AI光發(fā)收模塊 需求暴增

受惠于ChatGPT帶動(dòng)的AI浪潮，各家數(shù)據(jù)中心業(yè)者紛紛投入AI軍備競(jìng)賽，AI訓(xùn)練所用的計(jì)算量大增，也需要高頻傳輸，致使AI應(yīng)用光發(fā)收模塊需求大增。根據(jù)LightCounting預(yù)估，2023年全球以太網(wǎng)用的光收發(fā)模塊，產(chǎn)值約50億美元，但到了2028年，產(chǎn)值將成長(zhǎng)至110億美元。

其中，AI應(yīng)用占4成，而AI用光收發(fā)模塊未來(lái)五年的年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)25％，高于整體市場(chǎng)的17％，成長(zhǎng)力道也高于其他應(yīng)用市場(chǎng)。

光收發(fā)模塊主要用于通訊設(shè)備中進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換的組件，其主要組成包括光發(fā)射器、光接收器及電芯片。

目前光收發(fā)模塊仍以熱插入型為主流，在傳輸速度提高下，傳輸效率不佳及散熱問(wèn)題，是目前須克服的難題，共同封裝光學(xué)組件（CPO）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，被視為解決方法之一。

CPO技術(shù)因能降低數(shù)據(jù)傳輸時(shí)的損耗、用電量等，隨生成式AI商用化，數(shù)據(jù)傳輸需求爆發(fā)而受到市場(chǎng)關(guān)注。

但是CPO因損壞時(shí)不易更換、尚未有統(tǒng)一規(guī)格，現(xiàn)階段較難導(dǎo)入于數(shù)據(jù)中心，預(yù)計(jì)將在2025年顯著成長(zhǎng)，并且在2027年時(shí)被企業(yè)大規(guī)模采用成為主流。

產(chǎn)業(yè)人士分析，CPO市場(chǎng)目前由交換器芯片設(shè)計(jì)廠主導(dǎo)，并以博通（Broadcom）為現(xiàn)階段技術(shù)領(lǐng)先者，光通訊模塊廠如果屬長(zhǎng)期與主芯片廠合作者，較能參與未來(lái)的成長(zhǎng)盛會(huì)。

產(chǎn)業(yè)人士分析，由于現(xiàn)階段CPO仍存在技術(shù)及商業(yè)化問(wèn)題，在未能量產(chǎn)前，短距離及長(zhǎng)距離傳輸，以LPO及Floyover cable設(shè)計(jì)較具競(jìng)爭(zhēng)力。