全球半導(dǎo)體投資踩剎車，減幅 10 年來最大

因憂心中國大陸市場景氣放緩、半導(dǎo)體廠商對投資抱持謹慎姿態(tài)，也讓全球半導(dǎo)體投資踩剎車，全球主要 10 大半導(dǎo)體廠商投資額預(yù)估將 4 年來首度陷入萎縮。

日經(jīng)新聞 20 日報道，全球半導(dǎo)體設(shè)備投資踩剎車，在匯總美國、歐洲、韓國、中國臺灣、日本等全球主要 10 大半導(dǎo)體廠商的設(shè)備投資計劃后得知，2023 年度投資額預(yù)估將年減 16%，至 1220 億美元，將為 4 年來首度呈現(xiàn)減少、且減幅將創(chuàng)過去 10 年來最大，主因中國市場景氣放緩。

報道指出，2023 年度 10 大半導(dǎo)體廠對存儲器的投資年減 44%、下滑幅度大，對運算用（邏輯）半導(dǎo)體產(chǎn)品的投資也減少 14%。 其中，投資減少的廠商有 6 家，包含英特爾（Intel）、臺積電、GlobalFoundries、美光（Micron）、SK Hynix 以及合資運營工廠的美國 WD/日本鎧俠。

據(jù)報道，因各國技術(shù)之爭，近年來各國政府相繼推出振興對策、強化半導(dǎo)體生產(chǎn)體制，2022 年度 10 大半導(dǎo)體廠投資額達歷史新高紀錄的 1460 億美元，不過英國調(diào)查公司 Omdia 分析師南川明指出，10nm-14nm 等產(chǎn)品有供應(yīng)過剩疑慮。

報道指出，截至 2023 年 6 月底為止，存貨（有公開資料的 9 家廠商合計值）達 889 億美元、與一年前相比增加一成，和半導(dǎo)體產(chǎn)品嚴重短缺前的 2020 年相比、大增 7 成。 因警戒過剩庫存，美光減產(chǎn) 3 成、設(shè)備投資縮減 4 成，SK Hynix 減產(chǎn)幅度進一步擴大 5-10%、投資縮減 50% 以上。

日本電子情報技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會（JEITA）6 月 6 日指出，根據(jù) WSTS 最新公布的預(yù)測報告顯示，因智能手機、PC 需求疲弱，導(dǎo)致存儲器需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅減少、邏輯需求萎縮，因此將 2023 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額預(yù)估值自前次（2022 年 11 月）的年減 4.1% 大幅下修至年減 10.3%、金額從 5565.68 億美元下砍至 5150.95 億美元，將是 4 年來（2019 年以來、年減 12.0%）首度陷入萎縮、減幅也為 4 年來最大。

三星、SK 海力士存儲器庫存破表

韓國兩大存儲器巨擘三星與 SK 海力士最新財報顯示，截至今年 6 月底，兩家公司半導(dǎo)體庫存金額持續(xù)飆高，合計高達逾 50 兆韓元，為歷年高檔水位，凸顯存儲器市場庫存消化壓力龐大，復(fù)蘇腳步不妙。

從產(chǎn)業(yè)地位來看，集邦科技（TrendForce）數(shù)據(jù)顯示，在 DRAM 部分，三星去年第 4 季全球市占率為 45.1%，居業(yè)界龍頭，SK 海力士市占率 27.7% 排名第二; NAND Flash 方面，三星也是業(yè)界龍頭，去第 4 季全球市占率 33.8%，SK 海力士（包括 Solidigm）市占率 17.1% 居第三。

韓國媒體 Etnews 報道，三星和 SK 海力士上傳的半年報顯示，截至今年 6 月底，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù) DS 部門（主要為存儲器）庫存金額為 33 兆 6896 億韓元，SK 海力士的半導(dǎo)體庫存金額為 16 兆 4202 億韓元，與 2022 年底的庫存金額相較，分別增加 15.9% 和 4.8%。

合計三星與 SK 海力士上半年半導(dǎo)體庫存總金額高達 50 兆 1098 億韓元。三星庫存金額占總資產(chǎn)比重從 2022 年底的 11.6% 上升至 12%，SK 海力士也從 15.1% 升到 16%。

業(yè)界分析，原本寄望中國大陸解封后將帶動存儲器需求回溫，但目前仍看不到反彈的跡象，加上歐美受高通膨影響，全球消費力下滑，從消費性電子到車用市場都受到?jīng)_擊，存儲器廣泛用在 3C 電子產(chǎn)品上，首當(dāng)其沖面臨嚴峻的營運挑戰(zhàn)，三星、SK 海力士庫存持續(xù)飆升，意味整體存儲器市況仍相當(dāng)嚴峻。

業(yè)界認為，以歷史經(jīng)驗來看，過往存儲器廠慘賠多與價格一直破底有關(guān)，近年大廠們學(xué)乖了，開始控制產(chǎn)能，分析價格不會低于成本價太久，有助庫存逐季收斂，今年底到明年初修正效益會較為明顯。

南亞科總經(jīng)理李培瑛認為，DRAM 產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在第二季開始筑底，本季部分報價已開始反彈，第四季市況有機會恢復(fù)供需平衡，下半年業(yè)績有望逐月走揚。

華邦也說，隨著客戶需求回溫，臺中廠減產(chǎn)幅度由去年第四季的 3-4 成，降至第三季的不到兩成，正向看待第三、四季營運可望持續(xù)成長，惟力道不會太強勁。

群聯(lián)也殷殷期盼市況回升，預(yù)期在 NAND 芯片大廠陸續(xù)宣布擴大減產(chǎn)規(guī)模下，加上現(xiàn)階段價格處于相對低點，有助推動 NAND 存儲模組容量大幅上升，現(xiàn)在就等需求回籠，有望再迎來供不應(yīng)求榮景。

成熟制程熱停止，各大晶圓廠調(diào)整產(chǎn)線

半導(dǎo)體成熟制程市況疲弱，晶圓代工廠祭出價格折讓成效不佳，為進一步降低成本，以三星為首的韓國主要晶圓代工業(yè)者開始針對部分成熟制程生產(chǎn)線啟動「熱停機」（Warm Shutdown），且熱停機潮也蔓延至聯(lián)電、世界先進、力積電等臺廠，凸顯業(yè)者預(yù)期短期內(nèi)訂單不佳狀況難以改善，成熟制程市況冷颼颼。

韓媒報道，三星、Key Foundry 及 SK 海力士旗下 SK Hynix System IC 等韓國晶圓代工廠近期產(chǎn)能利用率都僅介于 40%-50% 之間. 因應(yīng)終端需求疲軟，上述三家韓國晶圓代工廠已決定關(guān)掉某些成熟制程設(shè)備電源，進行熱停機，凸顯晶圓代工成熟制程景氣持續(xù)低迷。

對于晶圓代工熱停機潮蔓延至聯(lián)電、世界先進、力積電等臺廠的傳聞，相關(guān)業(yè)者皆不評論。

聯(lián)電強調(diào)，目前營運展望維持先前法說會上釋出的看法，本季沒有看到市場需求強勁的復(fù)蘇跡象，其中，8 英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率比 12 英寸晶圓廠低，因此，該公司確實會有策略性管理產(chǎn)線的措施，訂單上則和客戶配合。

世界先進方面，該公司先前已于法說會表示，本季整體終端需求仍弱，客戶備貨保守、訂單能見度維持三個月，預(yù)期產(chǎn)能利用率與上季持平、約 60% 左右，當(dāng)中已將部分設(shè)備調(diào)整與例行維修納入，若有因應(yīng)客戶需求，進行熱停機的情況也不意外。

談到成熟制程市況，世界先進董座方略曾說，公司和客戶一起面對市況變化與壓力，包含提供折讓等，但希望后續(xù)隨 8 英寸晶圓代工市況回溫后，能使該公司毛利率隨產(chǎn)能利用率提振而回升，目標(biāo)重回 30% 甚至 40% 以上水平。

力積電則說，在產(chǎn)能利用率不是太高的狀態(tài)下，一切成本也要將電費納入考量，該公司會重新整理、管理生產(chǎn)線，進行成本上調(diào)控，這段時間公司除了要節(jié)約，還要儲備研發(fā)量能。

業(yè)界強調(diào)，當(dāng)以成熟制程為主的晶圓代工廠商，一致性的控制產(chǎn)出，就算無法馬上扭轉(zhuǎn)局面，也有機會達到讓嚴峻的產(chǎn)業(yè)態(tài)勢不再持續(xù)惡化的效果。