英偉達推出比H100更快的芯片，將于2024年二季度上市

下一代版本的GH200 Grace Hopper超級芯片將成為世界上第一個配備HBM3e內存的GPU芯片。HBM3e內存將使下一代GH200運行AI模型的速度比當前模型快3.5倍。

·最新版本的GH200超級芯片將于2024年第二季度推出。這個時間晚于AMD推出的最新數(shù)據(jù)中心GPU（Instinct MI300X）的上市時間。

英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛穿著他標志性的皮夾克登上了世界頂級計算機圖形學會議SIGGRAPH的舞臺。

太平洋時間8月8日，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛穿著他標志性的皮夾克登上了世界頂級計算機圖形學會議SIGGRAPH的舞臺，宣布推出下一代版本的GH200 Grace Hopper超級芯片，該芯片將成為世界上第一個配備HBM3e（High Bandwidth Memory 3e）內存的GPU芯片。與當前一代產(chǎn)品相比，最新版本的GH200超級芯片內存容量增加了3.5倍，帶寬增加了3倍；相比最熱門的H100芯片，其內存增加1.7倍，傳輸頻寬增加1.5倍。

下一代版本的GH200 Grace Hopper超級芯片將成為世界上第一個配備HBM3e內存的GPU芯片。

GH200超級芯片本身并不是一個新產(chǎn)品，而是今年5月在中國臺北Computex展上發(fā)布的GH200芯片的更新版。有趣的是，另一家芯片巨頭AMD在6月推出搭載了192GB HBM3內存的數(shù)據(jù)中心GPU（Instinct MI300X）時，就有業(yè)界人士提出其可能難以形成優(yōu)勢，因為英偉達可能會在同一時間段甚至更早時間內提供相同的內存。

英偉達超大規(guī)模和高性能計算副總裁兼總經(jīng)理伊恩·巴克（Ian Buck）對澎湃科技（www.thepaper.cn）表示：“我們對這款新的GH200感到非常興奮。HBM3e不僅增加了GPU的容量和內存量，而且速度也更快?！?/p>

英偉達表示，HBM3e內存將使下一代GH200運行AI模型的速度比當前模型快3.5倍。不過一個關鍵的問題是，英偉達沒有透露超級芯片GH200的價格，這對計算成本高昂的大模型來說尤為重要，H100系列目前售價約為4萬美元。

值得注意的是，這次發(fā)布并未抬升英偉達的股價。其股價在發(fā)布會前已下跌約1%，消息公布后跌幅達3%，至盤中低點440.56美元，最終下跌1.66%至446.64美元。不過，AMD股價也在當天收盤下跌3.1%，至113.23 美元。與此同時，以科技股為主的納斯達克綜合指數(shù)下跌0.8%。

太平洋時間8月7日，摩根士丹利分析師愛德華·史丹利（Edward Stanley）發(fā)布報告稱，“無論是以英偉達為首的AI個股還是狹義AI類股，自年初以來漲幅都超過200％。但一般而言股市泡沫在達到頂點前的3年回報率中間值約在150％，由此可見近來這波AI概念股漲勢已經(jīng)過頭?！?/p>

為什么內存對大模型重要？

隨著支撐生成式人工智能應用程序的基礎AI模型尺寸的增加，為了能夠在不連接獨立芯片和系統(tǒng)的情況下運行，大模型需要更大的內存量，以避免性能下降。

巴克對記者表示，新款GH200的內存“快得多”，“擁有更大的內存允許模型保留在單個GPU上，并且不需要多個系統(tǒng)或多個GPU來運行?！薄邦~外的內存只會提高 GPU的性能?！蹦壳凹词故褂糜ミ_最頂級的H100芯片，有些模型也必須在其他GPU中“分解”模型才能運行。

據(jù)英偉達介紹，最新版本GH200配備141GB的HBM3e內存，旨在處理“世界上最復雜的生成式人工智能工作負載，涵蓋大型語言模型、推薦系統(tǒng)和矢量數(shù)據(jù)庫”。

“我們正在為Grace Hopper超級芯片提供全球最快的內存增強?！秉S仁勛在主題演講中說，“這款處理器旨在為全球數(shù)據(jù)中心的規(guī)模擴展而設計?！?/p>

據(jù)巴克對澎湃科技在內的媒體透露，最新版本的GH200超級芯片將于2024年第二季度推出。這個時間晚于AMD推出的最新數(shù)據(jù)中心GPU（Instinct MI300X）的上市時間，后者將搭載類似的5.2 TB/s帶寬，192GB HBM3內存。據(jù)悉，MI300X將在第三季度出樣，相關產(chǎn)品預計第四季度上市。

HBM3e和HBM3是什么關系？

HBM（高帶寬內存）各代之間的區(qū)別主要在于速度。據(jù)TrendForce報告，市場上的HBM3根據(jù)速度細分為兩類：一類包括運行速度在5.6至6.4Gbps之間的HBM3，而另一類則采用8 Gbps的HBM3e。

HBM3e內存比當前一代GH200中的HBM3技術快50%，將GPU的數(shù)據(jù)傳輸速率從原始Grace Hopper的4TB提高到每秒5TB（萬億字節(jié)）。

英偉達尚未宣布他們將從哪里采購用于其GH200 GPU的全新HBM3e內存芯片。但此前據(jù)韓國《Money Today》和《首爾經(jīng)濟日報》援引業(yè)內人士的消息稱，英偉達已向芯片制造商海力士（SK Hynix）索要HBM3e樣品，以評估其對GPU性能的影響。

英偉達計劃銷售兩種版本：一種版本包含兩個可供客戶集成到系統(tǒng)中的芯片，另一種版本是結合了兩種Grace Hopper設計的完整服務器系統(tǒng)。

巴克對記者表示，英偉達正在開發(fā)一種新的基于雙GH200的英偉達MGX服務器系統(tǒng)，該系統(tǒng)將集成兩個下一代Grace Hopper超級芯片。他解釋說，新的GH200將以英偉達的互連技術NVLink連接。

所謂超級芯片即是將英偉達的Grace中央處理單元（CPU）和Hopper圖形處理單元（GPU）連接在一起，以便它們能夠更有效地協(xié)同工作。借助新型雙GH200服務器中的NVLink，系統(tǒng)中的CPU和GPU將通過完全一致的內存互連進行連接，每個超級芯片可以以相同的方式與其他芯片連接在一起，從而使它們可以像單個單位一樣運作。

巴克表示，“CPU可以訪問其他CPU的內存，GPU可以訪問其他GPU的內存，當然GPU也可以訪問CPU的內存。因此，合并的超大型超級GPU可以作為一個整體運行，提供了144個Grace CPU核心，超過8 petaFLOP（每秒鐘進行1千萬億次浮點運算）的計算性能以及282GB的HBM3e內存?！?/p>

有趣的是，盡管名稱為“GH200”，英偉達并沒有談論GPU芯片本身的任何變化。從歷史上看，英偉達的型號數(shù)字明確表示產(chǎn)品和架構的變化，第一個數(shù)字位置中的“2”表示全面的架構修訂，例如支撐了GeForce 900系列的“Maxwell 2”架構，所有這些部件的代號都是“GM2xx”?？赡蹾opper芯片本身在這個版本中已經(jīng)經(jīng)歷了修訂，但英偉達并沒有談論這方面的內容。

其他發(fā)布

除了GH200，英偉達的桌面AI工作站GPU系列也全面上新，一口氣推出了4款新品：RTX 6000、RTX 5000、RTX 4500和RTX 4000。針對企業(yè)客戶，英偉達還準備一套一站式解決方案—— RTX Workstation，支持最多4張RTX 6000 GPU。

針對數(shù)據(jù)中心市場，英偉達推出了最多可搭載8張L40S GPU的OVX服務器。據(jù)介紹，對于具有數(shù)十億參數(shù)和多種模態(tài)的生成式AI工作負載，L40S相較于老前輩A100可實現(xiàn)高達1.2倍的推理性能提升，以及高達1.7倍的訓練性能提升。

除了各種強大的硬件之外，英偉達還發(fā)布了全新的AI Workbench，來幫助開發(fā)和部署生成式AI模型。AI Workbench為開發(fā)者提供了一個統(tǒng)一且易于使用的工具包，能夠快速在PC或工作站上創(chuàng)建、測試和微調模型，并擴展到幾乎任何數(shù)據(jù)中心、公有云或英偉達的云服務DGX Cloud上。

作為最受AI開發(fā)者喜愛的平臺之一，擁有200萬用戶、超25萬個模型，以及5萬個數(shù)據(jù)集的Hugging Face也與英偉達達成合作。開發(fā)者可以通過Hugging Face平臺直接獲得英偉達DGX Cloud AI超算的加持，完成AI模型的訓練和微調。

此外，英偉達的元宇宙開發(fā)平臺Omniverse也進行了更新。在接入了OpenUSD和AIGC工具之后，開發(fā)者可以更加輕松地生成模擬真實世界的3D場景和圖形。

OpenUSD是皮克斯動畫工作室開發(fā)的一種開放數(shù)據(jù)格式，允許團隊能夠在大規(guī)模3D工作流程上協(xié)同工作，并共享可在AR（增強現(xiàn)實）和VR（虛擬現(xiàn)實）項目中使用的3D對象和環(huán)境的信息。當?shù)貢r間8月1日，美國3D內容行業(yè)的5家主要公司蘋果、英偉達、皮克斯、Adobe和Autodesk聯(lián)合成立了OpenUSD聯(lián)盟（AOUSD）。OpenUSD技術是Omniverse平臺的基礎，有一天可能成為“元宇宙”的3D圖形標準。