英特爾 Arrow Lake 桌面處理器 LGA-1851 接口詳細(xì)規(guī)格曝光

IT之家 7 月 18 日消息，國(guó)外科技媒體 Igor's LAB 日前爆料，Arrow Lake-S 將采用酷睿 Ultra 品牌，CPU 提升可達(dá) 21%，新架構(gòu)的核顯性能也會(huì)翻倍。

Arrow Lake-S 旗艦型號(hào)也是 8 大核 + 16 小核的設(shè)計(jì)，與當(dāng)前旗艦 i9-13900K 相同，此前消息稱(chēng)還有 8+32 核心配置的型號(hào)。

在最新報(bào)道中，詳細(xì)披露了英特爾 LGA 1851 插槽的全部細(xì)節(jié)，IT之家在此附上鏈接，感興趣的用戶(hù)可以深入閱讀。

英特爾 LGA 1851 插槽整體上接近于現(xiàn)有的 LGA 1700，只不過(guò)細(xì)節(jié)方面有所變化。

其中最大的變化就是接觸焊盤(pán)的凸塊數(shù)量從 1700 增加到 1851 個(gè)，增加了 151 個(gè)接觸針腳，同比增加了 9%。

不過(guò)插槽本身的尺寸并未發(fā)生變化，依然為 37.5mm x 45mm。

另外 Z 高度（主板頂部到 CPU 頂蓋的距離）幾乎保持不變，不過(guò)存在一些細(xì)微的高度差異，理論上可以通過(guò)墊圈方式彌補(bǔ)。

只是目前無(wú)法百分百確認(rèn)這種方案，此外官方推薦的散熱器額外壓力為 923N。

Igor's LAB 報(bào)道稱(chēng)英特爾已經(jīng)向 CPU 散熱器和 AIO 制造商發(fā)布了必要文件，列出了 Arrow Lake-S 桌面 CPU 和 LGA 1851 插槽的變化。

報(bào)道稱(chēng)英特爾之所以在 Arrow Lake-S 中啟用新平臺(tái)和插槽，主要是為了進(jìn)一步追趕 AMD 的 I / O 能力。

英特爾的 600 和 700 系列雖然提供了豐富的 I / O 功能，但對(duì)于 SSD 支持力度依然不夠。

桌面 Arrow Lake-S CPU 將為 SSD 提供專(zhuān)用的 PCIe Gen 5 x4 通道，作為現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn) Gen 4*4 通道的補(bǔ)充。

消息稱(chēng)英特爾計(jì)劃 2024 年年底推出 Arrow Lake-S 臺(tái)式機(jī) CPU，并搭配推出 LGA 1851 插槽的 800 系列主板。