印度政府批準(zhǔn)戴爾、惠普等27 家制造商參與 PLI 2.0

印度電子和信息技術(shù)部在一份新聞稿中表示，27 家 PC 制造商的申請已根據(jù)新的生產(chǎn)掛鉤激勵 (PLI) 計劃獲得批準(zhǔn)，政府將在六年內(nèi)向參與公司發(fā)放約 20 億美元。印度政府聲稱，PLI 2.0 將創(chuàng)造多達 20 萬個就業(yè)機會并產(chǎn)生 3.6 億美元的入境投資，從而對印度經(jīng)濟產(chǎn)生巨大的推動作用。印度政府還聲稱，該計劃下制造的硬件總價值將達到 420 億美元。

IT 部長阿什維尼·維什諾 (Ashwini Vaishnaw) 在向全國媒體發(fā)表講話時聲稱，「27 個獲批申請人中的 23 個已準(zhǔn)備好在第 0 天開始生產(chǎn)」，這表明印度可以盡早邁出成為 PC 制造中心的第一步。

幾周前，印度媒體報道稱，作為 IT 硬件 PLI 2.0 計劃的一部分，印度政府收到了 38 份在印度生產(chǎn)筆記本電腦的申請，其中包括來自戴爾、惠普、富士康、華碩、宏碁和 Flex 等全球 PC 制造商的申請，要求在該國制造筆記本電腦。為了獲得這筆資金，他們必須在印度境內(nèi)建立制造工廠，并每年運送規(guī)定數(shù)量的產(chǎn)品。值得注意的是，蘋果和三星并未申請加入新計劃。

致力于印度 IT 硬件生產(chǎn)的 PLI 2.0

印度政府在 2023 年 5 月 29 日發(fā)布資訊科技硬件生產(chǎn)掛鉤激勵計劃 2.0（PLI2.0）公告，該計劃提供了與生產(chǎn)相關(guān)的激勵措施，以促進國內(nèi)制造業(yè)并吸引價值鏈的大量投資。

IT 硬件的 PLI 計劃 2.0 預(yù)計將通過鼓勵組件和子組件的本地化并允許更長的時間在國內(nèi)發(fā)展供應(yīng)鏈來擴大和深化制造生態(tài)系統(tǒng)。此外，該計劃為申請人提供了更大的靈活性和選擇，并與增量銷售和投資門檻掛鉤，以進一步激勵增長。

此外，半導(dǎo)體設(shè)計、IC 制造和封裝也被納入 IT 硬件 PLI 計劃 2.0 的激勵組成部分，該計劃應(yīng)將印度制造的商品的凈增量銷售額（超過基準(zhǔn)年）的平均獎勵（超過基準(zhǔn)年）擴大到符合條件的公司，為期六（6）年。PLI 的目標(biāo)細分市場應(yīng)包括（i）筆記本電腦（ii）平板電腦（iii）一體機（iv）服務(wù)器和超小型（USFF）。該計劃下的支持應(yīng)根據(jù)規(guī)定的資格標(biāo)準(zhǔn)提供給在印度制造商品（涵蓋在目標(biāo)細分市場中）的公司。

該計劃專注于 13 個行業(yè)，包括汽車、航空、化工、食品加工、金屬、制藥、電信等。IT 硬件的 PLI 計劃于 2023 年 5 月宣布，預(yù)算支出從之前的 1700 億盧比增加到 2288 億盧比。該計劃旨在促進 IT 硬件的國內(nèi)制造，包括筆記本電腦、平板電腦、一體機、服務(wù)器和超小型。

根據(jù) PLI 2.0，跨國公司需要在六年內(nèi)投資至少 50 億盧比，從第一年的 5 億盧比開始，第二年為 15 億盧比，第三年為 25 億盧比，依此類推。本土公司需要在六年內(nèi)累計投資 20 億盧比，從第一年的 4 億盧比開始，第二年的 8 億盧比，依此類推。

PLI 計劃的第一版未能成功，在 14 家獲批公司中，只有戴爾和 Micromax 達到了第一年（22 財年）的目標(biāo)。公司認(rèn)為 SOP 不足是 PLI 1.0 失敗的主要原因。之前的 PLI 計劃面臨的批評是，雖然它確實有助于該國出口的增加，但它也給用于生產(chǎn)出口商品的零部件的進口帶來了壓力。前印度儲備銀行行長拉古拉姆·拉詹 (Raghuram Rajan) 隨后表示，該計劃并不像其聲稱的那么好。拉詹指出，有數(shù)據(jù)顯示半導(dǎo)體、PCBA、顯示器、相機和電池的進口大幅增加，他認(rèn)為該計劃推出后，印度變得更加依賴進口。

修訂后的 PLI 2.0 擴大了約 5% 的平均激勵措施，是上一版本提供的 2% 激勵措施的兩倍多，用于在印度生產(chǎn)筆記本電腦、平板電腦、一體機、服務(wù)器和超小型產(chǎn)品。新計劃還為參與者在任期和投資方面增加了靈活性。雖然該計劃的總期限為六年，但申請人可以選擇 2023 年、2024 年或 2025 年作為投資和計算增量銷售額的基準(zhǔn)年。

新計劃還將允許沒有申請任何獎勵的現(xiàn)有申請人（來自該計劃的上一版本）參與。已經(jīng)申請獎勵的申請人可以從第二年開始參加。

專家表示，針對 IT 硬件的 PLI 2.0 計劃預(yù)計將通過鼓勵組件和子組件的本地化，并允許在印度發(fā)展更長的供應(yīng)鏈，從而擴大和深化制造生態(tài)系統(tǒng)。

印度制造的一些數(shù)據(jù)

2014 年，當(dāng)時上任還不足半年的印度總理莫迪公布了一項新戰(zhàn)略，名為「在印度制造」（Make in India），莫迪政府的重點并不僅僅是國內(nèi)制造業(yè)和出口，而更多關(guān)注跨國企業(yè)面向印度的投資和生產(chǎn)。

「在印度制造」有三大主要目標(biāo)。首先，制造業(yè)年均產(chǎn)值增長 12% 至 14%。第二，到 2022 年，新增 1 億個制造業(yè)工作崗位。第三，到 2020 年，確保制造業(yè)對國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）的貢獻率達到 25%。后來，第三個目標(biāo)的實現(xiàn)時間先后被改為 2022 年、2025 年。

根據(jù)世界銀行的數(shù)據(jù)，2014 年到 2021 年間，印度制造業(yè)年增長率只有 2015 年超過了 12%，其他年份均低于 10%；制造業(yè)占 GDP 的比重在 2015 年達到 16%，此后一路下滑，2021 年的數(shù)據(jù)為 14%。印度 2022 年經(jīng)濟增長率達到 6.7%；從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)看，制造業(yè)只占到 15%。從出口貨物類別來看，核心產(chǎn)品還是礦產(chǎn)和珠寶。

2016 年開始，莫迪推出了「分階段制造計劃」，希望利用印度巨大的智能手機市場推動本土生產(chǎn)。該計劃不僅包括對手機征收關(guān)稅，還包括對手機充電器、電池、耳機和已經(jīng)預(yù)裝印刷電路板的零部件征收關(guān)稅。

從 2017 年 12 月開始，印度政府將智能手機的基本關(guān)稅從 10% 提升到了 15%，2018 年 2 月又上升至 20%，4 月份又對包括電路板、攝像頭模塊在內(nèi)的電子元件征收了 10% 的關(guān)稅。這樣的政策，促使手機上游電子元件和整機在本地的生產(chǎn)。至 2020 年，印度品牌平均關(guān)稅為 28%，其它零配件平均關(guān)稅為 15%。

2020 年，莫迪政府推出一項產(chǎn)業(yè)促進計劃，全球智能手機品牌在印度設(shè)廠能夠獲得每種設(shè)備 4% 至 6% 的成本補貼獎勵。另外，對于半導(dǎo)體、顯示器等電子元件制造企業(yè)，印度政府也提出了相關(guān)激勵政策。這項計劃讓印度成為了智能手機全球第二大制造國，美國蘋果公司、韓國三星公司等主要智能手機品牌都在印度設(shè)廠。

結(jié)語

PLI 2.0 是在類似的手機計劃取得「成功」的基礎(chǔ)上設(shè)計的，PLI 2.0 能否讓印度的其他制造業(yè)如印度政府期待的發(fā)展？

最后放上一些數(shù)據(jù)：印度今年 3 月的總體失業(yè)率達到 7.8%，是近三個月以來的新高。其中，城鎮(zhèn)失業(yè)率達到 8.4%，鄉(xiāng)村失業(yè)率達到 7.5%。有分析顯示，印度在制造業(yè)領(lǐng)域提出的多項政策并沒有取得預(yù)期的效果，無力為每年新增的 1200 萬年輕勞動人口提供工作崗位。印度工業(yè)用地供應(yīng)、稅收政策調(diào)整、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一等營商成本仍持續(xù)增加。2021 年，印度政府向議會提交的文件顯示，2014 年以來，近 3000 家外國企業(yè)關(guān)閉了在印度的業(yè)務(wù)。

或許印度制造的路，還有很長。