英飛凌創(chuàng)新“耦合模塊”助力土耳其護(hù)照實現(xiàn)帶安全芯片的超薄PC電子資料頁

土耳其已簽發(fā)了約500萬本采用了英飛凌科技股份公司創(chuàng)新的非接耦合模塊（CoM CL）方案的新一代電子護(hù)照。該護(hù)照所帶之安全芯片采用了高可靠性的耦合封裝技術(shù)、以純非接模式封裝并內(nèi)嵌在聚碳酸酯（PC）材料的資料頁中。護(hù)照資料頁包含持證人的個人敏感數(shù)據(jù)。由于個人數(shù)據(jù)對持證人及官方查驗至關(guān)重要，因此官方旅行證件的設(shè)計必須按照高規(guī)格的安全標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，以確保旅行證件具備高安全性來有效防止數(shù)據(jù)篡改和欺詐、成就可全球通用的、互信之身份證明文件。英飛凌創(chuàng)新的非接耦合模塊方案在提供高安全性的前提下，為電子護(hù)照、特別是采用PC材料制作的證件帶來更高的穩(wěn)健性。

英飛凌科技安全互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部驗證與身份認(rèn)證解決方案產(chǎn)品線副總裁Maurizio Skerlj表示：“英飛凌十分高興能夠繼續(xù)作為土耳其信賴的合作伙伴，不斷將我們的安全組件集成到新的政府電子證照（eDocuments）中。借助英飛凌的嵌入式組件，這款全新的電子資料頁（eDatapage）厚度僅有630 μm，使之成為目前全球最薄的產(chǎn)品之一。我們?yōu)檫@款極具吸引力且可靠的半導(dǎo)體產(chǎn)品感到非常自豪，它代表著證照安全和設(shè)計水平的進(jìn)一步提高?！?/p>

土耳其ePassport

耦合模塊封裝技術(shù)有效提高安全性和可靠性

創(chuàng)新的非接耦合封裝技術(shù)是專門為需求高穩(wěn)健性、高靈活性的非接觸式政府證照應(yīng)用（如身份證、護(hù)照等）而設(shè)計的。這些證照應(yīng)用在其生命周期（通常長達(dá)十年）內(nèi)、對證件的安全性和穩(wěn)健性有著較高的要求。該封裝方案基于電感耦合技術(shù)，通過射頻鏈路，使模塊與層壓在證件中的天線、以無線的形式進(jìn)行連接，類似于卡片和非接觸式讀卡器之間的鏈路。這一設(shè)計將有效提高電子資料頁的穩(wěn)健性。

此外，英飛凌的FCOS?（芯片倒封裝）制造技術(shù)可生產(chǎn)厚度僅為125 μm的模塊，比傳統(tǒng)的非接觸式模塊薄了多達(dá)50%。這一工藝有助于為目標(biāo)厚度約為500 μm的護(hù)照電子資料頁、內(nèi)嵌目標(biāo)厚度約為200 μm的超薄inlay。由于整體層壓厚度的減少，證件簽發(fā)機構(gòu)在設(shè)計電子護(hù)照、特別是使用PC材料的電子證件時，將有足夠的空間冗余可添加額外的安全層及安全特性，使證件達(dá)到更高級別的安全標(biāo)準(zhǔn)。

截止至2023 年，土耳其人口已接近8600萬，并且還將不斷增長。因此，該國對護(hù)照防偽的需求也將不斷提高。新一代土耳其電子護(hù)照備受矚目的亮點在于其通過采用英飛凌的嵌入式組件，使該護(hù)照的PC資料頁成為內(nèi)嵌安全芯片后、厚度僅有630 μm的超薄資料頁，成就其作為國際上流通的、采用超薄電子PC資料頁的護(hù)照之一。土耳其的新一代護(hù)照憑借其精湛的設(shè)計以及其所具備的高穩(wěn)健性和安全性，在眾多流通的旅行證件中脫穎而出。