存儲(chǔ)市場(chǎng)走不出“寒冬” 三星扛不住了？

半途而廢的逆周期策略

三星曾堅(jiān)定表示不會(huì)因行業(yè)狀況而產(chǎn)生動(dòng)搖，將持續(xù)進(jìn)行投資，不考慮減產(chǎn)：計(jì)劃在2023年擴(kuò)大產(chǎn)量的同時(shí)，繼續(xù)對(duì)DRAM和NAND降價(jià)。希望借助以往的歷史經(jīng)驗(yàn)，獲得更多的市場(chǎng)掌控力，這看上去又像是歷史在重演。

三星電子曾在1980年、1990年和2007年進(jìn)行過三次存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的逆周期操作。充分利用了存儲(chǔ)器行業(yè)的強(qiáng)周期特點(diǎn)，在市場(chǎng)下行周期進(jìn)行“逆周期投資”策略 —— 在價(jià)格下跌、生產(chǎn)過剩、其他企業(yè)削減投資的時(shí)候，逆勢(shì)瘋狂擴(kuò)產(chǎn)。通過大規(guī)模生產(chǎn)進(jìn)一步下殺產(chǎn)品價(jià)格，從而逼競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手退出市場(chǎng)甚至直接破產(chǎn)。

三星的逆周期策略歸根結(jié)底來源于自身產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)所帶來的底氣。三星內(nèi)部可以自產(chǎn)自銷，對(duì)市場(chǎng)變化迅速做出聯(lián)動(dòng)反應(yīng)，旗下的電子產(chǎn)品本身就需要大量存儲(chǔ)芯片，同時(shí)這些業(yè)務(wù)也可以對(duì)存儲(chǔ)芯片輸血。

然而這次的“逆周期投資”卻沒能堅(jiān)持到底。由于一季度的財(cái)報(bào)表現(xiàn)不佳，在四月份三星宣布將削減存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量至有意義的水平，但存儲(chǔ)芯片供應(yīng)過剩問題在第二季度仍在持續(xù)，進(jìn)一步導(dǎo)致存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部門面臨巨額虧損。因此，三星電子整體的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)仍將同比大幅下滑。

利潤(rùn)暴跌背后原因幾何？

01 經(jīng)濟(jì)衰退陰霾影響存儲(chǔ)芯片需求

在全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)面臨衰退陰霾之際，同為存儲(chǔ)芯片大廠的美光已經(jīng)于上周下調(diào)了業(yè)績(jī)指引，三星也直言業(yè)務(wù)前景面臨“巨大挑戰(zhàn)”，存儲(chǔ)芯片需求前景可能難言樂觀。

由于個(gè)人電腦和智能手機(jī)需求疲軟，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，DRAM芯片價(jià)格在上個(gè)月同比已經(jīng)下降了約12%，并且未來預(yù)計(jì)還將繼續(xù)下跌。而與前幾個(gè)季度相比，價(jià)格下跌的速度有所放緩，這是由于三星和其他存儲(chǔ)芯片制造商實(shí)施了供應(yīng)削減措施。分析師預(yù)計(jì)，價(jià)格將在第三季度左右達(dá)到最低點(diǎn)，但顯著的復(fù)蘇可能要等到2024年才能實(shí)現(xiàn)。

消費(fèi)電子需求降溫 ，同時(shí)原材料成本上升擠壓了利潤(rùn)率，就出現(xiàn)了三星的超低利潤(rùn)增長(zhǎng)預(yù)期。然而，三星并沒有放棄對(duì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的長(zhǎng)期投入，其表示雖然短期內(nèi)調(diào)整了生產(chǎn)計(jì)劃，但考慮到中長(zhǎng)期的需求前景依然穩(wěn)定，因此將繼續(xù)投資基礎(chǔ)設(shè)施，保證必要的潔凈室，并擴(kuò)大研發(fā)投入，以鞏固技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

三星在2023年對(duì)芯片業(yè)務(wù)的資本支出仍然保持在與2022年相同的水平，即約39億美元。這種在市場(chǎng)低迷時(shí)期仍然堅(jiān)持高投入的策略可能會(huì)加大其與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的差距，但也會(huì)犧牲其盈利能力。

02 實(shí)施芯片限制措施的影響

三星工作人員透露，此次利潤(rùn)暴跌同不斷減少對(duì)華芯片出口有關(guān)。美國(guó)要求韓國(guó)配合實(shí)施芯片限制，限制了三星、SK海力士等向大陸出口芯片，影響韓國(guó)芯片出口；并發(fā)布出口管制新規(guī)，影響三星、SK海力士在大陸晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)。

三星盈利暴跌很大程度是承受了美方限制措施導(dǎo)致的惡果。在過去，三星每年有60%以上的芯片進(jìn)入我國(guó)市場(chǎng)，但在美方的施壓下，其對(duì)我國(guó)的芯片出口縮水28.8%，并拒絕向華為等中企提供芯片代工服務(wù)。

受此影響，芯片市場(chǎng)環(huán)境不斷惡化，國(guó)內(nèi)對(duì)外的芯片需求不斷下降。美方的芯片限制促使中國(guó)加速芯片自主研發(fā)和建設(shè)，加大了對(duì)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能的投入，在技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)能力方面不斷提升，使得中國(guó)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額不斷增加。國(guó)產(chǎn)芯片的性能和品質(zhì)得到了優(yōu)化，同時(shí)價(jià)格也具有一定優(yōu)勢(shì)，給三星帶來競(jìng)爭(zhēng)壓力。

中國(guó)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域自主替代加速，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等廠商已經(jīng)替代了三星失去的市場(chǎng)。目前，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、華為等企業(yè)陸續(xù)完成4000塊電路板和1.3萬顆元器件的國(guó)產(chǎn)替代化，留給進(jìn)口芯片的市場(chǎng)份額銳減。

業(yè)內(nèi)人士分析，隨著國(guó)產(chǎn)芯片的加速崛起，我國(guó)預(yù)計(jì)在2025年前便能實(shí)現(xiàn)70%的自給率，對(duì)三星等外企的依賴正在大幅降低。三星無疑低估了失去中國(guó)市場(chǎng)后，對(duì)其芯片業(yè)務(wù)自身的反噬效應(yīng)。目前，三星已經(jīng)從美方手中拿到對(duì)華短期“豁免權(quán)”，卻難以重新實(shí)現(xiàn)獨(dú)占中國(guó)市場(chǎng)的風(fēng)光。

尋求新的出路

面對(duì)疲軟的消費(fèi)電子市場(chǎng)，三星不得不探索其他機(jī)會(huì)。例如在車用芯片，2022年第四季度，三星旗下車用零件部門Harman營(yíng)收同比大增38%，是一季度財(cái)報(bào)中為數(shù)不多的亮點(diǎn)。

另外值得注意的是，ChatGPT的橫空出世，更在短短兩個(gè)月時(shí)間收割1億用戶，為AI的落地應(yīng)用加了一把火。但生成式AI并非“無根之木”，它需要在海量的訓(xùn)練數(shù)據(jù)中進(jìn)行學(xué)習(xí)，才能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的生成輸出。AI模型需要存儲(chǔ)大量的圖片和音頻，ChatGPT經(jīng)歷3次迭代，參數(shù)量從1.17億增加到1750億。

由于ChatGPT令人吃驚的傳播速度，包括英偉達(dá)、AMD及蘋果在內(nèi)的多家公司在臺(tái)積電緊急簽訂多筆訂單，其中以7nm與4nm兩種制程為主。面對(duì)ChatGPT的爆發(fā)、臺(tái)積電增長(zhǎng)的訂單，三星幾乎不可能沒有想法。

三星正積極尋求增加其在AI領(lǐng)域芯片需求的份額，專注于高帶寬內(nèi)存（HBM）和芯片合同制造等技術(shù)，以利用AI相關(guān)應(yīng)用需求的增長(zhǎng)。

據(jù)媒體報(bào)道，由于臺(tái)積電的產(chǎn)能供應(yīng)日益緊張，英偉達(dá)正考慮將部分AI GPU外包給三星電子生產(chǎn)。據(jù)悉，聊天機(jī)器人ChatGPT等生成式AI的大火，拉升了對(duì)英偉達(dá)H100、A100、H800和A800等高性能GPU的需求，這使得該公司在全球AI GPU市場(chǎng)拿下達(dá)90%的市占率。

英偉達(dá)被認(rèn)為是滿足AI計(jì)算能力需求的關(guān)鍵供應(yīng)商，其高端處理器已被用于訓(xùn)練和運(yùn)行各種聊天機(jī)器人。今年5月底，英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，該公司的供應(yīng)鏈將力求多元化，目前最高端的H100 GPU除臺(tái)積電外，也將交由三星、英特爾代工。

三星曾收到過英偉達(dá)的GPU訂單，包括2020年使用8nm工藝生產(chǎn)GeForce RTX 30系列，以及在此之前制造14nm移動(dòng)GPU芯片。目前，英偉達(dá)的A100和H100 GPU由臺(tái)積電獨(dú)家供應(yīng)，三星未能搶下任何訂單，原因是臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS領(lǐng)先三星電子。

業(yè)內(nèi)觀察人士指出，如果三星的3nm試驗(yàn)品通過性能驗(yàn)證，并且其2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)符合英偉達(dá)的要求，三星可能會(huì)從英偉達(dá)那里獲得部分訂單。為了升級(jí)其封裝技術(shù)，三星于今年六月剛剛成立了多芯片集成聯(lián)盟（MDI），旨在擴(kuò)大合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，不斷改進(jìn)堆疊技術(shù)，并積極投資于2.5D和3D封裝技術(shù)。

值得注意的是，三星還把需求持續(xù)增加的代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)視為發(fā)展支柱。對(duì)三星而言，與臺(tái)積電展開最尖端工程的開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)不可避免。其宣布將在龍仁市的新基地進(jìn)行長(zhǎng)期投資，就是想把國(guó)內(nèi)外的供應(yīng)商聚集到周邊，并表明正式投入尖端工程開發(fā)的態(tài)度。

三星除了在韓國(guó)國(guó)內(nèi)設(shè)立半導(dǎo)體工廠外，還在美國(guó)和中國(guó)分別建了兩個(gè)和一個(gè)工廠。此次在本國(guó)建設(shè)新生產(chǎn)基地，很大原因是受美中關(guān)系的影響。

除此之外，三星計(jì)劃比往常更早地推出其最新的可折疊智能手機(jī)，本月晚些時(shí)候?qū)⒃谑谞柵e行發(fā)布會(huì)。業(yè)內(nèi)分析師認(rèn)為，這是三星在其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手蘋果發(fā)布下一代iPhone之前，鞏固其在高端手機(jī)市場(chǎng)上的主導(dǎo)地位的一種嘗試。

綜上所述，三星在2023年面臨著存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)和智能手機(jī)市場(chǎng)的雙重壓力，以及人工智能領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)。該公司需要在調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、提升技術(shù)創(chuàng)新、保護(hù)用戶利益等方面做出更多努力，才能夠在全球科技市場(chǎng)中保持其領(lǐng)先地位。