閃耀光儲充重鎮(zhèn),2023慕尼黑華南電子展盛大開幕!

如今，雖產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局持續(xù)動蕩，不確定性成為了最大的確定性，導(dǎo)致越來越多的企業(yè)直面生存“大考”，但所幸雙碳與數(shù)智化的推進(jìn)已經(jīng)形成全球化浪潮，也為整個行業(yè)錨定了“新”賽道。緊跟行業(yè)發(fā)展態(tài)勢的慕尼黑華南電子展本次就聚焦了新能源汽車、儲能、數(shù)據(jù)中心、智能座艙、智能家居、可穿戴醫(yī)療、工業(yè)、邊緣AI、智能傳感等新型熱門技術(shù)應(yīng)用，意在通過此次展示和交流的機(jī)會，為行業(yè)中更多企業(yè)的向“新”之旅提供參考與借鑒。

光儲充檢領(lǐng)銜新能源，功率半導(dǎo)體成為“兵家必爭之地”

雙碳大背景下，新能源汽車轉(zhuǎn)型已進(jìn)入后半場，風(fēng)、光、水等新能源正在占據(jù)電力主流，同時以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)時代也迎面而來，多方挑戰(zhàn)讓儲能、電力與汽車構(gòu)成了如今新能源產(chǎn)業(yè)的“黃金三角”。作為其代表的光儲充檢賽道更是被寄望于幫助諸多行業(yè)從低碳走向零碳，業(yè)界預(yù)測市場規(guī)模將超過萬億。對此，不得不提到勇?lián)疤悸贰毕蠕h的深圳，以降碳協(xié)同增效為總抓手，推進(jìn)經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展全面綠色轉(zhuǎn)型，書寫著高質(zhì)量發(fā)展的“綠色”答卷——出臺措施支持分布式光伏發(fā)電項(xiàng)目推廣應(yīng)用、規(guī)范發(fā)展，全市光伏發(fā)電裝機(jī)達(dá)37萬千瓦；率先打造國內(nèi)“電力充儲放一張網(wǎng)”，接入全市17萬個充電樁、5100個5G儲能基站、6000個電動自行車充換電柜、1200個光伏站、15個儲能示范站、13個V2G（車網(wǎng)互動）站以及大型數(shù)據(jù)中心等資源，實(shí)現(xiàn)分布式資源可觀、可測、可控，精準(zhǔn)動態(tài)調(diào)控.....

面對萬億藍(lán)海，行業(yè)的新老玩家也是方案頻出，尤其在功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)一步加速了光儲充檢產(chǎn)業(yè)的崛起。當(dāng)下車用功率半導(dǎo)體的高度景氣早已不是新鮮事，但光儲充檢走上風(fēng)口，作為其中核心的逆變器不可缺少的組件，功率半導(dǎo)體的被重視程度日漸提高，甚至已經(jīng)成為了新的“兵家必爭之地”。例如作為國內(nèi)為數(shù)不多以IDM模式運(yùn)行的綜合型半導(dǎo)體企業(yè)的長晶科技亮相了本次展會，其在國內(nèi)的二極管、三極管等傳統(tǒng)產(chǎn)品領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢地位，同時長晶科技還自主研究開發(fā)（CSP）MOSFET、 IGBT、電源管理 IC 等產(chǎn)品線，并對包括第三代半導(dǎo)體在內(nèi)的新興技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行了前瞻性研究和產(chǎn)品布局。在本次展會上長晶科技以無線充、快充、汽車電子等整體配套的解決方案展示了其在各個領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢。

同是IDM優(yōu)質(zhì)企業(yè)的華潤微電子在本次重點(diǎn)展出了旗下的第三代半導(dǎo)體、系統(tǒng)方案及模塊產(chǎn)品。據(jù)了解，目前華潤微MOSFET、IGBT、SBD、TMBS模塊取得新進(jìn)展，相關(guān)器件均已進(jìn)入光伏應(yīng)用，公司自有產(chǎn)品下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)中整體泛新能源領(lǐng)域（車類及新能源）占比達(dá)到39%，產(chǎn)品導(dǎo)入光伏組件頭部客戶，并實(shí)現(xiàn)批量供貨。在生產(chǎn)線方面，華潤微6寸晶圓制造生產(chǎn)線增加第三代半導(dǎo)體產(chǎn)能，包括碳化硅和氮化鎵；8寸晶圓制造生產(chǎn)線通過技改、IGBT等重點(diǎn)產(chǎn)品產(chǎn)能擴(kuò)充帶來一定幅度的產(chǎn)能增加；其投資建設(shè)的深圳12寸特色模擬集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2023年通線量產(chǎn)。

本次參展的捷捷微電子，28年來專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，具備以先進(jìn)的芯片技術(shù)和封裝設(shè)計(jì)、制程及測試為核心競爭力的IDM業(yè)務(wù)體系。尤其是晶閘管產(chǎn)品在半導(dǎo)體分立器件細(xì)分領(lǐng)域?qū)儆趪鴥?nèi)前列，完全可以替代國外同類產(chǎn)品。此次，捷捷微帶來了IGBT、MOSFET、保護(hù)器件、可控硅等一系列技術(shù)產(chǎn)品。據(jù)了解，目前捷捷微正在積極布局MOSFET和IGBT領(lǐng)域以及第三代半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，并且MOSFET的收入占比大幅提升。

作為大中華區(qū)碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)，瀚薪科技致力于研發(fā)與生產(chǎn)第三代寬禁帶半導(dǎo)體功率器件及功率模塊。此次出展也亮相了一系列重磅產(chǎn)品，據(jù)現(xiàn)場工作人員介紹，新一代650V/1200V更低內(nèi)阻的碳化硅MOSFET平臺，650V達(dá)到13mΩ，1200V達(dá)到18mΩ，同時還有1700V 500mΩ的新產(chǎn)品應(yīng)用于光儲充輔源方案。此外，瀚薪推出了擁有自主專利的頂部散熱封裝——T2PAK，T2PAK封裝體的尺寸加大，能夠應(yīng)用于更高功率操作的器件。傳統(tǒng)的封裝體，其漏極端直接焊接在PCB板上，導(dǎo)熱特性不夠理想，采用新型的頂部散熱封裝形式，能夠在封裝體頂部額外連接散熱片，顯著提高器件的散熱能力，大幅提升散熱效率，降低散熱成本，適用于自動化的SMD貼片封裝等對可靠性要求比較高的場景，真正助力于提升系統(tǒng)的穩(wěn)定性、一致性。

專注于碳化硅功率器件設(shè)計(jì)與開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)蓉矽半導(dǎo)體，在現(xiàn)場重點(diǎn)展示了三款應(yīng)用，例如1200V 75/40/12mΩ NovuSiC MOSFET，在直流充電樁應(yīng)用場景的20kW直流充電模塊中，與硅基器件相比，蓉矽NovuSiC方案可減少器件數(shù)量50%，降低總損耗50%以上，提升效率約2%，峰值可達(dá)97%以上；1200V 10/20/30A NovuSiC EJBS?，在11kW光伏逆變器應(yīng)用中，相較FRD， NovuSiC EJBS?可降低約30%的系統(tǒng)總損耗，分別降低6℃和13℃的硅基IGBT和SiC二極管溫升；以及在500W便攜式儲能電源應(yīng)用中，相較FRD，蓉矽MCR器件可降低18.7%的損耗和13℃的器件結(jié)溫；在損耗不變的前提下，可提升50%的開關(guān)頻率，縮小磁性器件體積約30%。

在半導(dǎo)體分立器件有著32年歷史的先之科半導(dǎo)體展示了豐富的產(chǎn)品線以及前沿的產(chǎn)品，如SiC、IGBT、MOSFET新品，多種的封裝形式以及先進(jìn)的制造工藝。據(jù)工作人員介紹，新封裝TOLL是48V系統(tǒng)的功率封裝趨勢，能夠高效節(jié)約空間，實(shí)現(xiàn)更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品，專為電流高達(dá)300A的汽車應(yīng)用量身定制。

主要從事第三代半導(dǎo)體碳化硅大功率電力電子芯片與模塊開發(fā)的愛仕特本次展示了其第三代碳化硅MOSFET系列，基于6英寸晶圓平臺開發(fā)，驅(qū)動電壓降至15V，降低了器件的開關(guān)損耗，實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻和高速開關(guān)性能的結(jié)合，有助于縮小車載逆變器和各種開關(guān)電源等眾多應(yīng)用的體積，能更好兼容傳統(tǒng)硅基IGBT的驅(qū)動電路，實(shí)現(xiàn)器件可靠性的提升，并降低了驅(qū)動損耗。

作為國內(nèi)知名的碳化硅器件制造與應(yīng)用解決方案提供商泰科天潤亮相了本次慕展，展示了SiC MOSFET、650V60A混合單管、1700V0.5A SMA封裝碳化硅二極管、和2000V系列產(chǎn)品。據(jù)了解，其中1200V 40/80mΩ SiC MOSFET具有更低的導(dǎo)通電阻，更低的開關(guān)損耗，更高的開關(guān)頻率，更高的工作溫度，Vth典型值超過3V。應(yīng)用場景：光伏、OBC、UPS及電機(jī)驅(qū)動、充電模塊等；650V60A混合單管（Si IGBT+SiC diode）可大幅降低IGBT的開關(guān)損耗，提高效率，降低溫升；1700V0.5A SMA封裝碳化硅二極管，適用于三相電源，儲能，光伏等領(lǐng)域?？梢詼p少在RCD電路上的損耗，提高效率，降低溫升；2000V系列產(chǎn)品，適用1500V光伏系統(tǒng)，高效率，更可靠。

行業(yè)“黑馬”競逐

電源管理IC開始“卷”上車

隨著以新能源為首的新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，電源管理芯片市場持續(xù)高漲，根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2022年全球電源管理芯片市場規(guī)模超過400億美元。機(jī)遇同時也是挑戰(zhàn)，作為電子設(shè)備的電能供應(yīng)心臟，電源管理芯片負(fù)責(zé)電子設(shè)備所需的電能變換、分配、檢測等管控功能，其性能優(yōu)劣對電子產(chǎn)品的性能和可靠性有著直接影響。目前，功能多樣化和應(yīng)用復(fù)雜化讓電源管理芯片面臨著更高集成、高電壓、大功率、高可靠性等挑戰(zhàn)。

對此，作為在新能源汽車領(lǐng)域布局較早的國產(chǎn)模擬芯片公司，潤石科技擁有電源管理和信號鏈兩大法寶。潤石科技起源于消費(fèi)電子，逐步向工業(yè)和汽車電子方向發(fā)展，目前車規(guī)級芯片是潤石科技的主攻方向之一。據(jù)了解，潤石科技采用與國際一流車規(guī)級芯片相同水準(zhǔn)的制程、材料、工藝，并采用行業(yè)中高級的三溫測試設(shè)備，目前已經(jīng)有五大產(chǎn)品種類共幾十款產(chǎn)品通過AEC-Q100 Grade 1的認(rèn)證，包括運(yùn)算放大器、比較器、邏輯、電平轉(zhuǎn)換器、模擬開關(guān)類產(chǎn)品。

隨著整車線控化的演進(jìn)以及新能源汽車對于電控板的安全、可靠、能耗、體積、重量等方面的要求提高，對高邊驅(qū)動產(chǎn)品的過溫、過流、欠壓保護(hù)性能提出了更高的要求。順應(yīng)此趨勢，類比半導(dǎo)體重磅推出了車規(guī)級智能高邊驅(qū)動HD7xxxQ系列，包括車規(guī)級單通道高邊驅(qū)動HD70xxQ和車規(guī)級雙通道智能高邊驅(qū)動HD70xx2Q。提供不同通道數(shù)和多檔導(dǎo)通內(nèi)阻，產(chǎn)品均具備全方位的保護(hù)和診斷功能，包括可配置閉鎖功能的過熱關(guān)斷保護(hù)、動態(tài)過溫保護(hù)、負(fù)載過流保護(hù)、高精度比例負(fù)載電流檢測、輸出過載和對地短路警報以及對VCC短路診斷和OFF狀態(tài)開路診斷等。

其中，兩款產(chǎn)品都具有低導(dǎo)通阻抗，單通道高邊驅(qū)動的每個通道導(dǎo)通電阻RDS(ON) 典型值為6.5 mΩ，雙通道高邊驅(qū)動的每個通道導(dǎo)通電阻RDS(ON) 典型值均為15 mΩ?，F(xiàn)場工作人員介紹，在同等阻性負(fù)載條件下，低導(dǎo)通電阻意味著可以允許通過更大電流。目前，15 mΩ 和6.5 mΩ的指標(biāo)在國內(nèi)市場屬于比較領(lǐng)先水平。單通道高邊驅(qū)動可用于座椅加熱等對高電流要求高的應(yīng)用，這有助力于車企打造更加智能化的體驗(yàn)，通過差異化提高產(chǎn)品競爭力。

更加高頻化、小型化的開關(guān)電源正在打開更多應(yīng)用領(lǐng)域，晶體管光耦在開關(guān)電源上主要用于穩(wěn)壓、電流反饋等。作為國內(nèi)首家專注于光耦和光傳感產(chǎn)品的提供商，群芯微已經(jīng)推出了8款通過車規(guī)級認(rèn)證的光電耦合器，憑借其高穩(wěn)定性、高可靠性的，備受電池BMS和電驅(qū)電控市場青睞。此外，群芯微是目前國內(nèi)擁有AEC-Q101車規(guī)認(rèn)證數(shù)量極多、覆蓋產(chǎn)品類型極廣的廠家，現(xiàn)場還展出了很多其他車規(guī)級和工業(yè)級展品。

大功率電源產(chǎn)品輸入級和輸出級的壓差較大，需要經(jīng)過隔離耐壓的安規(guī)認(rèn)證。通常的解決方案是使用數(shù)字隔離器+半橋驅(qū)動器的組合，但是整個系統(tǒng)的整合度低，對提升電源的功率密度不利。高性能模擬IC供應(yīng)商榮湃發(fā)布的Pai8233/Pai8253 LGA13封裝雙通道隔離驅(qū)動器，將隔離器和驅(qū)動器合二為一，提升了集成度。值得一提的是，榮湃雙通道隔離驅(qū)動器采用具有自主知識產(chǎn)權(quán)的智能分壓技術(shù)(iDivider技術(shù))，提供了較高的時序保真度和傳輸可靠性。智能分壓技術(shù)是榮湃半導(dǎo)體發(fā)明的一種數(shù)字隔離器技術(shù)，相比其他隔離技術(shù)（光耦Opto-Coupler、iCoupler、OOK等），該技術(shù)具有非常大的優(yōu)勢：該技術(shù)可使電路大大簡化，功耗更低，速度更快，抗干擾能力增強(qiáng)，噪聲更低。

聚焦于安全、可靠和穩(wěn)定的汽車電子芯片解決方案供應(yīng)商智芯科技展出了電源、隔離等多種類型的高性能產(chǎn)品。在火爆的電源管理市場上，智芯科技推出了18路電池采樣保護(hù)芯片和12路電池采樣芯片等，這兩款產(chǎn)品也在本次展會重磅展出。18路電池采樣保護(hù)芯片是一款低功耗電池采樣保護(hù)芯片，其工作電流小于500μA，待機(jī)電流小于20μA。內(nèi)部包含18路14位電壓采樣ADC，支持13至18節(jié)串聯(lián)電池的信息采集，分辨率為400μV。該產(chǎn)品含4路外部溫度采集通道，具有過壓、欠壓、過流等保護(hù)和均衡功能。具有成本優(yōu)勢，適合小型儲能系統(tǒng)。

12路電池采樣芯片是一款低功耗、支持級聯(lián)的電池采樣芯片，工作電流小于1.3mA，待機(jī)電流小于35μA。內(nèi)部包含12路12位電壓采集ADC，最高支持12節(jié)串聯(lián)電池信息測量，分辨率1.5mV。該產(chǎn)品可滿足儲能電站對電池管理系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范需求，并可通過級聯(lián)方式實(shí)現(xiàn)對大量串聯(lián)電池的檢測。

新能源大市場帶飛

基礎(chǔ)元件進(jìn)入成長發(fā)展期

值得一提的是，在新能源市場下，無源器件領(lǐng)域也更加廣泛化、細(xì)分化，以更為多樣的形式應(yīng)用于設(shè)備、系統(tǒng)之中，以滿足不同場景的需求。同時，隨著新的技術(shù)、材料的出現(xiàn)，無源器件的性能和應(yīng)用也在不斷的擴(kuò)展和提高，推動著新能源市場的進(jìn)一步發(fā)展。

在該領(lǐng)域，作為純國產(chǎn)各類高端電容器開發(fā)的制造商永銘電子，憑借在車載OBC、新能源充電樁等領(lǐng)域多年穩(wěn)定應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)，推出了超高耐壓、高穩(wěn)定性的液態(tài)型鋁電解電容器，產(chǎn)品線涵蓋了液態(tài)鋁電解電容器、高分子固態(tài)鋁電解電容器、高分子混合動力鋁電解電容器、疊層高分子鋁電解電容器、超級電容器、多層陶瓷片式電容器、高分子聚合物鉭電容器、薄膜電容器等各類新技術(shù)的高端電容器。值得一提的是，永銘電子已成功替代了眾多知名國際品牌。

得益于新能源汽車的崛起，新能源車用鋁電解電容器的需求呈現(xiàn)井噴。國內(nèi)全系列鋁電解電容器供應(yīng)商華威電子，緊跟市場趨勢推出了具有高壓、寬溫、超低漏電、耐高壓、抗震動、耐沖擊等多個優(yōu)點(diǎn)的導(dǎo)電高分子混合型鋁電解電容器。華威作為全系列鋁電解電容器供應(yīng)商，共有引線式，貼片式，牛角型，螺絲型，固態(tài)型，混合型六大類型100多個系列。受益于成熟的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，華威以高性能鋁電解電容器快速跟進(jìn)新能源汽車市場需求。全系列鋁電解電容產(chǎn)品陣容也亮相本屆展會。

MLCC是在電子產(chǎn)品中用量較大的被動元件，被稱為“電子工業(yè)大米”。MLCC除了廣泛應(yīng)用在通信、手機(jī)、工業(yè)等領(lǐng)域，汽車電動化、智能化的趨勢也刺激MLCC市場的進(jìn)一步擴(kuò)大。三環(huán)集團(tuán)的MLCC產(chǎn)品也將朝著微型化、高容化、高可靠度等方向發(fā)展，滿足日益增長的市場需求。三環(huán)擁有尺寸范圍從0201到1210的多層陶瓷片式電容器，可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、工業(yè)、汽車電子等。三環(huán)多層陶瓷片式電容器產(chǎn)品規(guī)格全面，是高容國產(chǎn)替代方案的絕佳選擇。圖片

同樣深耕電容器行業(yè)的豐賓電子聚焦在新能源汽車相關(guān)配件，超級充電設(shè)備，光伏風(fēng)電儲能及工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用解決方案，現(xiàn)場展示了車載Hybrid電容全系列等產(chǎn)品。

琳瑯滿目的創(chuàng)新展品當(dāng)然是要搭配技術(shù)干貨專業(yè)論壇！明日，“2023新能源汽車三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇”、“2023 碳中和創(chuàng)新論壇——綠色能源電子技術(shù)應(yīng)用發(fā)展論壇”將重磅開啟，匯集國內(nèi)外知名的前沿企業(yè)與長期深耕一線的技術(shù)專家，從新能源三電技術(shù)展望、第三代半導(dǎo)體開辟“雙碳”新賽道、綠色低碳智慧照明的機(jī)遇與挑戰(zhàn)、功率半導(dǎo)體未來技術(shù)及市場展望、電源管理芯片在儲能上的應(yīng)用等多角度深入剖析當(dāng)下新能源相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展脈絡(luò)。敬請期待！

一年一度的慕尼黑華南電子展立足粵港澳大灣區(qū)，持續(xù)放大會展輻射效應(yīng)，為行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)與消費(fèi)、供給與需求、國際與國內(nèi)提供了溝通橋梁，鏈接電子半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)與時事熱門領(lǐng)域的融合延伸，期望對區(qū)域經(jīng)濟(jì)增長、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整提供更多助力，為蓬勃發(fā)展的華南地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)注入新動能。展會還有兩天，精彩仍將繼續(xù)，快來現(xiàn)場打卡，小慕期待與您偶遇哦~