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AI與Intel 4加持 英特爾第五代至強(qiáng)與酷睿Ultra雙箭齊發(fā)

作者:lijian 時(shí)間:2023-12-19 來源: 收藏

據(jù)說從2023年開始,在華爾街融資沒有的加持很多投資人連看都懶得看,足見在未來市場預(yù)期中所占的重要位置。對于很早就瞄準(zhǔn)應(yīng)用并且絕大部分產(chǎn)品都可以應(yīng)用于AI產(chǎn)業(yè)鏈的,自然希望借助AI應(yīng)用的加持獲得更多用戶的認(rèn)可,為自己未來的市場預(yù)期增加砝碼,在近日舉辦的AI無處不在活動上,推出一系列出色的AI產(chǎn)品組合,可擴(kuò)展處理器和移動處理器。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202312/454070.htm

對AI的重視體現(xiàn)在兩個(gè)最主力產(chǎn)品線的宣傳口號直接瞄準(zhǔn)了AI應(yīng)用市場。比如說英特爾正式推出第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(代號 Emerald Rapids),口號就是為AI加速而生。至于另一款產(chǎn)品英特爾移動處理器則干脆喊出了“引領(lǐng) AI PC 時(shí)代”這個(gè)劃時(shí)代的宣傳詞。

第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器在提高人工智能、科學(xué)計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲、數(shù)據(jù)庫、安全等關(guān)鍵工作負(fù)載的每瓦性能,以及降低總體擁有成本(TCO)方面有出色表現(xiàn)。相比于今年1月推出的第四代至強(qiáng)處理器,第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器可在相同熱設(shè)計(jì)功耗 (TDP)范圍內(nèi)提供更高的算力和更快的內(nèi)存。相較上一代產(chǎn)品,第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器可在進(jìn)行通用計(jì)算時(shí)將整體性能提升高達(dá)21%,并在一系列客戶工作負(fù)載中將每瓦性能提升高達(dá)36%。對于遵循典型的五年更新周期并從更前一代處理器進(jìn)行升級的客戶而言,總體擁有成本最多降低77%。在最重要的AI技術(shù)支持方面,第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器每個(gè)內(nèi)核均具備 AI 加速功能,無需添加獨(dú)立加速器,即可處理要求嚴(yán)苛的端到端AI工作負(fù)載,其中包括可將參數(shù)量多達(dá)200億的大語言模型的推理性能提高42%,延遲低于100毫秒。在上一代至強(qiáng)提出了E-core和P-core的概念用來優(yōu)化至強(qiáng)處理器的能效表現(xiàn)后,無論是在AI表現(xiàn)還是性能提升上都帶來更多的技術(shù)突破。只跟自己前一代產(chǎn)品比,這是英特爾在高性能服務(wù)器處理器市場長期領(lǐng)導(dǎo)地位帶來的底氣,相比于競爭對手EPYC還在曬各種應(yīng)用跑分上對至強(qiáng)的優(yōu)勢,英特爾似乎更接地氣的用各種細(xì)分應(yīng)用實(shí)際表現(xiàn)的提升來告訴自己的用戶,我們的產(chǎn)品帶來的性能提升是實(shí)打?qū)嵉谋憩F(xiàn)。

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如果說至強(qiáng)處理器對AI的支持是適應(yīng)時(shí)代發(fā)展的常規(guī)技術(shù)升級,那么移動處理器的發(fā)布則堪稱是一場技術(shù)革命。本次發(fā)布的酷睿Ultra系列處理器共有8款,包括4款U系列和4款H系列,最高16核心22線程的酷睿Ultra 7 165H的最大功耗可以達(dá)到64瓦(PL1),明年還會有最高運(yùn)行頻率高達(dá)5.1GHz的Ultra 9 185H推出,最大功耗來到115瓦。按照英特爾自己的評價(jià),酷睿Ultra是首款基于 Intel 4 制程工藝打造的處理器,代表著英特爾40年來最重大的架構(gòu)變革,并同時(shí)成為英特爾最具能效比的客戶端處理器,在AI PC新時(shí)代引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)向前邁進(jìn)。

這個(gè)評價(jià)高不高我們不好判斷,但確實(shí)給予酷睿Ultra非常重要的歷史使命,作為首款采用工藝的處理器,這個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)表現(xiàn)如何將是英特爾4年5節(jié)點(diǎn)中至關(guān)重要的一環(huán)。雖然Intel已經(jīng)宣布Intel3工藝明年上半年就可以量產(chǎn)并且解決了工藝各方面問題后表現(xiàn)非常完美,但作為第一個(gè)采用EUV工藝的節(jié)點(diǎn),的實(shí)戰(zhàn)表現(xiàn)如何將會通過酷睿Ultra真實(shí)的展現(xiàn)在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面前,這個(gè)節(jié)點(diǎn)的實(shí)際表現(xiàn)能讓很多人對未來Intel3甚至以后的工藝做出客觀理性的評價(jià),而4年5節(jié)點(diǎn)的戰(zhàn)略是英特爾全面發(fā)起追趕計(jì)劃中最核心的一環(huán),這幾乎不允許再出差錯(cuò)。

如果說AI PC的產(chǎn)業(yè)鏈需要英特爾攜手合作伙伴共同打造,那么面向AI PC的處理器酷睿Ultra從技術(shù)上就是英特爾自己的事情。在IC設(shè)計(jì)方面并不算復(fù)雜,傳統(tǒng)的CPU內(nèi)核加周邊緩存,再集成英特爾自己的銳炫獨(dú)顯級顯卡核心,然后創(chuàng)新性增加了一個(gè)NPU單元,就組成了面向AI的移動處理器酷睿Ultra,這個(gè)未來英特爾面向旗艦級PC的產(chǎn)品將和普通的酷睿系列加以區(qū)分,從而逐步擴(kuò)展英特爾力推的AI PC新生態(tài)。

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工藝相比于Intel 7制程工藝密度幾乎提升了2倍,實(shí)現(xiàn)了2倍的高性能邏輯庫面積縮減以及20%的性能功耗效率提升。在單純工藝提升之外,酷睿Ultra在芯片內(nèi)的設(shè)計(jì)方面變革巨大,從現(xiàn)場展示的酷睿Ultra芯片結(jié)構(gòu)圖可以明顯看到,英特爾選擇了當(dāng)下最熱門的Chiplet結(jié)構(gòu)將處理器內(nèi)核、GPU內(nèi)核和NPU內(nèi)核集成到一顆芯片封裝內(nèi)。在現(xiàn)場演示的這個(gè)結(jié)構(gòu)中,CPU模塊部分集成了6個(gè)高性能P-Core和8個(gè)能效核E-core,實(shí)現(xiàn)了根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行最有能效的輸出。此外在SOC功能模塊部分還有以E-core作為協(xié)處理器。在IO功能模塊部分,英特爾選擇了自家的PCIe以及Thunderbolt技術(shù)進(jìn)行芯片內(nèi)數(shù)據(jù)傳輸,并沒有選擇自己不擅長但很熱門的SerDes,這點(diǎn)也許是更能發(fā)揮自己IDM的整體技術(shù)優(yōu)勢吧。在SoC功能模塊部分,英特爾提供了媒體處理器單元和最新集成的NPU,以及內(nèi)存控制器等,另一層則是ARC顯示核心。當(dāng)然,最后的封裝技術(shù)肯定也是英特爾自己的3D Foveros,這也將是Foveros第一次配合EUV工藝的處理器內(nèi)核進(jìn)行3D封裝,其實(shí)戰(zhàn)效果如何應(yīng)該很快就可以見分曉了。

相比于技術(shù)可能更成熟且應(yīng)用產(chǎn)品更多的老對手AMD的Chiplet技術(shù),英特爾在這張圖上完美詮釋了什么叫IDM,所有的制造工藝、封裝工藝和核心傳輸專利幾乎都是英特爾自己研發(fā)的,這也是英特爾曾經(jīng)最核心的技術(shù)優(yōu)勢。選擇Chiplet一個(gè)重要的目標(biāo)就是在提升性能的同時(shí)可以降低功耗和成本,英特爾的封裝工藝從2.5D的EMIB到3D的Foveros在之前幾代處理器產(chǎn)品中的表現(xiàn)并不遜色于臺積電的CoWoS。至于工藝成本方面,基于臺積電CoWoS技術(shù)打造的Chiplet是臺積電最賺錢的產(chǎn)品線之一,按臺積電40%+的凈利潤率,英特爾如果運(yùn)營得當(dāng)也許能搶出不少的成本優(yōu)勢。

應(yīng)該說從技術(shù)的角度上,酷睿Ultra算不上多驚艷的設(shè)計(jì),在英特爾原有基礎(chǔ)上增加了一個(gè)NPU而已,不過這顆NPU能帶來什么樣的全新體驗(yàn)我們并不好簡單的評價(jià)??墒菑膶?shí)際策略上,這一步似乎走得恰如其分。首先,在移動和桌面處理器市場,英特爾的生態(tài)優(yōu)勢明顯強(qiáng)于性能上的糾纏,因此產(chǎn)品的實(shí)際性能表現(xiàn)似乎并不是決定性的,而攜手合作伙伴共同打造AI PC這個(gè)新概念,當(dāng)作目前刺激如今增長乏力的筆記本市場的一種手段也許能夠起到奇效。而有了AI PC這個(gè)概念的加持和NPU的加入,那么酷睿Ultra的實(shí)際性能表現(xiàn)如何似乎可以并不完全跟Intel 4工藝掛鉤,那么這樣一款產(chǎn)品去作為Intel 4的試水之作似乎再合適不過了,即使表現(xiàn)不佳也不會影響市場對未來Intel 3工藝的信心,可以說將工藝表現(xiàn)帶來的影響盡可能降低。

在目前跟老對手AMD的競爭中,英特爾除了要在工藝上緊緊追趕臺積電之外,也需要芯片設(shè)計(jì)方面擁有出奇制勝的殺手锏,相比于英特爾已經(jīng)推出多代獨(dú)立的NPU產(chǎn)品,這方面似乎是AMD一直并不擅長的部分,那么NPU集成到移動處理器中這一步似乎可以在設(shè)計(jì)角度讓AMD短期內(nèi)不知如何應(yīng)對。更重要的是,雖然競爭對手AMD算是Chiplet玩得最成功的處理器廠商,但真要做這么大的設(shè)計(jì)改動,似乎遠(yuǎn)不如自己擁有全部技術(shù)的英特爾更得心應(yīng)手,只是不知道AI PC這個(gè)概念是否能讓市場消費(fèi)者接受和買單吧!

比較有意思的是,英特爾在AI PC生態(tài)的幾個(gè)主要用戶群體中選擇了藝術(shù)圈作為典型推廣,更是以AIGC生成圖片和音樂作品作為最推崇的應(yīng)用,如果我沒記錯(cuò)的話,半年多前似乎有過一場影響不小的討論,那就是AIGC生成的圖片和作品版權(quán)究竟歸屬于誰?最后各方吵了個(gè)一地雞毛沒有結(jié)論。當(dāng)然,作為深諳中國文化的英特爾,把助力AIGC對藝術(shù)家創(chuàng)作的加持作為AI PC的焦點(diǎn)應(yīng)用一定有他自己的考慮吧,希望如此吧!



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