí)代存算一體”、“RRAM存算一體”、“新一代人機(jī)交互”、“DRAM存算芯片”等在內(nèi)的眾多熱點(diǎn)話題，非常值得期待！

IC應(yīng)用展，前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品精彩亮相

除了高峰論壇和覆蓋各大應(yīng)用領(lǐng)域的專題論壇的前沿報(bào)告，IC應(yīng)用展上，100多家創(chuàng)新中國(guó)芯企業(yè)將齊聚一堂，覆蓋人工智能、汽車電子、消費(fèi)類電子、5G、封裝測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域的前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品也將會(huì)精彩亮相。截至目前，已確定的參展企業(yè)和機(jī)構(gòu)包括深圳芯火、無錫芯火、杭州芯火、北京芯火、合肥國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)平臺(tái)、成都芯火、天津芯火、南京芯火、江陰集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新中心、孤波科技、合見工軟、華大半導(dǎo)體、芯耀輝、円星科技、行芯科技、思爾芯、是德科技、安謀科技、上汽集團(tuán)、蔚來科技、牛芯、益萊儲(chǔ)、芯聯(lián)成、智聚芯聯(lián)、SGS通標(biāo)、君鑒科技、復(fù)旦微、瓴芯科技、芯力特、Silvaco、中科賽飛、飛仙智能、IEEE、鴻芯納微、Alphawave SEMI、詩(shī)帕科、勝科納米、核芯互聯(lián)、夢(mèng)芯科技、靈汐科技、肇觀科技、聆思智能、清微智能、恒芯微、百隆電子、芯昇電子、米芯微、得一微、中關(guān)村芯園、京微齊力、廣立微、安靠、速石科技、國(guó)芯科技、旋極星源、楷領(lǐng)科技、和芯微、亞科鴻禹、奈芯科技、騰芯微、思瑞浦、慷智、紫光國(guó)芯、proteanTecs、銳成芯微、杰發(fā)科技、芯旺微、中科銀河芯、安必軒、摩爾精英、國(guó)微芯、優(yōu)迅、琪埔維等。此外，本屆ICDIA 2023展覽特設(shè)無錫IC設(shè)計(jì)展區(qū)、國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新IC展區(qū)、RISC-V創(chuàng)新IC展區(qū)三大展區(qū)，紐瑞芯、中科融合、邁矽科、思坦科技、泰矽微、隔空科技、視海芯圖、每刻深思、知存科技、芯熾集團(tuán)、啟英泰倫、先楫半導(dǎo)體、時(shí)擎科技、中科昊芯、算能、中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟CRVIC、芯昇科技、泰凌微、愛普特結(jié)實(shí)也將精彩亮相。