芯片短缺釋放半導(dǎo)體創(chuàng)新需求

高速數(shù)據(jù)需求持續(xù)增長，我們預(yù)計(jì)未來的應(yīng)用會(huì)產(chǎn)生更大的數(shù)據(jù)需求。這可能涉及元宇宙中未來的虛擬現(xiàn)實(shí)世界，以及一些至今還無法想象的東西。為了滿足與日俱增的帶寬需求，開發(fā)人員已經(jīng)在探索需要?jiǎng)?chuàng)新測試解決方案的新頻譜和新設(shè)計(jì)。

事實(shí)證明，過去幾年供應(yīng)鏈的不暢給半導(dǎo)體市場帶來了相當(dāng)大的動(dòng)蕩，這種情況預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)到 2024 年。然而，我們需要的不僅僅是數(shù)量更多的芯片，還要有質(zhì)量更好、更具創(chuàng)新性的定制設(shè)計(jì)半導(dǎo)體。這一點(diǎn)從科技行業(yè)正在加緊開發(fā)未來技術(shù)方面可見端倪。通信、汽車、航空航天和國防等部門都迫切需要處理越來越多的數(shù)據(jù)，從而推動(dòng)創(chuàng)新。這些復(fù)雜的產(chǎn)品需要更智能的自動(dòng)化測試解決方案，而解決方案本身則需要更強(qiáng)大、更多樣、更具差異性的半導(dǎo)體技術(shù)。

無論是開發(fā)新型 6G 手機(jī)信號塔，還是開發(fā)新一代自動(dòng)駕駛汽車，制造商都有賴于新一代設(shè)計(jì)、仿真和測試解決方案來完成質(zhì)量和性能測試。然而，大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體并不具備滿足這些未來要求的能力。為了克服這一障礙，長期開發(fā)具有獨(dú)特產(chǎn)品能力的定制芯片組比短期內(nèi)合作開發(fā)低成本的商品芯片更加行之有效。

智能集成技術(shù)讓用戶能夠在開發(fā)產(chǎn)品的同時(shí)測試新一代器件，從而可以滿足客戶的測試和測量需求。以 5G 子基站蜂窩信號塔為例，信號塔上的放大器能夠?qū)⑿盘杺鬏斀o手機(jī)。為了準(zhǔn)確測試放大器的噪聲和線性特性，測試和測量系統(tǒng)的各個(gè)參數(shù)需要比被測器件好一個(gè)數(shù)量級。

通過 20 世紀(jì) 70 年代以來的發(fā)展明顯可見，未來市場能否滿足對高度復(fù)雜的電子產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)、仿真和自動(dòng)化測試的需求，定制半導(dǎo)體的生產(chǎn)至關(guān)重要。  

自行制造芯片這一手段同樣可以確保測試技術(shù)符合極高的質(zhì)量和性能標(biāo)準(zhǔn)。芯片制造方面的創(chuàng)新有助于在未來的一眾新產(chǎn)品和新一代解決方案當(dāng)中保持領(lǐng)先優(yōu)勢，這也是我們恪守了半個(gè)多世紀(jì)的原則。