機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

引言

越來越多的系統(tǒng)要求為傳統(tǒng)的非電子外設或耗材添加電子功能，包括存儲校準數據或制造信息，或者存儲外設、配件或耗材的OEM認證。這就要求系統(tǒng)需要添加存儲和安全功能，還必須在主機和外設之間添加機電連接功能。

已獲專利的1-Wire接觸封裝（以前稱為SFN封裝）專為機電接觸環(huán)境而設計，典型應用包括對象識別、身份驗證、以及使用存儲芯片中的數據進行自動校準。身份驗證可以確保產品的可靠性和質量，從而避免假冒產品的出現。該封裝非常適合打印機耗材、醫(yī)療傳感器和試劑瓶等應用。

1-Wire接觸封裝僅設計用于接觸，不能用于焊接。

1-Wire接觸封裝

1-Wire接觸封裝是將機電觸點整合到應用中的出色解決方案，它將IC和接觸焊盤集成到單個封裝中以減小產品尺寸并提高機械可靠性。圖1為1-Wire接觸封裝的示意圖。

圖1 6mm×6mm×0.9mm 1-Wire接觸封裝

封裝特性

1-Wire接觸封裝提供三種尺寸（如表1所示），圖2顯示了這三種封裝的相對尺寸。

表1 封裝和接觸焊盤尺寸

圖2 1-Wire接觸封裝尺寸（底視圖）

芯片的引線框架由CDA194銅合金制成，焊盤鍍有1.02 μm的鎳、0.02 μm的鈀和0.005 μm的金。芯片的塑封材料是Sumitomo^? G600/G770或類似產品。有關其它機械數據，請參閱表1列出的外形圖。

安裝方法

該封裝首選安裝方法是使用機械夾具。客戶必須根據其應用設計與終端產品相兼容的機械夾具。圖3顯示了一種定制固定夾具的理論設計，圖4顯示了一種已經商用的機械夾具，其已經被集成到了待認證的物品中。該封裝也可以被注塑成型為塑料部件，如《將IC注塑到一個連接器或消耗品內》所述。

圖3 插入1-Wire接觸封裝前和插入1-Wire接觸封裝后的固定夾具

圖4 最終產品中的1-Wire接觸封裝的安裝夾具

可以用雙面泡沫膠帶或雙面膠帶替代夾具。3M^?公司生產這些適用于各種環(huán)境的壓敏粘合劑產品。

選擇連接器

1-Wire接觸封裝經過專門設計，可與低成本的行業(yè)標準連接器兼容。此處顯示了兩個商用連接器及其大致尺寸。

示例1：Bourns 70AB/公頭——模塊化觸點

圖5顯示了這種連接器的大致觸點位置，觸點間距為1.27 mm。這種連接器適用于6.5 mm × 3.5 mm和6.0 mm × 6.0 mm的1-Wire接觸封裝，并且便于在插入時擦拭觸點。

圖5 Bourns 70AB/公頭——模塊化觸點

示例2：Mill-Max系列811/813彈簧式觸點

圖6顯示了這種連接器的大致觸點位置，觸點間距為2.54 mm。這種連接器適用于所有三種1-Wire接觸封裝。

圖6 Mill-Max^?系列811/813觸點

圖7 第三方觸點解決方案

示例3：定制觸點設計指南

圖8展示了一種定制彈簧觸點的指南，該觸點為貫通式安裝，即可以使得封裝沿著彈簧滑動，并且在插入時擦拭觸點。

圖8 定制觸點示例

可靠性測試

可靠性測試對該封裝進行鑒定試驗，以確保在-40°C至+85°C的工業(yè)應用溫度范圍內，該封裝滿足與常規(guī)IC封裝相同的可靠性要求。

表2.1-Wire接觸封裝鑒定試驗

我們的網站提供了1-Wire接觸封裝的鑒定試驗報告。

結語

相比于將焊有芯片的PCB模塊安裝到待識別的外設物品上，1-Wire接觸封裝是一種經濟高效的替代方案，可以使用夾具或雙面膠帶安裝1-Wire接觸封裝。這種封裝可以用于為手機電池應用等低成本連接器提供電氣連接，可靠性與常規(guī)IC的封裝相當。

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關于作者

Aaron Arellano擔任ADI公司應用工程師已有10多年。他目前從事協調設計、驗證和客戶應用等工作。在此期間，他開發(fā)了多種軟件工具、評估套件和參考設計，幫助了多家客戶和許多同事了解并應用ADI公司的高性能安全IC。在加入ADI公司之前，Aaron在信息技術、網絡管理和計算機硬件領域擔任過不同職務，工作時間超過15年。他擁有電氣工程學士學位。