美國公布第一筆芯片法案補(bǔ)貼，并警告稱晶圓廠建設(shè)可能會(huì)延遲

IT之家 12 月 13 日消息，美國商務(wù)部本周宣布了《芯片與科學(xué)法案》框架下首批半導(dǎo)體制造激勵(lì)計(jì)劃之一，美國國防承包商 BAE Systems 將獲得第一筆聯(lián)邦撥款，金額約為 3500 萬美元。

據(jù)介紹，BAE Systems 將利用獲得的 3500 萬美元撥款，將其美國國內(nèi)的 F-15 和 F-35 戰(zhàn)斗機(jī)以及衛(wèi)星和其他防御系統(tǒng)所用芯片的產(chǎn)量翻兩番。這筆贈(zèng)款旨在幫助確保更安全地供應(yīng)對(duì)美國及其盟國至關(guān)重要的零部件。

隨著美國商務(wù)部開始分配國會(huì)根據(jù) 2022 年《芯片與科學(xué)法案》授權(quán)的 390 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2800.2 億元人民幣）聯(lián)邦資金，這筆資金旨在激勵(lì)在美國建設(shè)芯片工廠，并吸引近幾十年來已流失海外的關(guān)鍵制造業(yè)回流。而此次向 BAE Systems 提供的補(bǔ)貼資金是未來幾個(gè)月預(yù)計(jì)將頒發(fā)的多項(xiàng)補(bǔ)貼中的第一個(gè)。

美國商務(wù)部長吉娜?雷蒙多表示，預(yù)計(jì)明年將宣布數(shù)十項(xiàng)此類資助計(jì)劃，其中一些涉及數(shù)十億美元的投資。但她同時(shí)警告，一些芯片工廠項(xiàng)目仍可能出現(xiàn)延誤。

雷蒙多還提到了美國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展面臨的一個(gè)重大挑戰(zhàn)：標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境審查可能導(dǎo)致的延誤。在很大程度上，這造成了環(huán)境監(jiān)管與國家安全目標(biāo)之間的沖突。

雷蒙多告訴彭博社，“我們當(dāng)然始終希望盡一切努力保護(hù)環(huán)境，但這是一項(xiàng)國家安全優(yōu)先事項(xiàng)，我們需要迅速行動(dòng)?！?/span>

雷蒙多擔(dān)心這些環(huán)境審查程序會(huì)花費(fèi)很長時(shí)間，這可能會(huì)將建設(shè)工作拖延數(shù)年。在共和黨議員拒絕了她要求將聯(lián)邦資助的芯片項(xiàng)目豁免于此類審查的請(qǐng)求后，這個(gè)問題變得更加突出。因此，包括英特爾、美光、臺(tái)積電和三星在內(nèi)的公司價(jià)值數(shù)十億美元的大型項(xiàng)目都面臨著被這些審查拖慢的風(fēng)險(xiǎn)。

目前，美國生產(chǎn)的芯片約占全球總量的 12%，遠(yuǎn)低于 1990 年的 40%，美國政府的目標(biāo)是將其提升到 20% 左右。這得到了 390 億美元的《芯片與科學(xué)法案》的支持，該計(jì)劃是為每個(gè)項(xiàng)目提供其支出所需的 5% 至 15% 的資金，但總額不超過 35%。

該計(jì)劃的一部分是在美國建立至少兩個(gè)先進(jìn)的制造中心（例如英特爾和臺(tái)積電計(jì)劃建立的制造中心），然后重新開始生產(chǎn)先進(jìn)的內(nèi)存芯片（美光已經(jīng)宣布了這樣的計(jì)劃），并建立領(lǐng)先的封裝設(shè)施（英特爾已經(jīng)在這樣做），該計(jì)劃還將重點(diǎn)滿足軍方對(duì)不同類型芯片的需求。該計(jì)劃吸引了眾多公司參與，超過 550 家公司表示有意參與，近 150 家提交了申請(qǐng)或提案。