英特爾終止收購高塔半導體 宣布達成代工協(xié)議

9月5日，英特爾代工服務（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導體代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor）達成一項新的代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將提供代工服務和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導體服務其全球客戶。

與此同時，高塔半導體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用于購買設(shè)備和其他固定資產(chǎn)，英特爾稱高塔半導體通過該工廠每月將獲得超過超過60萬個光刻層（photo layer）的產(chǎn)能，將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。

高塔半導體CEO Russell Ellwanger對此表示：“這是我們與英特爾朝著多種獨特協(xié)同解決方案邁出的第一步。此次合作不僅能讓我們能夠滿足客戶的需求路線圖，還特別關(guān)注先進電源管理和絕緣體射頻硅（RF SOI）解決方案，并計劃在2024年進行全流程資格認證?！?/p>

在達成這項合作之前，英特爾曾宣布以54億美元收購高塔半導體，以求短時間內(nèi)擴大產(chǎn)能和晶圓代工范圍。英特爾長期以來一直在追求尖端芯片，以支持其數(shù)據(jù)中心和消費類PC產(chǎn)品，而高塔半導體則專注于更多樣化、更成熟的工藝技術(shù)。

高塔半導體成立于1993年，在以色列、美國和日本都建有工廠，代工體量排名全球前十。數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度，高塔半導體在全球晶圓代工市場份額為1.3%，為全球第七大晶圓代工廠商，僅次于臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際和華虹半導體。而且，高塔半導體在特種工藝上處于領(lǐng)先地位，在模擬芯片代工領(lǐng)域排名第一。

不過，這項收購由于無法在最后期限內(nèi)獲得收購協(xié)議所要求的監(jiān)管批準文件，雙方已同意終止收購。根據(jù)合并協(xié)議的條款，英特爾將向高塔半導體支付3.53億美元的分手費，這完全抵消了英特爾代工服務部門在2023年第二季度獲得的2.32億美元營收。

英特爾早前就顯露出起在晶圓制造領(lǐng)域的雄心，2021年3月，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，目標是在2025年重新奪回制程領(lǐng)先地位，并在2030年成為第二大外部代工廠。

在過去的一年，英特爾代工服務確實取得了長足發(fā)展，今年第二季度，英特爾代工業(yè)務的營收同比增長逾300%。而從IDM企業(yè)轉(zhuǎn)向IDM+晶圓代工雙線發(fā)展過程中，英特爾將繼續(xù)面對臺積電、三星等猛烈的競爭，整個晶圓代工市場格局的改變與否，可能更多還是在于其在先進制程的突破上。