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三家機(jī)構(gòu)預(yù)判2024年半導(dǎo)體趨勢(shì)

作者: 時(shí)間:2023-12-18 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 宣布,2023 年 10 月行業(yè)銷售額總計(jì) 466 億美元,比 2023 年 9 月的 449 億美元總額增長(zhǎng) 3.9%,但比 2022 年 10 月的 469 億美元總額低 0.7%。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) (WSTS) 組織編制,代表三個(gè)月移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算,SIA 占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的 99%,占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202312/454007.htm

此外,經(jīng) SIA 認(rèn)可的新 WSTS 行業(yè)預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2023 年全球年銷售額將下降 9.4%,但 2024 年將增長(zhǎng) 13.1%。該預(yù)測(cè)預(yù)計(jì),2023 年該行業(yè)的全球銷售額將從 2022 年的 5741 億美元下降到 5200 億美元。2024 年,全球銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 5884 億美元。WSTS 通過(guò)收集大量公司的意見(jiàn)來(lái)編制半年度行業(yè)預(yù)測(cè),這些公司提供準(zhǔn)確、及時(shí)的半導(dǎo)體趨勢(shì)指標(biāo)。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 JohnNeuffer 表示:「10 月份市場(chǎng)連續(xù)第八次實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng),顯示出隨著 2023 年的結(jié)束,芯片需求呈現(xiàn)出明顯的積極勢(shì)頭。展望未來(lái),我們預(yù)計(jì) 2023 年年終銷售額將比 2022 年有所下降,但全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)明年將強(qiáng)勁反彈,預(yù)計(jì) 2024 年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)?!?/span>

從地區(qū)來(lái)看,月度銷量增長(zhǎng)的地區(qū)有:中國(guó)(6.1%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(4.9%)、美洲(2.9%)、日本(0.6%)和歐洲(0.2%)。與去年同期相比,歐洲(6.6%)和亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(0.4%)的銷量有所增長(zhǎng),但美洲(-1.6%)、中國(guó)(-2.5%)和日本(-3.1%)的銷量有所下降。

Gartner 預(yù)測(cè) 2024 年全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng) 17%

另一家行業(yè)咨詢公司 Gartner 的最新預(yù)測(cè)顯示,2024 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 16.8%,達(dá)到 6240 億美元。2023 年,該市場(chǎng)預(yù)計(jì)將下降 10.9%,達(dá)到 5340 億美元。

「2023 年底,對(duì)支持圖形處理單元 (GPU) 等人工智能 (AI) 工作負(fù)載的芯片的強(qiáng)勁需求不足以挽救半導(dǎo)體行業(yè)在 2023 年出現(xiàn)兩位數(shù)下滑的趨勢(shì),」Gartner 副總裁分析師 Alan Priestley 說(shuō)道?!钢悄苁謾C(jī)和個(gè)人電腦客戶的需求減少,加上數(shù)據(jù)中心/超大規(guī)模支出的疲軟,正在影響今年的收入下降。」

然而,預(yù)計(jì) 2024 年將是反彈之年,在內(nèi)存市場(chǎng)兩位數(shù)增長(zhǎng)的推動(dòng)下,所有芯片類型的收入都將增長(zhǎng)。

2021-2025 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測(cè)(十億美元)。來(lái)源:Gartner

內(nèi)存收入在兩位數(shù)下降后將于 2024 年反彈

Gartner 預(yù)計(jì)全球內(nèi)存市場(chǎng) 2023 年將下降 38.8%,2024 年將反彈,增長(zhǎng) 66.3%。需求疲軟和大規(guī)模供過(guò)于求導(dǎo)致的定價(jià)下降將導(dǎo)致 NAND 閃存收入下降 38.8%,到 2023 年收入將降至 354 億美元。未來(lái) 3-6 個(gè)月,NAND 行業(yè)定價(jià)將觸底,供應(yīng)商的狀況將有所改善。

Gartner 分析師預(yù)測(cè) 2024 年將出現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇,收入將增長(zhǎng)至 530 億美元,同比增長(zhǎng) 49.6%。

由于供應(yīng)嚴(yán)重過(guò)剩,需求不足,DRAM 廠商紛紛壓低市場(chǎng)價(jià)格以減少庫(kù)存。到 2023 年第四季度,DRAM 市場(chǎng)的供過(guò)于求將持續(xù),這將引發(fā)價(jià)格反彈。然而,價(jià)格上漲的全部影響要到 2024 年才能顯現(xiàn)出來(lái),屆時(shí) DRAM 收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 88%,達(dá)到 874 億美元。

整合人工智能技術(shù)將產(chǎn)生新的服務(wù)器

生成式人工智能 (GenAI) 和大型語(yǔ)言模型的發(fā)展正在推動(dòng)數(shù)據(jù)中心部署基于 GPU 的高性能服務(wù)器和加速卡的需求。這就需要在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中部署工作負(fù)載加速器,以支持人工智能工作負(fù)載的訓(xùn)練和推理。Gartner 分析師估計(jì),到 2027 年,將人工智能技術(shù)集成到數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中將導(dǎo)致超過(guò) 20% 的新服務(wù)器包括工作負(fù)載加速器。

IDC 預(yù)測(cè) 2024 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng) 20.2%

近日,IDC 也上調(diào)了其對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的展望,認(rèn)為明年半導(dǎo)體市場(chǎng)將觸底并恢復(fù)加速增長(zhǎng)。IDC 在新的預(yù)測(cè)中將 2023 年的收入預(yù)期從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元。IDC 認(rèn)為,從需求角度來(lái)看,美國(guó)市場(chǎng)將保持彈性,而中國(guó)市場(chǎng)將在 2024 年下半年開(kāi)始復(fù)蘇,因此 2024 年的收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。

IDC 認(rèn)為,隨著個(gè)人電腦和智能手機(jī)這兩個(gè)最大細(xì)分市場(chǎng)的長(zhǎng)期庫(kù)存調(diào)整消退,半導(dǎo)體增長(zhǎng)前景將更好。隨著電氣化在未來(lái)十年繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體含量,汽車和工業(yè)領(lǐng)域的高庫(kù)存水平預(yù)計(jì)將在 2024 年下半年恢復(fù)到正常水平。2024 年至 2026 年,技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出將推動(dòng)整個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的更多半導(dǎo)體含量和價(jià)值,包括明年人工智能個(gè)人電腦 (AI PC) 和人工智能智能智能手機(jī) (AI Smartphone) 的推出,以及急需的內(nèi)存 ASP 和 DRAM 位容量的提高。

IDC 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理 Rudy Torrijos 表示:「隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)恢復(fù)持續(xù)增長(zhǎng),我們將市場(chǎng)前景升級(jí)為增長(zhǎng)。雖然供應(yīng)商的庫(kù)存水平仍然很高,但在關(guān)鍵細(xì)分市場(chǎng)的渠道和原始設(shè)備制造商中,可見(jiàn)度明顯提高。我們預(yù)計(jì)收入增長(zhǎng)將與終端用戶需求相匹配。因此,我們預(yù)計(jì)資本支出將隨之改善,從而在供應(yīng)鏈中啟動(dòng)一個(gè)新的投資周期?!?/span>

IDC 半導(dǎo)體和使能技術(shù)集團(tuán)副總裁 Mario Morales 表示:「總體而言,IDC 預(yù)計(jì) 2023 年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將下降 12%,這比我們 9 月份的展望有所改善。收入將繼續(xù)逐步恢復(fù),并在 2024 年加速。半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底,并開(kāi)始按季度環(huán)比增長(zhǎng)。DRAM 的平均售價(jià)正在改善,這是一個(gè)很好的早期指標(biāo),IDC 預(yù)計(jì)供應(yīng)商將繼續(xù)控制產(chǎn)能增加和利用率,以推動(dòng)可持續(xù)復(fù)蘇。人工智能服務(wù)器和支持人工智能的終端設(shè)備的需求加速將在 2024-2026 年推動(dòng)更多的半導(dǎo)體含量,從而推動(dòng)企業(yè)的新升級(jí)周期。我們預(yù)計(jì),到預(yù)測(cè)期結(jié)束時(shí),人工智能芯片將占半導(dǎo)體收入的近 2000 億美元?!?/span>



關(guān)鍵詞: 全球半導(dǎo)體

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