美光率先為業(yè)界伙伴提供基于32Gb單裸片DRAM的高速率、低延遲128GB大容量RDIMM內(nèi)存
Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布領(lǐng)先業(yè)界推出基于 32Gb 單裸片的128GB DDR5 RDIMM 內(nèi)存,具有高達(dá) 8,000 MT/s 速率的一流性能,可支持當(dāng)前及未來的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。該款大容量、高速率內(nèi)存模塊特別針對數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境中廣泛的任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用,例如人工智能 (AI)、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫 (IMDB) 以及需要對多線程、多核通用計(jì)算工作負(fù)載進(jìn)行高效處理的場景,滿足它們對于性能和數(shù)據(jù)處理的需求。美光基于 32Gb DDR5 DRAM 裸片的 128GB DDR5 RDIMM 內(nèi)存采用行業(yè)領(lǐng)先的 1β (1-beta)制程技術(shù),相較于采用 3DS 硅通孔 (TSV) 技術(shù)的競品,在以下方面得到顯著提升:
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202311/453188.htm● 容量密度提升超過 45%
● 能效提升高達(dá) 24%
● 延遲降低高達(dá) 16%
● AI訓(xùn)練性能提升高達(dá) 28%
美光副總裁兼計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Praveen Vaidyanathan表示:“我們非常自豪美光 128GB DDR5 RDIMM 為數(shù)據(jù)中心大容量、高速內(nèi)存樹立了新標(biāo)桿,為日益增長的計(jì)算密集型工作負(fù)載提供所需的內(nèi)存帶寬和容量。美光將加速提供先進(jìn)技術(shù),為設(shè)計(jì)和集成大容量內(nèi)存解決方案提供更及時(shí)的支持,從而促進(jìn)數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。”
美光的 32Gb DDR5 內(nèi)存解決方案采用創(chuàng)新的裸片架構(gòu),實(shí)現(xiàn)了卓越的陣列效率和更大的單塊 DRAM 裸片容量密度。電壓域和刷新管理功能有助于優(yōu)化電力傳輸網(wǎng)絡(luò),實(shí)現(xiàn)了所需的能效提升。此外,裸片尺寸的縱橫比經(jīng)過優(yōu)化,有助于提高 32Gb 大容量 DRAM 裸片的制造效率。
通過采用 AI 驅(qū)動(dòng)的智能制造技術(shù),美光的 1β 技術(shù)節(jié)點(diǎn)以公司歷史上的最快速度實(shí)現(xiàn)了成熟的良率。美光 128GB RDIMM 將于 2024 年面向支持 4800 MT/s、5600 MT/s 和 6400 MT/s 速率的平臺出貨,未來還將支持高達(dá) 8,000 MT/s 速率的平臺。
AMD 高級副總裁暨服務(wù)器事業(yè)部總經(jīng)理 Dan McNamara 表示:“美光 128GB RDIMM將為我們最新的第四代 AMD EPYC 處理器提供更大的單核心內(nèi)存容量,32Gb單塊DRAM 裸片能為AI、高性能計(jì)算和虛擬化等業(yè)務(wù)關(guān)鍵型數(shù)據(jù)企業(yè)工作負(fù)載提供更低的總體擁有成本。隨著 AMD 推出下一代 EPYC 處理器助力算力提升,美光 128GB RDIMM 有望成為我們最主要的內(nèi)存方案之一,通過提供大容量和出色的單核心帶寬能力,滿足內(nèi)存密集型應(yīng)用的需求。”
英特爾內(nèi)存與IO技術(shù)副總裁Dimitrios Ziakas博士表示:“我們期待美光基于32Gb 裸片的 128GB RDIMM 解決方案為服務(wù)器和 AI 系統(tǒng)市場帶來更優(yōu)的帶寬和每瓦性能。英特爾正在基于云、AI和企業(yè)客戶的總體擁有成本效益來評估該款針對關(guān)鍵型 DDR5 服務(wù)器平臺的 32Gb 裸片內(nèi)存產(chǎn)品?!?/p>
美光32Gb DRAM 裸片擁有更高的帶寬和能效,可構(gòu)建符合 MCRDIMM 和 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的 128GB、256GB 及更高容量 MRDIMM 產(chǎn)品解決方案,從而擴(kuò)展更多內(nèi)存產(chǎn)品組合。憑借行業(yè)領(lǐng)先的制程和設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新,美光提供涵蓋 RDIMM、MCRDIMM、MRDIMM、CXL 和 LP 等外形規(guī)格的一系列內(nèi)存產(chǎn)品,助力客戶輕松集成這些優(yōu)化的解決方案,滿足 AI 和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用對于高帶寬、大容量和低功耗的需求。
評論