蘋果自研基帶芯片進(jìn)展不及預(yù)期 與高通延長三年合同

據(jù)外媒報(bào)道，全球領(lǐng)先的無線通信設(shè)備制造商高通公司昨晚宣布，將繼續(xù)為蘋果提供5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）直到2026年，這意味著雙方的協(xié)議將延長三年，蘋果自研芯片的推出也將延遲。

高通表示:“這項(xiàng)協(xié)議加強(qiáng)了高通在5G技術(shù)和產(chǎn)品方面的持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)地位。”雖然新協(xié)議的財(cái)務(wù)條款沒有披露，但高通表示這與2019年簽署的前一項(xiàng)協(xié)議類似。

目前蘋果與高通之間的供貨協(xié)議，是在2019年4月份兩家公司就專利授權(quán)費(fèi)紛爭和解時(shí)簽署的，當(dāng)時(shí)是簽訂了多年的芯片供應(yīng)協(xié)議和6年的專利授權(quán)協(xié)議，專利授權(quán)協(xié)議從2019年4月1日開始，包括兩年的延長選項(xiàng)。在新達(dá)成3年的供應(yīng)協(xié)議后，兩年的專利授權(quán)協(xié)議延長選項(xiàng)，大概率也會(huì)生效。

盡管新合同將持續(xù)到2026年，但蘋果仍可以在此之前開始逐步使用自己的調(diào)制解調(diào)器。兩家公司的協(xié)議原定于今年結(jié)束，而定于北京時(shí)間9月13日凌晨一點(diǎn)將發(fā)布的iPhone 15，此前預(yù)計(jì)是最后一批使用高通調(diào)制解調(diào)器芯片的手機(jī)之一。

高通目前是蘋果iPhone手機(jī)的5G調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，數(shù)據(jù)顯示，蘋果是高通最大的客戶，占其收入的近四分之一。但蘋果一直在積極研發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器，以擺脫對高通芯片的依賴 —— 收購英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器部門，于2019年開始打造自己的調(diào)制解調(diào)器；到2020年，蘋果宣布開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器是“關(guān)鍵的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變”。

此前蘋果仍希望在2024年底或2025年初發(fā)貨，而與高通延長協(xié)議期限則表明制造調(diào)制解調(diào)器組件比預(yù)期的更具挑戰(zhàn)性：由于世界各地的無線運(yùn)營商使用各種各樣的設(shè)備和標(biāo)準(zhǔn)，因此很難設(shè)計(jì)出無縫工作的技術(shù)。調(diào)制解調(diào)器芯片必須能夠快速連接到舊的3G和4G網(wǎng)絡(luò)，以及更現(xiàn)代的5G系統(tǒng)，自以數(shù)據(jù)為中心的手機(jī)問世以來，高通一直引領(lǐng)著這一領(lǐng)域。

事實(shí)上，高通預(yù)計(jì)到2026年將只能為蘋果提供其所需整體基帶芯片業(yè)務(wù)的20%，在可預(yù)見的未來，蘋果仍會(huì)逐步過渡到其自研的5G調(diào)制解調(diào)器，高通來自蘋果的業(yè)務(wù)終將下滑。此次延長向蘋果供應(yīng)基帶芯片將提振高通的手機(jī)業(yè)務(wù)，可能緩解失去一家關(guān)鍵客戶將帶來的業(yè)務(wù)下滑。

高通本財(cái)年的收入預(yù)計(jì)將下滑逾19%，原因是全球智能手機(jī)銷量下滑，尤其是高端安卓設(shè)備，其中許多設(shè)備都使用高通的驍龍應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器芯片。高通此前就計(jì)劃將業(yè)務(wù)從智能手機(jī)轉(zhuǎn)向多元化，將iPhone業(yè)務(wù)再保留幾年應(yīng)該會(huì)為這一計(jì)劃提供更多動(dòng)力。

除了高通Modem芯片，蘋果還準(zhǔn)備放棄博通的一款Wi-Fi和藍(lán)牙芯片。這些舉措旨在降低對其他芯片廠商的依賴，之前蘋果的Mac電腦已經(jīng)用自家芯片取代了英特爾的處理器。