三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計(jì)將改為直角中框 類(lèi)似iPhone

隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對(duì)首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱(chēng)，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來(lái)回歸，進(jìn)一步讓該機(jī)受到了更多的關(guān)注。

而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達(dá)人帶來(lái)了該機(jī)在外觀設(shè)計(jì)上的爆料細(xì)節(jié)。

據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個(gè)版本，除了硬件性能上的升級(jí)外，此次將在外觀設(shè)計(jì)上也有大幅的修改。

整體將更加接近iPhone，也有些類(lèi)似于魅族20系列，將采用當(dāng)下流行的直角邊框設(shè)計(jì)，看上去更加硬朗。至于機(jī)身背部，該機(jī)則很可能繼續(xù)延續(xù)前作的設(shè)計(jì)方案，后置相機(jī)模組依舊采用簡(jiǎn)潔的獨(dú)立鏡頭凸起設(shè)置。

其他方面，全新的三星Galaxy S24系列將回歸雙處理器戰(zhàn)略，除了高通驍龍8 Gen 3處理器版本外，在歐洲等部分特定市場(chǎng)將會(huì)推出搭載自家的Exynos 2400處理器的版本。

其中驍龍8 Gen 3將采用1+5+2架構(gòu)，由臺(tái)積電代工，工藝制程升級(jí)至N4P，是迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G芯片 —— 相較于當(dāng)前的驍龍8 Gen2，前者將增加一顆大核，減少一顆小核，而5顆大核在驍龍5G Soc史上屬于第一次，并且超大核將升級(jí)為Cortex X4，頻率最高可達(dá)3.7GHz，效能峰值提升了15%，功耗比Cortex X3低40%，同時(shí)Cortex X4支持最大2M的L2快取內(nèi)存，僅比Cortex X3大了約10%；此外，驍龍8 Gen3的GPU升級(jí)至Adreno 750。

而Exynos 2400則將采用1+2+3+4的10核CPU架構(gòu)，據(jù)介紹，將采用1個(gè)3.1GHz的ARMv9 Cortex-X4核心，2個(gè)2.9GHz的 ARMv9 Cortex-A720核心，3個(gè)2.6GHz的ARMv9 Cortex-A720 核心，4個(gè)1.8GHz的ARMv9 Cortex-A520核心的十核心設(shè)計(jì)；另外支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS 4.1存儲(chǔ)，同時(shí)配備Xclipse 940圖形處理器和Exynos 5300調(diào)制解調(diào)器，支持雙向衛(wèi)星通訊。

影像上，三星Galaxy S24/S24+大概率將延續(xù)超廣角-廣角-長(zhǎng)焦的三攝方案，而超大杯的三星Galaxy S24 Ultra則有望配備超廣角-廣角-長(zhǎng)焦-超長(zhǎng)焦的四攝組合。

據(jù)悉，全新的驍龍8 Gen 3有望在10月24-26日舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)上亮相，而三星Galaxy S24系列將繼續(xù)成為該芯片的首批用戶(hù)，更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。