電子半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇之路為何如此坎坷？

2023 上半年，全球手機(jī)和 PC 市場(chǎng)涼到冰點(diǎn)，人們把希望都寄托在了以 AI 服務(wù)器為代表的高性能計(jì)算市場(chǎng)。但是，到了下半年，越來(lái)越多的人意識(shí)到，AI 服務(wù)器雖美，但其在全球電子半導(dǎo)體總市場(chǎng)中的占有率有限，而傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)也已經(jīng)疲軟，要想全面恢復(fù)市場(chǎng)活力，還要將希望寄托在具有龐大市場(chǎng)規(guī)模的消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域，特別是手機(jī)、個(gè)人電腦（PC），以及汽車。

從最近的情況來(lái)看，在 2023 年的最后一個(gè)季度，市場(chǎng)給人們的期待做出了積極的回應(yīng)。

據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)，全球智能手機(jī)出貨量在 2021 年第三季度同比下滑了 6%，這一跌幅在 2022 年第四季度達(dá)到了 18% 的低點(diǎn)。據(jù) Canalys 估算，2023 年第三季度，全球智能手機(jī)出貨量?jī)H比 2022 年同期下降 1%。IDC 在 8 月的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2023 全年智能手機(jī)出貨量將下降 4.7%，與 2022 年相比，降幅明顯收窄。

PC 市場(chǎng)也處于上升趨勢(shì)。據(jù) IDC 估算，2023 年第三季度全球 PC 出貨量同比下降 7.6%，與 2023 年第一季度同比下降 29% 相比大幅改善。根據(jù)典型的第四季度與第三季度趨勢(shì)，與 2022 年第四季度相比，2023 年第四季度的 PC 出貨量應(yīng)增長(zhǎng)中高個(gè)位數(shù)（5%-10%）。

進(jìn)入 9 月以后，伴隨蘋果、安卓新機(jī)陸續(xù)發(fā)布，智能手機(jī)迎來(lái)旺季。9 月下旬，中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)周度銷量同比、環(huán)比均實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)。蘋果新品整體需求仍保持在較高水平，華為 Mate 60 系列銷量持續(xù)火爆，帶動(dòng)中國(guó)安卓手機(jī)銷量恢復(fù)同比正增長(zhǎng)。目前，Mate 60 Pro/Pro+/X5 全部處于缺貨狀態(tài)，僅 Mate 60 仍可預(yù)定，但預(yù)計(jì)要等 3 周才能發(fā)貨，預(yù)計(jì)華為 Mate 60 系列在 2023 年內(nèi)出貨量有望達(dá)到 600 萬(wàn)，華為手機(jī)整體銷量有望達(dá)到 4000 萬(wàn)（含 Nova 等多個(gè)系列），2024 年，華為手機(jī)總銷量有望達(dá)到 5000-6000 萬(wàn)。

PC 方面，據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)，2023 年第二季度，全球 PC 出貨量為 6160 萬(wàn)臺(tái)，同比減少 13.4%，但環(huán)比增長(zhǎng) 8.3%，且同比跌幅收窄，市場(chǎng)表現(xiàn)好于預(yù)期。9 月，筆電代工廠英業(yè)達(dá)、緯創(chuàng)產(chǎn)品出貨量分別實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng) 15.9% 和 17.6%，環(huán)比增長(zhǎng) 12.5% 和持平，主要是第四季度訂單提前出貨所致，緯創(chuàng)將第四季度預(yù)期由此前的環(huán)比下降個(gè)位數(shù)上調(diào)為持平。

目前，產(chǎn)業(yè)鏈普遍認(rèn)為 PC 庫(kù)存已大幅消化，將恢復(fù)增長(zhǎng)?；萜照J(rèn)為，下半年終端用戶需求比上半年強(qiáng)勁，2023 年 PC 市場(chǎng)銷售預(yù)期為 2.5~2.6 億臺(tái)；戴爾預(yù)估 2023 年 PC 市場(chǎng)銷售 2.5 億臺(tái)；聯(lián)想表示，PC 市場(chǎng)將在 2023 下半年恢復(fù)同比增長(zhǎng)，并在 2024 全年實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。

服務(wù)器方面，TrendForce 預(yù)估今年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量將同比減少 2.85%，不過(guò)，隨著 AI 服務(wù)器需求看漲，預(yù)計(jì) 2023 年 AI 服務(wù)器出貨量將接近 120 萬(wàn)臺(tái)，年增 38.4%，占整體服務(wù)器出貨量的 9%，到 2026 年，占比將提升至 15%。水漲船高，2023 年，AI 芯片出貨量將增長(zhǎng) 46%。

汽車方面，9 月，新能源汽車批發(fā)銷量同比、環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng)，新能源乘用車廠商批發(fā)銷量 83 萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng) 23%，環(huán)比增長(zhǎng) 4%。初步測(cè)算，今年 1-9 月，累計(jì)批發(fā) 592 萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng) 36%。

作為全球最大的電子設(shè)備生產(chǎn)國(guó)，中國(guó)是全球市場(chǎng)回暖的關(guān)鍵。2023 年 8 月的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó) 3 個(gè)月平均電子產(chǎn)品產(chǎn)量同比增長(zhǎng) 2.6%，是近 8 個(gè)月來(lái)的最高水平，同期，智能手機(jī)產(chǎn)量的 3 個(gè)月平均銷量同比下降 0.6%，與 2023 年 3 月下降 11.6% 相比，大幅改善。

終端需求直接影響著芯片銷量，據(jù) SIA 統(tǒng)計(jì)，2023 年 8 月，全球芯片銷售額總計(jì) 440 億美元，同比減少 6.8%，環(huán)比增長(zhǎng) 1.9%（7 月環(huán)比增長(zhǎng) 4.12%），環(huán)比連續(xù)第六個(gè)月實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。

芯片細(xì)分市場(chǎng)行情

以上，主要介紹了 2023 下半年全球消費(fèi)類電子產(chǎn)品，以及汽車市場(chǎng)的回暖情況。這些市場(chǎng)的供需關(guān)系變化，會(huì)直接影響上游的芯片元器件市場(chǎng)行情，特別是那些大宗、各個(gè)系統(tǒng)都會(huì)用到的芯片品類。

下面，看一下處理器、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片和功率器件這 4 大類的市場(chǎng)供求情況。

處理器

英特爾和 AMD 都認(rèn)為，2023 下半年，PC 市場(chǎng)將觸底反彈；聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)手機(jī)市場(chǎng)將溫和復(fù)蘇。

英特爾 2023 年第二季度財(cái)報(bào)顯示，當(dāng)季營(yíng)收 129 億美元，同比減少 15%，環(huán)比增長(zhǎng) 11%，高于此前指引上限（115-125 億美元），毛利率 39.8%，高于此前指引（37.5%）。

AMD 公司 2023 年第二季度營(yíng)收 54 億美元，高于此前指引的中值（53±3 億美元），同比減少 18%，環(huán)比持平。該公司預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收 54-60 億美元，同比增長(zhǎng) 2.5%，環(huán)比增長(zhǎng) 6.5%。同比來(lái)看，AMD 預(yù)計(jì)客戶部門（以 PC 為主）的營(yíng)收將增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心的營(yíng)收將持平，游戲和嵌入式細(xì)分市場(chǎng)的營(yíng)收將下降；環(huán)比來(lái)看，該公司預(yù)計(jì)客戶和數(shù)據(jù)中心部門營(yíng)收將分別以兩位數(shù)的百分比增長(zhǎng)，而游戲和嵌入式部門將下降。

近期，手機(jī)終端去庫(kù)存進(jìn)度順利，旺季補(bǔ)貨需求雖不及疫情前，但已優(yōu)于此前的悲觀預(yù)期，此前，高通曾預(yù)測(cè) 2023 年第三季度安卓手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收將環(huán)比持平，2023 全年手機(jī)銷量預(yù)計(jì)將同比下降高個(gè)位數(shù)百分比。而從目前的情況來(lái)看，高通、聯(lián)發(fā)科在 2023 年末有望達(dá)到出貨目標(biāo)，減輕庫(kù)存壓力。

在中國(guó)市場(chǎng)，政策性需求減少在一定程度上影響了國(guó)產(chǎn) CPU/GPU 公司的業(yè)績(jī)，不過(guò)，本土大芯片公司在 AI 領(lǐng)域仍有較大的增長(zhǎng)空間。下面，看一下海光信息、寒武紀(jì)和龍芯中科這三家明星處理器企業(yè)的表現(xiàn)。

海光信息在 2023 上半年的毛利率為 62.87%，同比增長(zhǎng) 4.97%，凈利率 34.14%，同比增長(zhǎng) 7.1%。該公司在 2022 年的主力營(yíng)收產(chǎn)品為海光二代處理器，2023 上半年，在售的主要是海光三號(hào)，海光 DCU 產(chǎn)品具備大模型訓(xùn)練能力，已和文心一言等本土大模型適配。

寒武紀(jì)方面，該公司 2023 上半年扣非歸母凈利潤(rùn)為-6.4 億元，虧損金額同比收窄 1.2 億元。在大模型和 AIGC 推理業(yè)務(wù)方面，寒武紀(jì)研發(fā)了大語(yǔ)言模型分布式推理加速庫(kù) BangTransformer，進(jìn)行了 LLaMA、GLM、BLOOM、GPT-2 等主流生成式大語(yǔ)言模型的適配工作。

龍芯中科方面，2023 上半年，因?yàn)楫a(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)生較大變化，導(dǎo)致該公司整體毛利率同比減少了 19%，部分高等級(jí)產(chǎn)品所處的特定行業(yè)因行業(yè)內(nèi)部管理原因，暫時(shí)中止了采購(gòu)，導(dǎo)致工控類芯片及解決方案的營(yíng)收下滑。

存儲(chǔ)芯片

PC方面，由于 Chrome book、低規(guī)格 Notebook 等更換需求帶來(lái)更高銷售額；智能手機(jī)方面，受益于新產(chǎn)品發(fā)布和內(nèi)存價(jià)格下降，下半年存儲(chǔ)芯片需求有所改善，向高密度/高性能 LPDDR5 產(chǎn)品切換；服務(wù)器方面，通用服務(wù)器廠商仍在調(diào)整庫(kù)存，但 AI 服務(wù)器對(duì) DDR5/HBM 等高端存儲(chǔ)器需求不斷增長(zhǎng)，AI 服務(wù)器的 DRAM 容量是普通服務(wù)器的 6-8 倍，NAND 閃存容量是普通服務(wù)器的 3 倍，預(yù)計(jì) 2023 年全球 HBM 需求量將同比增長(zhǎng)六成，至 2.9 億 GB，2024 年有望再同比增長(zhǎng)三成；在汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，下半年汽車存儲(chǔ)芯片需求繼續(xù)增長(zhǎng)，工業(yè)市場(chǎng)則相對(duì)低迷。

存儲(chǔ)芯片在經(jīng)過(guò)持續(xù)減產(chǎn)之后，當(dāng)前供給側(cè)產(chǎn)能明顯收縮，庫(kù)存水位持續(xù)下降，2023 年第二季度，國(guó)際大廠庫(kù)存水位及業(yè)績(jī)表現(xiàn)環(huán)比均有所好轉(zhuǎn)，中國(guó)大陸廠商的營(yíng)收同比增長(zhǎng)仍然是負(fù)數(shù)，但由于部分產(chǎn)品出貨量增長(zhǎng)，該季度營(yíng)收環(huán)比明顯增長(zhǎng)。盡管整體需求仍然疲軟，但考慮到供給側(cè)持續(xù)收縮，美光等巨頭指引的存儲(chǔ)價(jià)格已經(jīng)逐步觸底，中國(guó)大陸廠商也普遍看好價(jià)格跌幅繼續(xù)收窄。

產(chǎn)品方面，SK 海力士預(yù)估 2024 年其 HBM 和 DDR5 業(yè)務(wù)增長(zhǎng)翻倍，并公布將于 2026 年量產(chǎn) HBM4。三星和 SK 海力士預(yù)計(jì)于 2024 年第一季度送樣 HBM3E，主要用于英偉達(dá)的 H100/H800，以及 AMD 的 MI300 系列 GPU。SK 海力士第 6 代 HBM 產(chǎn)品 HBM4 計(jì)劃于 2026 年量產(chǎn)，據(jù)悉，SK 海力士的 HBM4 將導(dǎo)入混合鍵合技術(shù)（Hybriding Bonding）和批量回流底部填充（MR-MUF，Mass Reflow Molded Underfill，SK 海力士特有技術(shù)），DRAM 最高堆疊層數(shù)有望從 12 層提升至 16 層。美光預(yù)計(jì)跳過(guò) HBM3 直接開發(fā) HBM3E，預(yù)計(jì)于 2024 下半年量產(chǎn)，在 8 層 die 堆疊情況下，單顆容量將提升至 24GB。

目前來(lái)看，中國(guó)大陸存儲(chǔ)行業(yè)整體供應(yīng)已經(jīng)明顯收緊，廠商仍然處于去庫(kù)存階段。

在利基型 NOR Flash 方面，普冉主要面向中低容量消費(fèi)類產(chǎn)品，其庫(kù)存調(diào)整接近尾聲，下半年價(jià)格仍處于緩慢下行但跌幅收窄狀態(tài)；兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)產(chǎn)品線以工業(yè)類 NOR Flash 為主，該公司表示，當(dāng)前 NOR Flash 價(jià)格趨于平穩(wěn)。

在利基型 SLC NAND Flash 方面，東芯股份表示，AI 服務(wù)器、汽車和工業(yè)需求明顯回暖，需求端會(huì)有季節(jié)性回升，但總體需求仍較弱，2023 年價(jià)格持續(xù)維持在底部，2024 年有望好轉(zhuǎn)。

利基型 DRAM 方面，2023 上半年，北京君正的汽車、工業(yè)、醫(yī)療存儲(chǔ)芯片營(yíng)收同比均有所下滑，工業(yè)下滑較多，汽車下滑較少，汽車需求趨勢(shì)整體向好。

模擬芯片

近期，從模擬芯片大廠 TI、ADI、MPS 發(fā)布的季度財(cái)報(bào)來(lái)看，不同應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品出貨存在較大差異，總體來(lái)看，消費(fèi)類營(yíng)收環(huán)比出現(xiàn)低個(gè)位百分?jǐn)?shù)增長(zhǎng)，通信業(yè)務(wù)較為疲弱。TI 最新財(cái)報(bào)顯示，下半年總體業(yè)績(jī)不樂(lè)觀，特別是工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)低迷，對(duì)該模擬龍頭造成了不小的負(fù)面影響。

中國(guó)本土模擬芯片廠商在汽車應(yīng)用市場(chǎng)的份額比較低，在工業(yè)等領(lǐng)域的滲透率處于逐步提升的狀態(tài)，大部分廠商和芯片產(chǎn)品都集中在消費(fèi)類電子和家電等應(yīng)用領(lǐng)域。目前來(lái)看，以通信或工業(yè)應(yīng)用為主的廠商比較艱難，而以手機(jī)為主戰(zhàn)場(chǎng)的廠商則要笑了，特別是華為手機(jī)供應(yīng)鏈上的企業(yè)，今年最后一個(gè)季度要忙得不可開交了。不過(guò)，消費(fèi)類電子應(yīng)用市場(chǎng)需求的持續(xù)性還有待觀察，特別是到了 2024 年第一季度，傳統(tǒng)淡季，眼下的手機(jī)市場(chǎng)恢復(fù)勢(shì)頭不知能否持續(xù)。

功率器件

從財(cái)報(bào)來(lái)看，國(guó)際功率器件大廠 2023 年第三季度營(yíng)收預(yù)期環(huán)比增長(zhǎng)并不明顯，部分中高端產(chǎn)品或標(biāo)準(zhǔn)組件開始面臨降價(jià)壓力。不過(guò)，汽車應(yīng)用市場(chǎng)較為亮眼，一枝獨(dú)秀，英飛凌和安森美都因此受益。英飛凌第三季度營(yíng)收和毛利率同比、環(huán)比微降，庫(kù)存環(huán)比持續(xù)增加，部分標(biāo)準(zhǔn)品定價(jià)略有下降，預(yù)計(jì)第四季度各個(gè)部門都將環(huán)比增長(zhǎng)。安森美第二季度的汽車業(yè)務(wù)創(chuàng)歷史新高，在電動(dòng)化和高像素 CIS 的持續(xù)推動(dòng)下，預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收環(huán)比微增，不過(guò)，汽車和工業(yè)應(yīng)用以外市場(chǎng)將環(huán)比下降。

在中國(guó)大陸，由于 IGBT 產(chǎn)能供給速度大于整體需求增速，導(dǎo)致價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)逐步顯現(xiàn)，特別是以消費(fèi)類 MOS 和二、三極管等傳統(tǒng)器件為主營(yíng)業(yè)務(wù)的廠商，業(yè)績(jī)壓力明顯，部分小電流 IGBT 和超結(jié) MOSFET 產(chǎn)品在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的情況下面臨價(jià)格下行壓力。不過(guò)，新能源汽車市場(chǎng)火熱，帶動(dòng) IGBT 模塊需求持續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)，光伏逆變器市場(chǎng)也是向上態(tài)勢(shì)，對(duì) IGBT 需求較為強(qiáng)烈。

結(jié)語(yǔ)

2023 年，全球電子半導(dǎo)體市場(chǎng)總量同比下降是肯定的，但向上的勢(shì)頭已經(jīng)顯現(xiàn)，未來(lái)一年值得期待。

不同的應(yīng)用市場(chǎng)，以及不同的國(guó)家和地區(qū)，在整體回暖的態(tài)勢(shì)下，也體現(xiàn)出了差異，手機(jī)、PC 大起大落，工業(yè)不溫不火，汽車和 AI 服務(wù)器成為了全球最大的增長(zhǎng)動(dòng)力，而傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心發(fā)展前景不明朗。

在這樣的態(tài)勢(shì)下，期望 2024 上半年的全球電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)迎來(lái)全面復(fù)蘇，并在下半年實(shí)現(xiàn)大幅正增長(zhǎng)，迎來(lái)新一輪產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)周期。