SEMI報(bào)告：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1240億美元

東京時(shí)間2023年12月12日， SEMI在SEMICON Japan 2023上發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報(bào)告指出，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到1000億美元，比2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄收縮6.1%。預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造設(shè)備將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，在前端和后端市場(chǎng)的推動(dòng)下，2025年的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元的新高。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“由于半導(dǎo)體市場(chǎng)的周期性，我們預(yù)計(jì)2023年會(huì)出現(xiàn)暫時(shí)的收縮，2024年將是過(guò)渡年。我們預(yù)計(jì)，在產(chǎn)能擴(kuò)張、新晶圓廠項(xiàng)目以及前端和后端對(duì)先進(jìn)技術(shù)和解決方案的高需求的推動(dòng)下，2025年將出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈?！?/span>

半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按細(xì)分市場(chǎng)劃分）

在去年創(chuàng)紀(jì)錄的940億美元銷售額之后，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)將在2023年下滑3.7%，至906億美元。這一收縮標(biāo)志著與SEMI在其《年中半導(dǎo)體設(shè)備總量預(yù)測(cè)報(bào)告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中預(yù)測(cè)的18.8%的下降相比有了顯著改善。上調(diào)的主要原因是中國(guó)的設(shè)備支出強(qiáng)勁。由于memory產(chǎn)能增加有限和成熟產(chǎn)能擴(kuò)張暫停，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額預(yù)計(jì)在2024年將比2023年增長(zhǎng)3%。隨著新的晶圓廠項(xiàng)目、產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)遷移將投資提高到近1100億美元，預(yù)計(jì)2025年將進(jìn)一步增長(zhǎng)18%。

后端設(shè)備領(lǐng)域銷售額的下降始于2022年，并在2023年持續(xù)，原因是宏觀經(jīng)濟(jì)條件的挑戰(zhàn)和半導(dǎo)體需求的疲軟。2023年，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將收縮15.9%至63億美元，而同年封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將下降31%至40億美元。預(yù)計(jì)2024年測(cè)試設(shè)備、組裝和包裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒎謩e增長(zhǎng)13.9%和24.3%。預(yù)計(jì)2025年，后端市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，測(cè)試設(shè)備銷售額增長(zhǎng)17%，封裝設(shè)備銷售額增長(zhǎng)20%。

半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按應(yīng)用劃分）

Foundry和logic應(yīng)用的設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上，盡管終端市場(chǎng)疲軟，但預(yù)計(jì)2023年將同比增長(zhǎng)6%，達(dá)到563億美元。隨著成熟技術(shù)擴(kuò)張放緩和前沿技術(shù)支出的提高，預(yù)計(jì)2024年應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹湛s2%。由于產(chǎn)能擴(kuò)張采購(gòu)增加和新設(shè)備架構(gòu)的引入，foundry和logic設(shè)備投資預(yù)計(jì)在2025年將增長(zhǎng)15%，達(dá)到633億美元。

正如預(yù)期的那樣，memory相關(guān)的資本支出將在2023年出現(xiàn)最大降幅。預(yù)計(jì)2023年NAND設(shè)備銷售額將下降49%至88億美元，但2024年將激增21%至107億美元，2025年將再增長(zhǎng)51%至162億美元。DRAM設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定，2023年和2024年分別增長(zhǎng)1%和3%。在不斷的技術(shù)遷移和對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）不斷擴(kuò)大的需求的支持下，DRAM設(shè)備部門的銷售額預(yù)計(jì)將在2025年再增長(zhǎng)20%，達(dá)到155億美元。

半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按地區(qū)劃分）

預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。預(yù)計(jì)2023年，運(yùn)往中國(guó)大陸的設(shè)備出貨金額將超過(guò)創(chuàng)紀(jì)錄的300億美元。雖然大多數(shù)追蹤地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2023年下降，2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，但在2023年進(jìn)行大量投資后，中國(guó)大陸預(yù)計(jì)將在2024年出現(xiàn)溫和收縮。

以下結(jié)果反映了按細(xì)分市場(chǎng)和應(yīng)用劃分的市場(chǎng)規(guī)模（單位：十億美元）：

Source: SEMI December 2023, Equipment Market Data Subscription

*Total equipment includes new wafer fab, test, and assembly and packaging. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.