微軟新專利模塊化改造 HoloLens 頭顯，有望降低成本進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)

IT之家 8 月 4 日消息，根據(jù)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）今年 5 月公示的技術(shù)專利，微軟計(jì)劃對(duì) HoloLens 頭顯進(jìn)行模塊化改造，進(jìn)一步降低該頭顯成本，暗示會(huì)進(jìn)入消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)。

微軟推出的 HoloLens 解決方案目前主要面向企業(yè)，并為美國(guó)陸軍開(kāi)發(fā)了 IVAS（軍事版 HoloLens），也沒(méi)有向普通用戶開(kāi)放購(gòu)買(mǎi)渠道。

IT之家在此附上專利設(shè)計(jì)草圖如下，可以看到頭顯的大部分組件都可以拆分，微軟希望通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)，進(jìn)一步降低成本。

包括頭帶、VR 頭顯、眼鏡鏡腿在內(nèi)，模塊化傳感器和顯示模塊都可以通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)接口進(jìn)行連接。

此外佩戴者還可以使用通用接口，連接計(jì)算模塊、額外電源等其它模塊單元。