?2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)格局：突破、挑戰(zhàn)和全球影響，行業(yè)邁向2024年

2023年，隨著美國技術(shù)制裁的升級(jí)，中國半導(dǎo)體行業(yè)面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，美國對(duì)先進(jìn)芯片制造工具和人工智能處理器的限制更加嚴(yán)格。10月，美國擴(kuò)大了對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備的出口管制，從戰(zhàn)略上限制了中國對(duì)較不先進(jìn)的英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心芯片的獲取。此舉是遏制中國技術(shù)進(jìn)步的更廣泛努力的一部分，成功說服日本和荷蘭加入限制先進(jìn)半導(dǎo)體工具出口的行列。

這些制裁暴露了中國芯片供應(yīng)鏈的脆弱性，促使中國加大力度實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。國家資金支持國內(nèi)生產(chǎn)較不先進(jìn)的工具和零件的舉措，取得了顯著進(jìn)展。然而，在開發(fā)對(duì)先進(jìn)集成電路至關(guān)重要的高端光刻系統(tǒng)方面仍然存在挑戰(zhàn)。

在國有上海張江集團(tuán)的支持下，上海微電子裝備有限公司（SMEE）宣布推出中國首臺(tái)28納米光刻系統(tǒng)，取得了突破性進(jìn)展。雖然與先進(jìn)的EUV光刻系統(tǒng)相比還有差距，但這一里程碑標(biāo)志著中國在成熟芯片技術(shù)領(lǐng)域取得了關(guān)鍵進(jìn)展。

由于西方限制購買先進(jìn)工具，預(yù)計(jì)中國將繼續(xù)投資于成熟工藝節(jié)點(diǎn)，特別是28納米及更老的技術(shù)。到2024年底，中國32家晶圓廠將擴(kuò)大成熟芯片生產(chǎn)能力，這將導(dǎo)致中國在全球成熟產(chǎn)能中的份額大幅增加。TrendForce預(yù)測(cè)，到2027年，中國在全球成熟產(chǎn)能中的份額將達(dá)到39%，引發(fā)歐盟和美國的擔(dān)憂。

然而，2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)在全球范圍內(nèi)面臨逆風(fēng)，對(duì)中國芯片制造商造成影響。中芯國際第三季度收入同比下降15%，而華虹半導(dǎo)體報(bào)告收入下降9.7%。市場(chǎng)環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，原因是芯片需求疲軟以及消費(fèi)和移動(dòng)設(shè)備庫存增加。

為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，美國商務(wù)部發(fā)起了一項(xiàng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈審查，以解決與中國來源芯片相關(guān)的國家安全問題。該調(diào)查旨在確定美國公司如何采購傳統(tǒng)芯片，是分配近400億美元半導(dǎo)體芯片制造補(bǔ)貼的更廣泛計(jì)劃的一部分。商務(wù)部長吉娜·雷蒙多對(duì)中國擴(kuò)大傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)表示擔(dān)憂，并將其視為國家安全問題。

中國駐華盛頓大使館指責(zé)美國將國家安全概念延伸并實(shí)行歧視性待遇。美國商務(wù)部的報(bào)告揭示了中國對(duì)半導(dǎo)體的大量補(bǔ)貼，從而造成了“不公平的全球競(jìng)爭環(huán)境”。雷蒙多預(yù)計(jì)明年將有大量半導(dǎo)體資金獎(jiǎng)勵(lì)，以重塑美國芯片生產(chǎn)格局，強(qiáng)調(diào)解決威脅美國傳統(tǒng)芯片供應(yīng)鏈的非市場(chǎng)行為的重要性。

隨著中國繼續(xù)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，美國旨在確保其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全，半導(dǎo)體行業(yè)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變，受到地緣政治因素、市場(chǎng)條件和技術(shù)自給自足的追求的影響。