英飛凌：車企與半導(dǎo)體廠商直接簽訂長(zhǎng)期合同的情況在增加

12月5日消息，據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)消息，英飛凌汽車部門總裁Peter Schiefer日前受訪時(shí)表示，車企與半導(dǎo)體廠商直接談判、簽訂長(zhǎng)期合同的情況在增加。

經(jīng)歷疫情之后，與汽車廠商的關(guān)系確實(shí)發(fā)生了變化。汽車廠商開始希望從設(shè)計(jì)階段細(xì)致了解并管理自家使用的運(yùn)算用MCU。在新能源車用半導(dǎo)體方面，為了能夠長(zhǎng)期采購(gòu)到半導(dǎo)體，汽車廠商提出意見稱，希望與半導(dǎo)體廠商直接談判，簽訂長(zhǎng)期供應(yīng)合同。跳過1級(jí)供應(yīng)商（Tier1）進(jìn)行對(duì)話的機(jī)會(huì)增加。

Peter Schiefer表示，汽車廠商會(huì)指定半導(dǎo)體供應(yīng)商，由其自身或者1級(jí)供應(yīng)商在一定時(shí)期內(nèi)批量采購(gòu)。目前存在需求的是MCU和功率半導(dǎo)體。從技術(shù)來說，是相當(dāng)于通用產(chǎn)品的電路線寬為40～28納米的產(chǎn)品。在日本，我們也與部分1級(jí)供應(yīng)商簽訂了合同。

目前來看，MCU的供求仍然緊張，到2024年1～3月將達(dá)到均衡。EV用高耐壓功率半導(dǎo)體的供應(yīng)短缺將持續(xù)到2024年。