3.53億美元分手費(fèi)，英特爾宣布終止收購(gòu)高塔半導(dǎo)體

今日，英特爾宣布由于無(wú)法及時(shí)獲得合并協(xié)議所要求的監(jiān)管批準(zhǔn)，英特爾已與高塔半導(dǎo)體達(dá)成一致，終止此前披露的收購(gòu)協(xié)議。根據(jù)合并協(xié)議的條款，英特爾將向高塔支付 3.53 億美元（約合人民幣 25.75 億元）的終止費(fèi)。

對(duì)此，英特爾 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示：「我們的芯片代工計(jì)劃，對(duì)于充分釋放『IDM 2.0』戰(zhàn)略的潛力至關(guān)重要。將來(lái)，我們會(huì)繼續(xù)推動(dòng)公司戰(zhàn)略的各個(gè)方面。當(dāng)前，我們正在很好地執(zhí)行既定路線圖，到 2025 年重新獲得晶體管性能和功率性能的領(lǐng)先地位，與客戶和更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作并投資，以提供世界所需的制造能力。在此過(guò)程中，我們對(duì)高塔半導(dǎo)體敬佩有加，我們將繼續(xù)探索未來(lái)的合作機(jī)會(huì)?！?/span>

英特爾代工服務(wù)公司高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Stuart Pann 表示：「自 2021 年推出以來(lái)，英特爾代工服務(wù)（IFS）已經(jīng)獲得了客戶和合作伙伴的青睞。我們的目標(biāo)是，在 2030 年之前成為全球第二大外部代工廠商，如今已取得重大進(jìn)展?！?/span>

在過(guò)去的一年，英特爾代工服務(wù)確實(shí)取得了長(zhǎng)足發(fā)展。據(jù)英特爾方面公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2023 年財(cái)年第二季度，英特爾總營(yíng)收為 129 億美元，凈利潤(rùn)達(dá) 15 億美元，其中，英特爾代工服務(wù)（IFS）的營(yíng)收為 2.32 億美元，同比增長(zhǎng)達(dá) 307%。

在制程領(lǐng)先性方面，英特爾仍在繼續(xù)穩(wěn)步推進(jìn)四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)計(jì)劃，包括 Intel 20A 和 Intel 18A 均正在按計(jì)劃推進(jìn)中。英特爾已宣布將 PowerVia 背面供電技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助實(shí)現(xiàn)降低功耗、提升效率和性能，滿足不斷增長(zhǎng)的算力需求。此外，背面供電技術(shù)提高了設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)易性，為英特爾的產(chǎn)品以及英特爾代工服務(wù)客戶提供了巨大的優(yōu)勢(shì)。

收購(gòu)的開(kāi)端

2022 年 2 月 15 日，英特爾宣布與高塔半導(dǎo)體達(dá)成最終收購(gòu)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將以每股 53 美元的現(xiàn)金收購(gòu)高塔半導(dǎo)體，交易總價(jià)值約為 54 億美元。

當(dāng)時(shí)，英特爾首席 CEO Pat Gelsinger 表示：「高塔半導(dǎo)體的專業(yè)技術(shù)組合、地理覆蓋范圍、深厚的客戶關(guān)系和服務(wù)至上的運(yùn)營(yíng)將有助于擴(kuò)展英特爾的代工服務(wù)，并推動(dòng)我們成為全球主要代工產(chǎn)能供應(yīng)商的目標(biāo)。這筆交易將使英特爾能夠在成熟節(jié)點(diǎn)上提供令人信服的前沿節(jié)點(diǎn)和差異化專業(yè)技術(shù)——在半導(dǎo)體需求空前的時(shí)代為現(xiàn)有和未來(lái)客戶開(kāi)啟新機(jī)遇?！?/span>

高塔半導(dǎo)體首席 CEO Russell Ellwanger 表示，「與英特爾一起，我們將推動(dòng)新的有意義的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，并通過(guò)全套技術(shù)解決方案和節(jié)點(diǎn)以及大幅擴(kuò)大的全球制造足跡為我們的客戶提供更大的價(jià)值。我們期待成為英特爾代工產(chǎn)品不可或缺的一部分?！?/span>

高塔半導(dǎo)體去年 4 月宣布，其股東會(huì)已經(jīng)批準(zhǔn)英特爾收購(gòu)高塔議案，雙方在交易完成前需要獲得所有必要的監(jiān)管批準(zhǔn)和慣例成交條件。

在臨時(shí)股東大會(huì)上，Tower 的股東以必要的多數(shù)票批準(zhǔn)了英特爾收購(gòu) Tower，包括批準(zhǔn)：（a）合并協(xié)議；（b）合并本身，根據(jù)合并協(xié)議中規(guī)定的條款和條件；（c）Tower 股東在合并中將收到的對(duì)價(jià)，包括 53.00 美元現(xiàn)金，不計(jì)利息，減去任何適用的預(yù)扣稅，就在緊接之前擁有的 Tower 每股面值 15.00 新謝克爾的普通股合并的生效時(shí)間；（d）合并協(xié)議設(shè)想的所有其他交易和安排。

據(jù)了解，高塔半導(dǎo)體有限公司（Tower Semiconductor Ltd．）是以色列的一家半導(dǎo)體專業(yè)代工廠，總部在以色列的米格達(dá)勒埃梅克。高塔半導(dǎo)體的成立，起始于 1993 年購(gòu)并了美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的 150mm 芯片制造設(shè)備，并在 1994 年成為上市公司。

據(jù)介紹，Tower Semiconductor 在以色列擁有兩個(gè)制造工廠（150mm 和 200mm），在美國(guó)擁有兩個(gè)制造工廠（200mm），在日本擁有三個(gè)工廠（兩個(gè) 200mm 和一個(gè) 300mm）。其持有 TPSCo 51% 的股份，并與 ST Microelectronics 共享在意大利建立的 300mm 制造工廠。有關(guān)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：它在日本的三個(gè)工廠（兩個(gè) 200 毫米和一個(gè) 300 毫米）通過(guò)其在 TPSCo 的 51% 持股擁有，并與 ST Microelectronics 共享在意大利建立的一個(gè) 300 毫米制造工廠。有關(guān)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：它在日本的三個(gè)工廠（兩個(gè) 200 毫米和一個(gè) 300 毫米）通過(guò)其在 TPSCo 的 51% 持股擁有，并與 ST Microelectronics 共享在意大利建立的一個(gè) 300 毫米制造工廠。