蘋果自研芯片將進入M3系列 用于明年新款Mac電腦

據(jù)外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計在10月份推出。

上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財季之后才會上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。

M3系列芯片應(yīng)該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣點，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個Mac電腦生產(chǎn)線都已經(jīng)換用自研芯片。

來自第三方Mac應(yīng)用開發(fā)商的測試日志顯示，全新M3 Max芯片有16個CPU內(nèi)核和40個GPU內(nèi)核。在M3 Max芯片所搭載的16個CPU內(nèi)核中包括有12個性能內(nèi)核用于處理視頻編輯等對性能要求較高的任務(wù)，還有4個能效內(nèi)核用于瀏覽網(wǎng)頁等普通應(yīng)用。

同M2系列中的M2 Max相比，測試日志中提到的M3 Max在CPU內(nèi)核和GPU內(nèi)核上都有增加，M2 Max是12核CPU、最高38核GPU。另外，測試日志中還提到的48GB統(tǒng)一內(nèi)存，是要低于M2 Max最高的96GB，不過大概率最終應(yīng)該會升級。

與蘋果早先發(fā)布的Mac芯片一樣，公司正在準(zhǔn)備一系列不同型號的M3芯片。根據(jù)測試日志，基礎(chǔ)版的M3芯片配置與M2相同，擁有8個CPU內(nèi)核和10個GPU內(nèi)核；M3 Pro芯片則擁有12個CPU核心和18個GPU核心。

并且M3芯片將采用新一代的3nm制程工藝打造，速度和能效較M2 Max均將會有提升。搭載M3芯片的13英寸MacBook Pro和MacBook Air有望在10月份推出，搭載M3 Pro或M3 Max的14英寸和16英寸MacBook Pro，則是在明年推出。