英特爾以科技賦能，讓AI無(wú)處不在

英特爾為先進(jìn)科技注入AI動(dòng)力，提供開(kāi)放、可擴(kuò)展和值得信賴的解決方案，幫助客戶贏在AI時(shí)代

       AI時(shí)代，這場(chǎng)由芯片推動(dòng)的全球增長(zhǎng)新紀(jì)元，與每個(gè)人息息相關(guān)。這就是“芯經(jīng)濟(jì)”，其中由AI驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)充滿了自主性和能動(dòng)性，它將融入人們的日常生活，助力完成各種腦力和體力層面的任務(wù)。

在英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)上，英特爾展示了一系列“讓AI無(wú)處不在”的豐富技術(shù)，讓AI在從客戶端和邊緣再到網(wǎng)絡(luò)和云端的多樣工作負(fù)載中更易于訪問(wèn)。一些亮點(diǎn)包括如何在云端輕松訪問(wèn)AI解決方案，英特爾數(shù)據(jù)中心AI加速器具備的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，數(shù)千萬(wàn)支持AI的全新英特爾PC將在2024年出貨，以及在邊緣支持AI可靠部署的工具。

       加速AI創(chuàng)新，需要在考慮開(kāi)放性和可靠性的情況下開(kāi)發(fā)廣泛的解決方案。英特爾的AI硬件和軟件產(chǎn)品組合——從CPU、GPU和加速器到oneAPI編程模型、OpenVINO開(kāi)發(fā)者工具包和支持AI生態(tài)的庫(kù)，可以為客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的、高性能的、開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的解決方案，從而支持AI快速的規(guī)?；渴?。 

更多信息：2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)（新聞資料包）

第五代英特爾至強(qiáng)處理器

第五代英特爾至強(qiáng)處理器

英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)全面上線

英特爾宣布全面推出英特爾?開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)，為開(kāi)發(fā)者提供更輕松的開(kāi)發(fā)途徑，可以在最新英特爾CPU、GPU和AI加速器上測(cè)試和部署AI及科學(xué)計(jì)算應(yīng)用程序和解決方案。開(kāi)發(fā)者還可以利用尖端工具來(lái)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的AI和性能。詳細(xì)信息如下：

· 英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)建立在專門(mén)為AI構(gòu)建的高級(jí)中央處理器（CPU）、圖形處理單元（GPU）、用于深度學(xué)習(xí)的英特爾?Gaudi?2加速器以及開(kāi)放軟件和工具的基礎(chǔ)上。云平臺(tái)開(kāi)發(fā)環(huán)境還授權(quán)開(kāi)發(fā)者使用最新英特爾硬件平臺(tái)，如第五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器（代號(hào)為Emerald Rapids）以及英特爾?數(shù)據(jù)中心GPU 系列Max 1100和1550，其中第五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器將在未來(lái)幾周內(nèi)于英特爾?開(kāi)發(fā)云平臺(tái)中進(jìn)行使用，并將于12月14日發(fā)布。

· 開(kāi)發(fā)者可以使用英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)來(lái)構(gòu)建、測(cè)試并優(yōu)化AI和科學(xué)計(jì)算應(yīng)用程序。他們還可以運(yùn)行從小規(guī)模到大規(guī)模的AI訓(xùn)練、模型優(yōu)化和推理工作負(fù)載，以實(shí)現(xiàn)高性能和高效率。英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)建立在oneAPI這一開(kāi)放的多架構(gòu)、多廠商的編程模型基礎(chǔ)之上，為開(kāi)發(fā)者提供硬件選擇，并擺脫了專有編程模型，以支持加速計(jì)算、代碼重用和滿足可移植性需求。

更多信息：英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)

英特爾Gaudi2加速器

數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的強(qiáng)勁性能與創(chuàng)新實(shí)踐

英特爾宣布其數(shù)據(jù)中心和AI產(chǎn)品組合的全新AI性能升級(jí)及其強(qiáng)勁的行業(yè)勢(shì)頭，其中包括英特爾Gaudi2與Gaudi3加速器、第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，以及代號(hào)分別為Sierra Forest和Granite Rapids的下一代至強(qiáng)處理器。詳細(xì)信息如下：

●英特爾宣布一臺(tái)大型AI超級(jí)計(jì)算機(jī)將完全采用英特爾至強(qiáng)處理器和4000個(gè)英特爾Gaudi2加速器打造，Stability AI是其主要客戶。

●戴爾科技正與英特爾合作開(kāi)發(fā)AI解決方案，以滿足客戶在AI開(kāi)發(fā)過(guò)程中的多樣化需求。基于英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器和Gaudi加速器的PowerEdge系統(tǒng)將支持從大規(guī)模訓(xùn)練到基礎(chǔ)推理的AI工作負(fù)載。

●阿里云報(bào)告稱，第四代至強(qiáng)是其靈積模型服務(wù)平臺(tái)（DashScope）上實(shí)時(shí)大語(yǔ)言模型（LLM）推理的可行解決方案，得益于內(nèi)置了英特爾高級(jí)矩陣擴(kuò)展（Intel AMX）加速器的第四代至強(qiáng)處理器和其他軟件優(yōu)化，模型響應(yīng)時(shí)間平均加速達(dá)3倍1。

●Granite Rapids內(nèi)含可提供領(lǐng)先AI性能的性能核（P-cores），與第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器相比，其AI性能預(yù)計(jì)將提高2-3倍2。

更多信息：英特爾披露兼具卓越性能和高效架構(gòu)的未來(lái)一代至強(qiáng)處理器

玻璃基板測(cè)試單元

英特爾酷睿Ultra處理器

英特爾酷睿Ultra處理器驅(qū)動(dòng)全新AI體驗(yàn)

英特爾將通過(guò)即將推出的代號(hào)為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器上邁向AI PC時(shí)代，該處理器配備英特爾首款集成的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU），用于在PC上帶來(lái)高能效的AI加速和本地推理體驗(yàn)。英特爾確認(rèn)全新酷睿Ultra處理器將于12月14日發(fā)布。詳細(xì)信息如下：

●英特爾酷睿 Ultra處理器能夠提供獨(dú)立于連接且具有更強(qiáng)數(shù)據(jù)隱私的低延遲AI計(jì)算。

●酷睿Ultra首次將NPU集成到客戶端芯片中。NPU旨在實(shí)現(xiàn)低功耗和高質(zhì)量計(jì)算，并帶來(lái)全新的PC體驗(yàn)。它非常適合從CPU遷移有高質(zhì)量和高能效計(jì)算需求的工作負(fù)載，或者由于缺乏有效的客戶端計(jì)算力而通常在云端運(yùn)行的工作負(fù)載。

●酷睿Ultra是英特爾客戶端處理器路線圖的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)：這是首個(gè)采用Foveros封裝技術(shù)的客戶端芯粒設(shè)計(jì)的處理器。除了NPU以及Intel 4制程工藝在性能功耗比上的重大進(jìn)步外，這款處理器還通過(guò)集成英特爾銳炫顯卡，帶來(lái)了獨(dú)立顯卡級(jí)別的性能。

●酷睿Ultra的分離式模塊架構(gòu)在AI驅(qū)動(dòng)的任務(wù)中實(shí)現(xiàn)了性能和功耗的平衡：

○GPU具有性能并行性和吞吐量，非常適合媒體、3D應(yīng)用和渲染管線中的AI計(jì)算。

○NPU是一個(gè)專用的低功耗AI引擎，用于持續(xù)AI和AI卸載。

○CPU可以快速響應(yīng)，是輕量級(jí)、單推理、低延遲AI任務(wù)的理想選擇。

●英特爾重點(diǎn)介紹了與宏碁的合作，將AI引入其即將推出的酷睿Ultra系統(tǒng)，展示了新的“宏碁Parallax”軟件功能如何使用NPU為用戶圖像添加3D外觀。

英特爾AI產(chǎn)品組合在整體AI工作負(fù)載中的概覽

在邊緣支持AI

由于系統(tǒng)自動(dòng)化和通過(guò)AI分析數(shù)據(jù)的需求在不斷增長(zhǎng)，邊緣計(jì)算蘊(yùn)含巨大機(jī)遇。OpenVINO是英特爾的AI推理和部署運(yùn)行工具套件，是客戶端和邊緣平臺(tái)上開(kāi)發(fā)人員的首選。通過(guò)OpenVINO開(kāi)發(fā)人員工具套件，英特爾正在使邊緣AI的訪問(wèn)更加容易。僅過(guò)去一年中，OpenVINO工具套件的開(kāi)發(fā)者下載量就同比增長(zhǎng)了90%。詳細(xì)信息如下：

●OpenVINO 2023.1版本，由oneAPI提供支持，使生成式AI更容易部署到真實(shí)世界的場(chǎng)景中，并使開(kāi)發(fā)者能夠一次性編寫(xiě)后在廣泛的設(shè)備和AI應(yīng)用中進(jìn)行部署。

●最新版本可在OpenVINO.ai下載，讓英特爾更進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)在任意硬件上部署任何模型的愿景。

●OpenVINO 2023.1版本使開(kāi)發(fā)者能夠優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)PyTorch、TensorFlow或ONNX模型，并為即將推出的酷睿Ultra處理器提供全面支持。它還提供了更多的模型壓縮技術(shù)、改進(jìn)的GPU支持和動(dòng)態(tài)輸入的內(nèi)存消耗，以及在整個(gè)計(jì)算連續(xù)體（跨云、客戶端和邊緣端）運(yùn)行時(shí)具有更高的可移植性和更好的性能表現(xiàn)。

●在英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)首日的主題演講中，英特爾展示了Fit:match，這是一款革新當(dāng)今零售和健康體驗(yàn)的AI解決方案。Fit:match的3D禮賓體驗(yàn)使用英特爾RealSense配備激光雷達(dá)傳感器、英特爾酷睿處理器和OpenVINO的深度攝像頭。該解決方案以可靠性和隱私為重點(diǎn)，可以掃描和匹配數(shù)千種產(chǎn)品，以確保更適合客戶，從而提高購(gòu)買轉(zhuǎn)化率并降低退貨率。

前瞻性聲明（Forward-Looking Statements）

This release contains forward-looking statements, including with respect to Intel’s business plans and strategy, process and product roadmaps, and current and future technologies, as well as the anticipated benefits therefrom. Such statements involve many risks and uncertainties that could cause our actual results to differ materially from those expressed or implied, including: changes in demand for our products; changes in product mix; the complexity and fixed cost nature of our manufacturing operations; the high level of competition and rapid technological change in our industry; the significant upfront investments in R&D and our business, products, technologies, and manufacturing capabilities; vulnerability to new product development and manufacturing-related risks, including product defects or errata, particularly as we develop next generation products and implement next generation process technologies; risks associated with a highly complex global supply chain, including from disruptions, delays, trade tensions, or shortages; sales-related risks, including customer concentration and the use of distributors and other third parties; potential security vulnerabilities in our products; cybersecurity and privacy risks; investment and transaction risk; intellectual property risks and risks associated with litigation and regulatory proceedings; evolving regulatory and legal requirements across many jurisdictions; geopolitical and international trade conditions; our debt obligations; risks of large scale global operations; macroeconomic conditions; impacts of the COVID 19 or similar such pandemic; and other risks and uncertainties described in our earnings release dated July 27, 2023, our most recent Annual Report on Form 10-K and our other filings with the U.S. Securities and Exchange Commission. All information in this press release reflects Intel management views as of the date hereof unless an earlier date is specified. Intel does not undertake, and expressly disclaims any duty, to update such statements, whether as a result of new information, new developments, or otherwise, except to the extent that disclosure may be required by law.

1英特爾不控制或?qū)徍说谌綌?shù)據(jù)。您可咨詢其他來(lái)源以評(píng)估準(zhǔn)確性。

2 基于截至2023年8月21日對(duì)第四代英特爾至強(qiáng)處理器的架構(gòu)預(yù)測(cè)。結(jié)果可能不同。