龍芯首次開放授權(quán)，蘇州雄立推出基于龍架構(gòu)的 XL63 系列交換芯片

IT之家 11 月 24 日消息，龍芯中科宣布，近日，龍芯生態(tài)伙伴蘇州雄立科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“雄立科技”）再添龍架構(gòu)新品，集成龍芯 CPU IP 的高集成度三層千兆網(wǎng)絡(luò)交換芯片 XL63 系列研制成功并交付市場(chǎng)，現(xiàn)已形成近 20 款基于該芯片的系統(tǒng)解決方案。

據(jù)介紹，該系列芯片包括 XL63111、XL63228 兩種型號(hào)，可提供 FCBGA 672-pin 27*27mm、FCBGA1156-pin 35*35mm 兩種封裝形式。這是除龍芯中科之外的第二家企業(yè)推出龍架構(gòu)芯片產(chǎn)品，標(biāo)志著龍芯通過(guò)開放授權(quán)建設(shè)龍架構(gòu)生態(tài)的一大跨越。

XL63 系列是雄立科技自主研發(fā)的低功耗、高集成度、高安全三層千兆網(wǎng)絡(luò)交換芯片，支持 28G 交換帶寬，集成多個(gè)龍架構(gòu) CPU IP 核；集成最多 24 端口千兆 PHY，并支持 QSGMII 和 SGMII 模式。

XL63 系列具有二層、三層交換功能，支持 NAT / NAPT，支持 SYNC-E 和 IEEE1588V2，滿足企業(yè)和工業(yè)以太網(wǎng)接入業(yè)務(wù)需求。適用于黨政 OA、工業(yè)控制和商業(yè)通信、板間通信等網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用場(chǎng)景。

▲ XL63 系列交換芯片框圖

• 智能電網(wǎng)、電力自動(dòng)化：應(yīng)用于智能變電站站控層和過(guò)程層交換設(shè)備。

• 設(shè)備板級(jí)互聯(lián)應(yīng)用：用于機(jī)箱內(nèi)部各設(shè)備、模塊之間數(shù)據(jù)交換。

• 工業(yè)自動(dòng)化信號(hào)傳輸、交通、安防監(jiān)控等應(yīng)用場(chǎng)景。

龍芯中科表示，XL63 系列交換芯片的推出，標(biāo)志著龍芯在構(gòu)建基于自主指令系統(tǒng)的開放性信息技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的大道上邁出了一大步。龍芯中科將通過(guò)指令系統(tǒng)及 CPU 核心 IP 開放授權(quán)的方式，聯(lián)合更多的芯片合作伙伴推出基于龍架構(gòu)的芯片產(chǎn)品，形成共建龍架構(gòu)軟硬件生態(tài)的“眾木成林”之勢(shì)。

此外，2023 龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)定檔 11 月 28 日 9 點(diǎn)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦，將推出最新的 3A6000 國(guó)產(chǎn)處理器，IT之家屆時(shí)將第一時(shí)間跟進(jìn)報(bào)道相關(guān)信息。