英特爾以科技賦能，讓AI無處不在

英特爾為先進科技注入AI動力，提供開放、可擴展和值得信賴的解決方案，幫助客戶贏在AI時代

       AI時代，這場由芯片推動的全球增長新紀元，與每個人息息相關。這就是“芯經(jīng)濟”，其中由AI驅動的系統(tǒng)充滿了自主性和能動性，它將融入人們的日常生活，助力完成各種腦力和體力層面的任務。

在英特爾on技術創(chuàng)新大會上，英特爾展示了一系列“讓AI無處不在”的豐富技術，讓AI在從客戶端和邊緣再到網(wǎng)絡和云端的多樣工作負載中更易于訪問。一些亮點包括如何在云端輕松訪問AI解決方案，英特爾數(shù)據(jù)中心AI加速器具備的性價比優(yōu)勢，數(shù)千萬支持AI的全新英特爾PC將在2024年出貨，以及在邊緣支持AI可靠部署的工具。

       加速AI創(chuàng)新，需要在考慮開放性和可靠性的情況下開發(fā)廣泛的解決方案。英特爾的AI硬件和軟件產(chǎn)品組合——從CPU、GPU和加速器到oneAPI編程模型、OpenVINO開發(fā)者工具包和支持AI生態(tài)的庫，可以為客戶提供具有競爭力的、高性能的、開放標準的解決方案，從而支持AI快速的規(guī)模化部署。 

更多信息：2023英特爾on技術創(chuàng)新大會（新聞資料包）

第五代英特爾至強處理器

第五代英特爾至強處理器

英特爾開發(fā)者云平臺全面上線

英特爾宣布全面推出英特爾?開發(fā)者云平臺，為開發(fā)者提供更輕松的開發(fā)途徑，可以在最新英特爾CPU、GPU和AI加速器上測試和部署AI及科學計算應用程序和解決方案。開發(fā)者還可以利用尖端工具來實現(xiàn)先進的AI和性能。詳細信息如下：

· 英特爾開發(fā)者云平臺建立在專門為AI構建的高級中央處理器（CPU）、圖形處理單元（GPU）、用于深度學習的英特爾?Gaudi?2加速器以及開放軟件和工具的基礎上。云平臺開發(fā)環(huán)境還授權開發(fā)者使用最新英特爾硬件平臺，如第五代英特爾?至強?可擴展處理器（代號為Emerald Rapids）以及英特爾?數(shù)據(jù)中心GPU 系列Max 1100和1550，其中第五代英特爾?至強?可擴展處理器將在未來幾周內(nèi)于英特爾?開發(fā)云平臺中進行使用，并將于12月14日發(fā)布。

· 開發(fā)者可以使用英特爾開發(fā)者云平臺來構建、測試并優(yōu)化AI和科學計算應用程序。他們還可以運行從小規(guī)模到大規(guī)模的AI訓練、模型優(yōu)化和推理工作負載，以實現(xiàn)高性能和高效率。英特爾開發(fā)者云平臺建立在oneAPI這一開放的多架構、多廠商的編程模型基礎之上，為開發(fā)者提供硬件選擇，并擺脫了專有編程模型，以支持加速計算、代碼重用和滿足可移植性需求。

更多信息：英特爾開發(fā)者云平臺

英特爾Gaudi2加速器

數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的強勁性能與創(chuàng)新實踐

英特爾宣布其數(shù)據(jù)中心和AI產(chǎn)品組合的全新AI性能升級及其強勁的行業(yè)勢頭，其中包括英特爾Gaudi2與Gaudi3加速器、第四代英特爾至強可擴展處理器、第五代英特爾至強可擴展處理器，以及代號分別為Sierra Forest和Granite Rapids的下一代至強處理器。詳細信息如下：

●英特爾宣布一臺大型AI超級計算機將完全采用英特爾至強處理器和4000個英特爾Gaudi2加速器打造，Stability AI是其主要客戶。

●戴爾科技正與英特爾合作開發(fā)AI解決方案，以滿足客戶在AI開發(fā)過程中的多樣化需求?；谟⑻貭栔翉娍蓴U展處理器和Gaudi加速器的PowerEdge系統(tǒng)將支持從大規(guī)模訓練到基礎推理的AI工作負載。

●阿里云報告稱，第四代至強是其靈積模型服務平臺（DashScope）上實時大語言模型（LLM）推理的可行解決方案，得益于內(nèi)置了英特爾高級矩陣擴展（Intel AMX）加速器的第四代至強處理器和其他軟件優(yōu)化，模型響應時間平均加速達3倍1。

●Granite Rapids內(nèi)含可提供領先AI性能的性能核（P-cores），與第四代至強可擴展處理器相比，其AI性能預計將提高2-3倍2。

更多信息：英特爾披露兼具卓越性能和高效架構的未來一代至強處理器

玻璃基板測試單元

英特爾酷睿Ultra處理器

英特爾酷睿Ultra處理器驅動全新AI體驗

英特爾將通過即將推出的代號為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器上邁向AI PC時代，該處理器配備英特爾首款集成的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU），用于在PC上帶來高能效的AI加速和本地推理體驗。英特爾確認全新酷睿Ultra處理器將于12月14日發(fā)布。詳細信息如下：

●英特爾酷睿 Ultra處理器能夠提供獨立于連接且具有更強數(shù)據(jù)隱私的低延遲AI計算。

●酷睿Ultra首次將NPU集成到客戶端芯片中。NPU旨在實現(xiàn)低功耗和高質量計算，并帶來全新的PC體驗。它非常適合從CPU遷移有高質量和高能效計算需求的工作負載，或者由于缺乏有效的客戶端計算力而通常在云端運行的工作負載。

●酷睿Ultra是英特爾客戶端處理器路線圖的一個轉折點：這是首個采用Foveros封裝技術的客戶端芯粒設計的處理器。除了NPU以及Intel 4制程工藝在性能功耗比上的重大進步外，這款處理器還通過集成英特爾銳炫顯卡，帶來了獨立顯卡級別的性能。

●酷睿Ultra的分離式模塊架構在AI驅動的任務中實現(xiàn)了性能和功耗的平衡：

○GPU具有性能并行性和吞吐量，非常適合媒體、3D應用和渲染管線中的AI計算。

○NPU是一個專用的低功耗AI引擎，用于持續(xù)AI和AI卸載。

○CPU可以快速響應，是輕量級、單推理、低延遲AI任務的理想選擇。

●英特爾重點介紹了與宏碁的合作，將AI引入其即將推出的酷睿Ultra系統(tǒng)，展示了新的“宏碁Parallax”軟件功能如何使用NPU為用戶圖像添加3D外觀。

英特爾AI產(chǎn)品組合在整體AI工作負載中的概覽

在邊緣支持AI

由于系統(tǒng)自動化和通過AI分析數(shù)據(jù)的需求在不斷增長，邊緣計算蘊含巨大機遇。OpenVINO是英特爾的AI推理和部署運行工具套件，是客戶端和邊緣平臺上開發(fā)人員的首選。通過OpenVINO開發(fā)人員工具套件，英特爾正在使邊緣AI的訪問更加容易。僅過去一年中，OpenVINO工具套件的開發(fā)者下載量就同比增長了90%。詳細信息如下：

●OpenVINO 2023.1版本，由oneAPI提供支持，使生成式AI更容易部署到真實世界的場景中，并使開發(fā)者能夠一次性編寫后在廣泛的設備和AI應用中進行部署。

●最新版本可在OpenVINO.ai下載，讓英特爾更進一步實現(xiàn)在任意硬件上部署任何模型的愿景。

●OpenVINO 2023.1版本使開發(fā)者能夠優(yōu)化標準PyTorch、TensorFlow或ONNX模型，并為即將推出的酷睿Ultra處理器提供全面支持。它還提供了更多的模型壓縮技術、改進的GPU支持和動態(tài)輸入的內(nèi)存消耗，以及在整個計算連續(xù)體（跨云、客戶端和邊緣端）運行時具有更高的可移植性和更好的性能表現(xiàn)。

●在英特爾on技術創(chuàng)新大會首日的主題演講中，英特爾展示了Fit:match，這是一款革新當今零售和健康體驗的AI解決方案。Fit:match的3D禮賓體驗使用英特爾RealSense配備激光雷達傳感器、英特爾酷睿處理器和OpenVINO的深度攝像頭。該解決方案以可靠性和隱私為重點，可以掃描和匹配數(shù)千種產(chǎn)品，以確保更適合客戶，從而提高購買轉化率并降低退貨率。

前瞻性聲明（Forward-Looking Statements）

This release contains forward-looking statements, including with respect to Intel’s business plans and strategy, process and product roadmaps, and current and future technologies, as well as the anticipated benefits therefrom. Such statements involve many risks and uncertainties that could cause our actual results to differ materially from those expressed or implied, including: changes in demand for our products; changes in product mix; the complexity and fixed cost nature of our manufacturing operations; the high level of competition and rapid technological change in our industry; the significant upfront investments in R&D and our business, products, technologies, and manufacturing capabilities; vulnerability to new product development and manufacturing-related risks, including product defects or errata, particularly as we develop next generation products and implement next generation process technologies; risks associated with a highly complex global supply chain, including from disruptions, delays, trade tensions, or shortages; sales-related risks, including customer concentration and the use of distributors and other third parties; potential security vulnerabilities in our products; cybersecurity and privacy risks; investment and transaction risk; intellectual property risks and risks associated with litigation and regulatory proceedings; evolving regulatory and legal requirements across many jurisdictions; geopolitical and international trade conditions; our debt obligations; risks of large scale global operations; macroeconomic conditions; impacts of the COVID 19 or similar such pandemic; and other risks and uncertainties described in our earnings release dated July 27, 2023, our most recent Annual Report on Form 10-K and our other filings with the U.S. Securities and Exchange Commission. All information in this press release reflects Intel management views as of the date hereof unless an earlier date is specified. Intel does not undertake, and expressly disclaims any duty, to update such statements, whether as a result of new information, new developments, or otherwise, except to the extent that disclosure may be required by law.

1英特爾不控制或審核第三方數(shù)據(jù)。您可咨詢其他來源以評估準確性。

2 基于截至2023年8月21日對第四代英特爾至強處理器的架構預測。結果可能不同。