日本 PCB 業(yè)再遭重創(chuàng)

日本 PCB 產(chǎn)額連續(xù) 12 個(gè)月陷入萎縮，且降幅持續(xù)達(dá)兩位數(shù)水平。

日本電子回路工業(yè)會(huì)（Japan Electronics Packaging Circuits Association; JPCA）15 日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2023 年 10 月份，日本印刷電路板（PCB，硬板+軟板+模組基板）產(chǎn)量較去年同月大減 15.0%，至 81.4 萬(wàn)平方米，連續(xù)第 21 個(gè)月陷入萎縮，營(yíng)收大減 23.0%，至 467.0 億日元，連續(xù)第 12 個(gè)月陷入萎縮，減幅連續(xù)第 8 個(gè)月達(dá)兩位數(shù)（10% 以上）水平，創(chuàng)今年來(lái)第 2 大減幅（僅低于 4 月的大減 24.7%）。

就種類來(lái)看，10 月份日本硬板（Rigid PCB）產(chǎn)量較去年同月下滑 17.5%，至 63.6 萬(wàn)平方米，連續(xù)第 20 個(gè)月陷入萎縮，營(yíng)收下滑 17.1%，至 298.82 億日元，連續(xù)第 14 個(gè)月陷入萎縮。

軟板（Flexible PCB）產(chǎn)量大減 9.7%，至 13.1 萬(wàn)平方米，連續(xù)第 5 個(gè)月陷入萎縮，營(yíng)收大減 18.2%，至 24.92 億日元，連續(xù)第 4 個(gè)月呈現(xiàn)下滑。

模組基板（Module Substrates）產(chǎn)量增加 12.6%，至 4.6 萬(wàn)平方米，17 個(gè)月來(lái)首度呈現(xiàn)增長(zhǎng)；營(yíng)收大減 33.4%，至 143.26 億日元，連續(xù)第 7 個(gè)月陷入萎縮。

2023 年 1-10 月期間，日本 PCB 產(chǎn)量較去年同期減少 14.8%，至 812.2 萬(wàn)平方米、營(yíng)收減少 17.4%，至 4,815.27 億日元。

其中，硬板產(chǎn)量下滑 14.8%，至 653.5 萬(wàn)平方米、營(yíng)收下滑 18.8%，至 2,959.61 億日元，軟板產(chǎn)量下滑 9.7% 至 114.5 萬(wàn)平方米、營(yíng)收下滑 10.5%，至 224.43 億日元，模塊基板產(chǎn)量大減 26.3%，至 44.2 萬(wàn)平方米，營(yíng)收萎縮 15.8%，至 1,631.23 億日元。

11 月，根據(jù) JPCA 公布的數(shù)據(jù)，日本 PCB 行業(yè)產(chǎn)值連續(xù) 11 個(gè)月陷入萎縮，降幅達(dá)兩位數(shù)百分比。2023 年 9 月，日本印刷電路板（硬板、軟板、模組基板）產(chǎn)量較去年同期大減 18.7% 至 79.4 萬(wàn)平方米，產(chǎn)量連續(xù)第 20 個(gè)月陷入萎縮。此外，產(chǎn)值為 477.20 億日元，同比減少幅度連續(xù)第 7 個(gè)月超過(guò) 10%。

分種類來(lái)看，2023 年 9 月日本硬板 PCB 產(chǎn)量同比下滑 19.8%，至 62.7 萬(wàn)平方米，產(chǎn)值下滑 18.1% 至 295.08 億日元。軟板 PCB 產(chǎn)量大減 19.0%，至 11.9 萬(wàn)平方米，產(chǎn)值減少 16.7%，至 21.07 億日元。模組基板（Module Substrates）產(chǎn)量減少 1.4%，至 4.8 萬(wàn)平方米，連續(xù)第 16 個(gè)月下滑，產(chǎn)值大減 19.9%，至 161.05 億日元。

2023 年 1~9 月，日本 PCB 產(chǎn)量較去年同期減少 14.8%，至 730.8 萬(wàn)平方米，產(chǎn)值減少 16.8%，至 4348.27 億日元。

日本主要的 PCB 供應(yīng)商有 Ibiden、CMK、NOK 旗下的 Nippon Mektron、藤倉(cāng)（Fujikura）、名幸電子（Meiko Electronics）等。其中，大廠 Meiko 此前宣布，因訂單狀況持續(xù)強(qiáng)勁，且日元貶值，因此本財(cái)年合并營(yíng)收目標(biāo)上調(diào)至 1730 億日元。另一家大廠 CMK 也表示，因車(chē)用 PCB 銷(xiāo)量提升，同樣上調(diào)了營(yíng)收目標(biāo)。

亞洲 PCB 廠，市場(chǎng)定位日益分明

亞洲 PCB 廠于產(chǎn)業(yè)競(jìng)合中市場(chǎng)定位日益分明，臺(tái)商為全球最大的電路板供應(yīng)者，產(chǎn)品齊全、技術(shù)領(lǐng)先，陸資次之，以硬板為大宗，日商居三，以載板及軟板為主，韓商第四，主攻載板領(lǐng)域。

全球 PCB 產(chǎn)業(yè)約數(shù)千家制造商，同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)向來(lái)激烈，其中，亞洲 PCB 產(chǎn)業(yè)在電子制造業(yè)中一直都扮演著關(guān)鍵的角色，超過(guò)九成的電路板在此制造，其中又以中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、中國(guó)大陸的電路板企業(yè)最為重要，企業(yè)需要緊盯產(chǎn)品與技術(shù)發(fā)展，調(diào)整市場(chǎng)定位方能勝出，多年競(jìng)合下，彼此也找到所屬的市場(chǎng)定位。

目前，應(yīng)用最廣的硬式 PCB（含單雙面板、多層板、HDI 板）因技術(shù)成熟競(jìng)爭(zhēng)最為劇烈，由擅長(zhǎng)成本管控的臺(tái)商及陸資板廠所主導(dǎo)，擁有終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)的日韓，其 PCB 產(chǎn)業(yè)以其技術(shù)優(yōu)勢(shì)且生產(chǎn)成本較高，已逐漸退出中低階產(chǎn)品，轉(zhuǎn)型往技術(shù)門(mén)檻較高的軟板及載板領(lǐng)域，如今，日本為全球第二大軟板、第三大載板生產(chǎn)國(guó)，主要為半導(dǎo)體、通訊與車(chē)用電子之應(yīng)用。韓國(guó)大廠則在退出 HDI 后高度集中于載板發(fā)展，如今已是全球第二大載板生產(chǎn)國(guó)，產(chǎn)品以 BT 載板為主，應(yīng)用于手機(jī) AP、DDR、SSD。對(duì)企業(yè)而言，除了大環(huán)境與市場(chǎng)變化，主要競(jìng)爭(zhēng)者策略觀測(cè)，也是重要議題。

總體來(lái)看，日本 PCB 產(chǎn)業(yè)仍有五成在日本生產(chǎn)，其次為中國(guó)大陸與東南亞（泰國(guó)、越南），近年來(lái)專注于載板與車(chē)用板業(yè)務(wù)，以 ABF 載板為主，此高階產(chǎn)品生產(chǎn)主要集中于日本境內(nèi)，包括 IBIDEN、SHINKO、MEIKO 與 KYOCERA 等廠商。而車(chē)用 PCB 應(yīng)用涵蓋較廣，如軟板、HDI 與多層板產(chǎn)品等，此類產(chǎn)品相對(duì)成熟穩(wěn)定，且勞力較密集，生產(chǎn)基地則橫跨日本及海外，主要廠商為 MEKTEC、MEIKO 與 CMK。

韓國(guó) PCB 則有六成在韓國(guó)境內(nèi)制造，其次為中國(guó)大陸與東南亞（越南、馬來(lái)西亞），原擅長(zhǎng)于 HDI 的韓資，在臺(tái)商與陸資的競(jìng)爭(zhēng)下，這幾年韓國(guó)大廠如三星電機(jī)（SEMCO)、LG Innotek 與大德電子（Daeduck Electronics）皆已退出，轉(zhuǎn)往高附加價(jià)值的載板業(yè)務(wù)，并強(qiáng)化韓國(guó)本土與東南亞的生產(chǎn)量能，其中 SEMCO、LG Innotek、Daeduck 等廠商積極擴(kuò)張 ABF 載板產(chǎn)能，而 Simmtech 則持續(xù)深化 BT 載板與高階 HDI 業(yè)務(wù)。

中日韓電路板同業(yè)的發(fā)展策略令人注目，除了在不同的產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)揮了自身優(yōu)勢(shì)，在兩岸合計(jì)超過(guò) 20 家 PCB 制造商宣布泰國(guó)投資計(jì)劃后，全球 PCB 產(chǎn)業(yè)也在東南亞開(kāi)辟了新戰(zhàn)場(chǎng)，泰國(guó)有望成為新的 PCB 生產(chǎn)聚落，群聚能夠減少?gòu)S商的物流、采購(gòu)成本，更能激發(fā)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與突破。