現(xiàn)代汽車、起亞與英飛凌簽署功率半導體長期供貨協(xié)議

【2023 年 11 月 7日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與現(xiàn)代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體長期供貨協(xié)議。英飛凌將建設并保留向現(xiàn)代/起亞供應碳化硅及硅功率模塊和芯片的產(chǎn)能直至 2030 年?，F(xiàn)代/起亞將出資支持這一產(chǎn)能建設和產(chǎn)能儲備。

英飛凌與現(xiàn)代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體長期供貨協(xié)議

現(xiàn)代汽車集團執(zhí)行副總裁兼全球戰(zhàn)略辦公室（GSO）負責人 Heung Soo Kim 表示：“英飛凌是重要的戰(zhàn)略合作伙伴，其在功率半導體市場擁有穩(wěn)定的生產(chǎn)能力和獨一無二的技術實力。此次合作不僅有助于穩(wěn)定現(xiàn)代汽車和起亞的半導體供應，還使我們能夠憑借具有競爭力的產(chǎn)品陣容，鞏固自身在全球電動汽車市場的領先地位?！?/span>

英飛凌科技汽車電子事業(yè)部總裁 Peter Schiefer表示：“未來汽車將向著清潔、安全且智能的方向發(fā)展，而半導體是這一轉(zhuǎn)變的核心。作為值得信賴的合作伙伴，我們十分高興能夠推進與現(xiàn)代/起亞的長期合作關系。我們將提供優(yōu)質(zhì)的高端產(chǎn)品、系統(tǒng)層面的知識和對應用的理解，同時繼續(xù)投資于提升產(chǎn)能，以滿足日益增長的汽車功率電子需求?！?/span>

英飛凌的功率半導體是電動交通轉(zhuǎn)型進程中的關鍵技術。這一轉(zhuǎn)型將推動功率半導體市場的強勁增長，尤其是基于SiC等寬帶隙材料的功率半導體。隨著居林晶圓廠的大幅擴建，英飛凌將建成全球最大的200mm SiC功率半導體晶圓廠，并進一步鞏固自身作為汽車行業(yè)優(yōu)質(zhì)批量供應商的領先地位。根據(jù)英飛凌在多個工廠之間靈活調(diào)配產(chǎn)能的策略，居林工廠將與英飛凌奧地利菲拉赫工廠目前的產(chǎn)能以及德國德累斯頓工廠進一步的產(chǎn)能擴張起到互補作用。