美國未來主要晶圓廠解析

2022 年 8 月，美國總統(tǒng)拜登簽署了《2022 年芯片和科學(xué)法案》，為美國的半導(dǎo)體制造提供激勵措施。CHIPS 法案為美國半導(dǎo)體行業(yè)提供了總計 527 億美元的政府資金，其中包括 390 億美元的制造業(yè)激勵。

CHIPS 法案的基礎(chǔ)始于 2019 年 11 月，當(dāng)時紐約州民主黨參議員查克·舒默（Chuck Schumer）和印第安納州共和黨參議員托德·楊（Todd Young）提出了兩黨提案。2020 年，特朗普總統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)下的國務(wù)院和商務(wù)部官員與臺積電談判，在美國建造晶圓廠。當(dāng)時，美國政府承諾努力為該項目提供補貼。

CHIPS 法案是否成功地增加了對美國半導(dǎo)體晶圓廠的投資？下表列出了過去幾年宣布的美國主要晶圓廠項目。近期總投資為 1420 億美元。這些項目大多是在 CHIPS 法案通過之前宣布的。這些公司可能預(yù)計未來會得到美國政府的補貼。表中列出的補貼來自州和地方政府。

如果沒有美國政府的援助，這些晶圓廠會在美國建造嗎？讓我們看看每家公司的情況。

臺積電：全球最大的晶圓代工廠，目前，臺積電有 6 座 300mm 晶圓廠。除了一家在南京外，其他均位于臺灣地區(qū)。臺積電 2023 年第三季度財報顯示，其 69% 的收入來自北美（主要是美國）的公司。臺積電一直面臨來自美國政府及其美國客戶的壓力，要求其在美國建立晶圓廠。這種壓力加上美國政府資金的希望，促使其決定在亞利桑那州建立晶圓廠。據(jù)報道，臺積電正在通過 CHIPS 法案尋求約 150 億美元的資金。臺積電還計劃與博世、英飛凌和恩智浦合資在德國德累斯頓建造一座價值 110 億美元的晶圓廠。德國政府計劃向該晶圓廠捐款約 50 億歐元（54 億美元）。然而，最近的一項法院裁決使德國的補貼受到質(zhì)疑。

德州儀器（TI）：全球最大的模擬 IC 公司，總部位于德克薩斯州達拉斯。目前，TI 在德克薩斯州達拉斯州的理查德森和猶他州的 Lehi 擁有 300mm 晶圓廠。Lehi 晶圓廠購自 Micron，并由 TI 改裝以生產(chǎn)模擬 IC。TI 過去在歐洲和亞洲設(shè)有晶圓廠，但在過去幾年中，TI 僅在美國建造晶圓廠，TI 擬建的位于德克薩斯州謝爾曼的晶圓廠距離 TI 總部約一小時車程，該公司在謝爾曼開展業(yè)務(wù)已有 50 多年的歷史。該市將為謝爾曼晶圓廠提供約 24 億美元的補貼，主要是通過稅收減免。TI 通過 CHIPS 法案收到的資金都將是獎金。如果沒有 CHIPS 法案，TI 很可能會在謝爾曼建造新的晶圓廠。

三星：全球最大的存儲器生產(chǎn)商，總部位于韓國。三星的大部分晶圓廠都在韓國，在德克薩斯州奧斯汀建造了一座晶圓代工廠，該晶圓廠于 1996 年開業(yè)。三星宣布在德克薩斯州泰勒市（距離奧斯汀約 45 分鐘路程）的晶圓廠也將是一家晶圓代工廠。該公司將繼續(xù)在韓國進行重大晶圓廠投資，計劃在未來 20 年內(nèi)投資 2300 億美元，主要用于存儲器制造。三星將從泰勒地區(qū)政府獲得約 12 億美元的地方補貼。靠近奧斯汀晶圓廠和當(dāng)?shù)氐募畲胧┖芸赡苁侨翘├站A廠的主要驅(qū)動力。來自 CHIPS 法案的資金可能也是一個因素，但如果沒有 CHIPS 的資金，三星大概會在泰勒建造晶圓廠。

英特爾：全球最大的 CPU 供應(yīng)商，總部位于加利福尼亞州圣克拉拉。英特爾的晶圓廠分布在亞利桑那州錢德勒、俄勒岡州希爾斯伯勒和新墨西哥州的里約蘭喬。該公司還在愛爾蘭萊克斯利普，以色列耶路撒冷設(shè)有晶圓廠。英特爾正在以色列 Kiryat Gat 建造一座新的晶圓廠，以色列政府將提供約 30 億美元的補貼。該公司還計劃在德國馬格德堡建造一座晶圓廠，將獲得約 110 億美元的德國政府援助。然而，與臺積電一樣，德國的資金也不確定。英特爾將獲得約 24 億美元的美國當(dāng)?shù)卦?，用于其位于俄亥俄州新奧爾巴尼的晶圓廠，該公司于 2022 年 1 月宣布了俄亥俄州晶圓廠，CHIPS 基金無疑是決定俄亥俄州選址的主要因素。

美光科技：美國最大的存儲器生產(chǎn)商，全球第三大生產(chǎn)商，總部位于愛達荷州博伊西。美光在愛達荷州博伊西、臺灣地區(qū)的臺中、日本廣島和新加坡設(shè)有晶圓廠。這些海外晶圓廠都是通過美光業(yè)務(wù)收購獲得的，包括日本的 Rexchip Electronics、臺灣地區(qū)的 Intotera Memories 和新加坡的 Texas Instruments 存儲器業(yè)務(wù)。美光計劃擴大其在中國臺灣和日本的晶圓廠。日本政府將向美光的新廣島晶圓廠提供約 13 億美元的補貼。美光將在未來幾年內(nèi)在愛達荷州博伊西和紐約克萊建造新的晶圓廠。美光將獲得約 64 億美元的州和地方激勵措施，用于其紐約晶圓廠，新晶圓廠將生產(chǎn) DRAM 產(chǎn)品。美光的戰(zhàn)略是最終在美國生產(chǎn) 40% 的 DRAM。新的美國晶圓廠于 2022 年 9 月和 10 月宣布。由于美光已表現(xiàn)出擴大海外晶圓廠的意愿，因此，CHIPS 資金無疑是決定其愛達荷州和紐約晶圓廠的主要因素。

總而言之，CHIPS 法案是在美國建立這些新晶圓廠的決定性因素，該法案將如何影響未來的晶圓廠決策還有待觀察。各家公司決定根據(jù)其預(yù)期的產(chǎn)能需求建造新的晶圓廠，晶圓廠的位置還基于許多因素，包括靠近公司總部、基礎(chǔ)設(shè)施、勞動力、政治穩(wěn)定性、客戶接近度和物流。政府補貼可能會影響該國的晶圓廠和在國內(nèi)的位置，但通常不是主要驅(qū)動因素。

資本支出更新

在 6 月的《半導(dǎo)體情報》中，我們估計 2023 年全球半導(dǎo)體資本支出約為 1560 億美元，比 2022 年下降 14%。大多數(shù)公司似乎都在堅持他們的計劃。一個例外是英特爾，我們估計它在 2023 年的資本支出為 200 億美元。到 2023 年第三季度，英特爾的資本支出為 191 億美元，這意味著全年資本支出可能在 240 億美元左右。臺積電在 10 月確認了其 2023 年的資本支出目標(biāo)為 320 億美元，比 2022 年下降 12%。

很少有公司發(fā)布 2024 年的資本支出計劃，我們對 2024 年總資本支出的初步估計是比 2023 年增長 10%~20%，范圍為 1720 億~1870 億美元。