AI服務(wù)器訂單大漲，產(chǎn)業(yè)大咖同聲點贊

昨天，美國 AI 服務(wù)器大廠超威（Supermicro）創(chuàng)辦人暨總裁梁見后發(fā)出員工內(nèi)部信，強(qiáng)調(diào) AI 服務(wù)器訂單接不完，該公司年營收將沖刺 200 億美元大關(guān)，凸顯出 AI 市況正如日中天。

Supermicro 是 AI 芯片霸主英偉達(dá)（NVIDIA）重要伙伴，英偉達(dá) CEO 黃仁勛多次在公開場合為其站臺，凸顯對 Supermicro 的重視。 此前，廣達(dá)、英業(yè)達(dá)、緯創(chuàng)等臺灣地區(qū)重量級 AI 大廠也都為市況發(fā)展按贊，如今 Supermicro 加入投下對后市高度正面的一票，法人看好，更為 AI 族群后市發(fā)展吞下定心丸。

Supermicro 今年以來憑借自身服務(wù)器領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)，成功與英偉達(dá)掀起震驚全球的 AI 巨浪，為科技業(yè)帶來源源不斷的話題。 黃仁勛不僅每次來臺都會私訪 Supermicro，更屢次提及多虧雙方合作，才讓自己強(qiáng)化算力、打造生成式 AI 的目標(biāo)得以完成，由此可見，Supermicro 具有難以撼動的產(chǎn)業(yè)地位。

梁見后在發(fā)給員工的內(nèi)部信中指出，Supermicro 長期致力提供具優(yōu)化電源效率及自然空氣和液體冷卻功能的系統(tǒng)，回顧整個 2023 財會年度發(fā)生許多事，肯定有很多事值得慶祝，這一切都是源于對服務(wù)器技術(shù)的堅持與創(chuàng)新，以及對旗下各產(chǎn)品線上市時間的關(guān)注。

隨著市場吹起陣陣暖風(fēng)，梁見后表示，Supermicro 內(nèi)部已看到 AI、全球企業(yè)、云端、存儲市場和 5G/電信領(lǐng)域，開始接連冒出全新商機(jī)，Supermicro 透過與領(lǐng)先的 CPU、GPU 和儲存供應(yīng)商，建立起牢固的合作關(guān)系，此舉在市場對高度集成的機(jī)架級解決方案的需求不斷增長的情況下，將為公司帶來強(qiáng)大且壓倒性的優(yōu)勢。

梁見后強(qiáng)調(diào)，Supermicro 作為市場供應(yīng)商，在 PnP Total Al 和 IT 解決方案的拓展才剛剛開始，未來隨著向現(xiàn)有和新興市場提供更優(yōu)化的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施后，成長的步伐將會再度加速，加上軟件和服務(wù)價值不斷增長，預(yù)估年營收將達(dá) 200 億美元。

談到 AI 市場趨勢，廣達(dá)董事長林百里認(rèn)為，市場對 AI 算力的需求持續(xù)快速成長，新一代 AI 服務(wù)器將逐步進(jìn)入放量期，目前，訂單的需求都很強(qiáng)，預(yù)期明年增長幅度將更強(qiáng)勁。英業(yè)達(dá)董事長葉力誠直言，AI 服務(wù)器未來兩三年向上的態(tài)勢沒有懸念。

產(chǎn)業(yè)鏈跟著旺

Supermicro 的 AI 服務(wù)器訂單接不完，華泰、優(yōu)群、博智等廠商出貨忙翻天，業(yè)績跟著旺。 華泰來自 Supermicro 訂單源源不絕，業(yè)績一飛沖天; 優(yōu)群在連接器供應(yīng)領(lǐng)域也是關(guān)鍵，全力擴(kuò)產(chǎn)迎接新訂單，博智也明顯感受到客戶需求強(qiáng)勁，AI 服務(wù)器用板出貨大躍進(jìn)。

華泰是近期臺股人氣焦點，挾 NAND 芯片大漲價，以及大客戶 Supermicro 的 AI 服務(wù)器訂單持續(xù)增溫，業(yè)績同步扶搖直上，11 月營收達(dá) 16.11 億元新臺幣，為 11 年來同期最佳。

法人看好，華泰明年掌握的 Supermicro 的 AI 服務(wù)器訂單將持續(xù)明顯提升，大幅挹注業(yè)績，尤其 AI 服務(wù)器產(chǎn)品均價（ASP）較其他產(chǎn)品線高，獲利表現(xiàn)更值得期待。

電子制造業(yè)務(wù)方面，華泰也將配合客戶及市場需求增加，規(guī)劃擴(kuò)充固態(tài)硬盤（SSD）及服務(wù)器產(chǎn)能，車載產(chǎn)品亦已取得認(rèn)證。

連接器廠優(yōu)群認(rèn)為，2024 年在 DDR5 滲透率提升，以及微型金屬沖壓件貢獻(xiàn)增長下，目標(biāo)業(yè)績年增兩位數(shù)百分比，再戰(zhàn)新高。

優(yōu)群也規(guī)劃首度前往東南亞設(shè)廠，越南廠第一期包含注塑制程、自動化組裝等，預(yù)計于明年第三季度啟用，第二期面積將較第一期倍增，將包含沖壓、電鍍等制程，預(yù)計 2025 年第三季度啟用。 由于同業(yè)沒有電鍍能力，未來電鍍是越南廠競爭優(yōu)勢。

PCB 廠博智目前產(chǎn)品以 16 層板以上為主，瞄準(zhǔn)英特爾 Eagle Stream 與 AI 服務(wù)器相關(guān)應(yīng)用，月產(chǎn)能達(dá) 80 萬平方英尺，預(yù)期明年上半年來自 AI 服務(wù)器與高階工業(yè)電腦應(yīng)用的需求將持續(xù)增長。

HPC 芯片封測業(yè)績將創(chuàng)新高

隨著英偉達(dá)、Supermicro 等美系大客戶擴(kuò)大 GPU 的 AI 應(yīng)用，臺灣地區(qū)的晶圓測試及晶圓植凸塊制程接單暢旺，加上搶進(jìn) CPO（共同封裝光學(xué)組件）， 法人預(yù)期明年運(yùn)營將重拾增長并挑戰(zhàn)創(chuàng)下新高。

臺廠星科前三季資本支出 3.1 億元新臺幣，但看好 AI 及 HPC 芯片封測需求持續(xù)強(qiáng)勁，第四季度資本支出增加至 2 億元，其中晶圓級封裝將投入 1.5 億元擴(kuò)產(chǎn)，測試產(chǎn)能投入 0.5 億元提升 AI 及 HPC 測試項目。

星科前三季度 AI 及 HPC 相關(guān)營收占比已逾五成，同時，星科的晶圓測試及晶圓植凸塊是 AI 及 HPC 芯片重要制程項目，在美系大客戶拉高產(chǎn)出之際，為星科帶來增長新動能。為此，星科調(diào)整產(chǎn)品組合，以區(qū)塊鏈制程為基礎(chǔ)，拓展大數(shù)據(jù)、云端運(yùn)算、AI 及 HPC 等領(lǐng)域的封測服務(wù)項目，并積極切入 CPO 市場，明年營運(yùn)將重返增長軌道。

隨著 AI 及 HPC 芯片先進(jìn)制程轉(zhuǎn)向 3nm，先進(jìn)封裝對晶圓植凸塊需求大增，星科已投入 3nm 制程 AI 及 HPC 先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，預(yù)期明年將導(dǎo)入量產(chǎn)。再者，星科也因應(yīng) ESG 要求導(dǎo)入新材料，以符合先進(jìn)制程芯片需求。 而星科也展開與策略客戶合作，將晶圓級封裝 WLCSP 及 FC-QFN 導(dǎo)入第三代半導(dǎo)體應(yīng)用，為明年營運(yùn)增添新增長動力。