英特爾憑借其首款EUV制造的芯片進(jìn)入人工智能驅(qū)動(dòng)的PC競(jìng)賽

英特爾憑借其首款EUV制造的芯片進(jìn)入人工智能驅(qū)動(dòng)的PC競(jìng)賽

英特爾周二公布了首款配備人工智能的個(gè)人電腦芯片組，這家美國(guó)芯片制造商尋求重振個(gè)人電腦市場(chǎng)，重新獲得全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。

英特爾表示，這是它首次創(chuàng)建專用的神經(jīng)處理單元（NPU），用于其中央計(jì)算和圖形處理器，以處理PC和其他最終用戶設(shè)備上的AI工作負(fù)載。

英特爾熱衷于將自己與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美國(guó)芯片開(kāi)發(fā)商英偉達(dá)區(qū)分開(kāi)來(lái)，英偉達(dá)是用于為ChatGPT聊天機(jī)器人等人工智能應(yīng)用程序提供動(dòng)力的芯片類型的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。

英特爾執(zhí)行副總裁Michelle Johnston Holthaus說(shuō)，在整個(gè)2024年，我們將向市場(chǎng)推出數(shù)千萬(wàn)臺(tái)支持人工智能的個(gè)人電腦?！斑@是將大規(guī)模推動(dòng)節(jié)能人工智能的拐點(diǎn)。英特爾是世界上唯一一家能夠提供這種規(guī)模的公司。”

行業(yè)高管希望，人工智能驅(qū)動(dòng)的計(jì)算機(jī)能夠通過(guò)為用戶提供高級(jí)應(yīng)用程序，如極其精確的語(yǔ)音到文本聽(tīng)寫(xiě)和從口頭提示生成圖像，為PC市場(chǎng)注入新的活力。

Holthaus說(shuō)，訓(xùn)練大型語(yǔ)言模型仍然主要在云數(shù)據(jù)中心完成，但人工智能所做的越來(lái)越多的決策工作量——例如，生成查詢的答案——正在由PC或智能手機(jī)等設(shè)備進(jìn)行。她說(shuō)，到2025年，超過(guò)50%的企業(yè)管理數(shù)據(jù)將在數(shù)據(jù)中心或云之外創(chuàng)建和處理。

英特爾最新的計(jì)算機(jī)旗艦芯片組被稱為Meteor Lake，是其首款使用尖端紫外線光刻的芯片生產(chǎn)技術(shù)。（照片由Cheng Ting-Fang拍攝）

英特爾最新的計(jì)算機(jī)旗艦芯片組被稱為Meteor Lake，也是其第一個(gè)使用英特爾4工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品，而英特爾4反過(guò)來(lái)又是該公司第一個(gè)使用尖端紫外線（EUV）光刻的芯片生產(chǎn)技術(shù)，英特爾副總裁William Grimm是邏輯技術(shù)和開(kāi)發(fā)產(chǎn)品工程總監(jiān)。采用EUV光刻技術(shù)是美國(guó)頂級(jí)芯片制造商在到2025年重新獲得半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵一步。

平版印刷是指將集成電路設(shè)計(jì)模式投射到芯片晶圓上的步驟。

但英特爾采用EUV技術(shù)的速度比其兩個(gè)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（于2019年年中推出）和三星（三星）在采用EUV技術(shù)方面速度較慢。

英特爾此前希望擴(kuò)大使用一種替代技術(shù)，稱為多模式平版印刷，而不是EUV，后者完全依賴于荷蘭ASML提供的機(jī)器。

然而，這一決定導(dǎo)致了英特爾試圖引入更先進(jìn)的芯片生產(chǎn)技術(shù)的瓶頸。當(dāng)Pat Gelsinger于2021年接任首席執(zhí)行官時(shí)，該公司推翻了其決定。EUV光刻可以更輕松地制作尖端芯片，但工具也非常昂貴。

Meteor Lake芯片組還配備了英特爾所描述的過(guò)去四十年來(lái)“最基本的片上系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變”。這在一定程度上要?dú)w功于先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，這是開(kāi)發(fā)更強(qiáng)大的半導(dǎo)體競(jìng)賽的下一個(gè)前沿。

英特爾沒(méi)有將所有計(jì)算功能組合到單個(gè)芯片上，而是將它們分成“四個(gè)分類瓷磚”，然后使用其內(nèi)部3D打包技術(shù)將它們連接到一個(gè)芯片系統(tǒng)。這允許英特爾將一些單個(gè)芯片的生產(chǎn)外包，然后在內(nèi)部打包。例如，Media Lake芯片組中的圖形處理器瓷磚是由臺(tái)積電生產(chǎn)的。

英特爾的目標(biāo)是到2023年將其3D芯片封裝能力翻兩番，在美國(guó)馬來(lái)西亞和新墨西哥州都擴(kuò)張。

Counterpoint的半導(dǎo)體分析師Brady Wang表示，許多芯片制造商希望“人工智能計(jì)算機(jī)”的時(shí)代將在未來(lái)一兩年內(nèi)逐漸到來(lái)。

Wang說(shuō)：“人們預(yù)計(jì)人工智能個(gè)人電腦將帶來(lái)一些興奮和良好的應(yīng)用程序，為軟市場(chǎng)注入活力?！彼a(bǔ)充說(shuō)，但對(duì)于PC芯片的領(lǐng)導(dǎo)者英特爾來(lái)說(shuō)，競(jìng)爭(zhēng)仍然很大，因?yàn)樵S多移動(dòng)芯片提供商希望推出自己的基于Arm的PC，以與英特爾基于X-86的PC競(jìng)爭(zhēng)。在人工智能計(jì)算機(jī)時(shí)代，誰(shuí)會(huì)獲勝還有待觀察。