半導(dǎo)體行業(yè)寒冬將至，國(guó)產(chǎn)芯片未來(lái)發(fā)展值得深思

如今世界經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，最為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心領(lǐng)域——半導(dǎo)體行業(yè)也迎來(lái)寒冬，以美國(guó)為首的西方國(guó)家為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)寒冬可謂是絞盡腦汁，而中國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地之一，如何做到從制造到創(chuàng)造，是需要深度思考的，并且科技是國(guó)家經(jīng)濟(jì)的核心，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化也對(duì)于國(guó)家安全和經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展也具有重要意義。

芯片設(shè)計(jì)

芯片設(shè)計(jì)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，也是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中最具技術(shù)含量的環(huán)節(jié)之一。隨著華為自研芯片取得重大突破，半導(dǎo)體高端制造國(guó)產(chǎn)化預(yù)期升溫，中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)能力也在不斷提升。除華為外，目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出一批具有自主研發(fā)能力和核心技術(shù)的高性能芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，如海思、聯(lián)發(fā)科、展訊通信等。

這些企業(yè)在移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，且不斷推出新產(chǎn)品以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。但國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量眾多，但規(guī)模普遍較小。目前國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過(guò)了3451家，但其中絕大多數(shù)是小微企業(yè)。因此，專(zhuān)業(yè)人士常用“小”、“分散”、“低端”等關(guān)鍵詞形容國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)的一些現(xiàn)狀。

從銷(xiāo)售額來(lái)看，預(yù)計(jì)到2023年底，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售額為5773億元（約合824.9億美元），增長(zhǎng)率為8%，相對(duì)來(lái)說(shuō)占全球集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)的比例也將略有提升。但企業(yè)年銷(xiāo)售額多數(shù)在1億元以下，員工數(shù)量也較少，預(yù)計(jì)只有625家企業(yè)銷(xiāo)售額超過(guò)1億元人民幣，相比2022年的566家增加59家，同比增長(zhǎng)10.4%。此外，有176家企業(yè)銷(xiāo)售額在5000萬(wàn)元到1億元之間；740家企業(yè)銷(xiāo)售額在1000萬(wàn)元到5000萬(wàn)之間；1910家企業(yè)的銷(xiāo)售收入小于1000萬(wàn)元，占比高達(dá)55.35%，可以看出，很大一部分上市企業(yè)的處境并不樂(lè)觀。企業(yè)大面積出現(xiàn)虧損已經(jīng)成為2023年設(shè)計(jì)業(yè)的一個(gè)不能回避的事實(shí)。

并且國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相對(duì)分散，缺乏頭部企業(yè)引領(lǐng)。國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的主戰(zhàn)場(chǎng)集中在手機(jī)芯片領(lǐng)域，而在其它領(lǐng)域，如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等則相對(duì)落后。在制造工藝方面，國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平5nm，甚至是3nm的工藝仍有明顯差距。此外，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)也面臨著缺乏核心技術(shù)的困境。意識(shí)到關(guān)鍵問(wèn)題的國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始加大研發(fā)投入，提升技術(shù)水平。據(jù)了解，以華為為首的一些企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始自主研發(fā)先進(jìn)的芯片制造工藝技術(shù)，并取得了一定的成果。此外，還有一些企業(yè)開(kāi)始涉足人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，嘗試通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新來(lái)提升自身的競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)正處在不斷發(fā)展的過(guò)程中，雖然面臨著一些挑戰(zhàn)和困難，但也存在著巨大的發(fā)展?jié)摿蜋C(jī)遇。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)更高水平的發(fā)展。

芯片制造

芯片制造是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的中游，也是核心環(huán)節(jié)，并且是技術(shù)難度最高的環(huán)節(jié)之一。在半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備和基礎(chǔ)材料領(lǐng)域，我國(guó)整體自主化水平仍低。從全球晶圓制造的地區(qū)分布看，我國(guó)大陸地區(qū)晶圓廠整體占據(jù) 16%的市場(chǎng)份額，但主要產(chǎn)能在10nm以上制程，先進(jìn)制程的產(chǎn)能規(guī)模顯著不足。華為麒麟系列芯片的發(fā)展也面臨晶圓制造環(huán)節(jié)的短板，但如果其 9000i 芯片完全實(shí)現(xiàn)自主生產(chǎn)，意味著我國(guó)本土晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈自主化水平的顯著提升。

制造設(shè)備也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等，這些設(shè)備是制造半導(dǎo)體產(chǎn)品所必需的，并且材料方面，芯片制造需要使用高純度的半導(dǎo)體材料，如硅片、砷化鎵等。國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體材料制備技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)程度不足，仍需提高材料的質(zhì)量和純度。但國(guó)內(nèi)整體芯片制造企業(yè)數(shù)量較少，反觀歐美等芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的國(guó)家和地區(qū)，巨頭是非常多的，因?yàn)樾酒袠I(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，投入大，只有巨頭才能持續(xù)投入和產(chǎn)出，抗風(fēng)險(xiǎn)能力才強(qiáng)，我們知道2023年是半導(dǎo)體行業(yè)的寒冬，雖然十大設(shè)計(jì)企業(yè)的進(jìn)入門(mén)檻從70億元降低到65億元，但整體增長(zhǎng)率高達(dá)51%。目前，十大設(shè)計(jì)企業(yè)的銷(xiāo)售合計(jì)達(dá)到1829.2億元，行業(yè)占比為31.7%，與2022年同期的1226.5億元，占比22.9%相比，有了明顯改善。這說(shuō)明，當(dāng)行業(yè)處于下行周期時(shí)，頭部企業(yè)的抗壓能力更強(qiáng)。

我國(guó)晶圓加工設(shè)備的整體自主化水平較低，光刻設(shè)備對(duì)ASML等公司的光刻機(jī)依賴(lài)度高，當(dāng)前上海微電子等光刻機(jī)研發(fā)企業(yè)持續(xù)提升技術(shù)實(shí)力，已經(jīng)具備28nm以上制程的研發(fā)生產(chǎn)能力。在北方華創(chuàng)、中微公司等頭部公司的引領(lǐng)下，我國(guó)刻蝕和薄膜沉積設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率得到顯著提升，而在量檢測(cè)領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)設(shè)備的滲透率仍低。從半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口地的變化看，非美設(shè)備的占比明顯提升。2020 年，美國(guó)設(shè)備占我國(guó)采購(gòu)份額的 53%，預(yù)計(jì)到 2023 年將回落至 43%。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的晶圓制造龍頭臺(tái)積電營(yíng)收超5千億元，在全球晶圓代工廠中占據(jù) 63%的市場(chǎng)份額。聯(lián)電和格芯排第二、三名，大陸地區(qū)晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)和晶合集成分別位列第四、五和第九名。全球前十大晶圓代工廠市場(chǎng)份額達(dá) 94.6%，而中國(guó)大陸地區(qū)三家晶圓廠的市場(chǎng)份額為10.88%，相較2021年提升0.56個(gè)百分點(diǎn)。

但國(guó)內(nèi)仍主要以中低端產(chǎn)品為主。雖然有一些企業(yè)在不斷加大投入，提升制造工藝水平，但與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)相比，仍存在一定的差距。同時(shí)，由于受到材料、設(shè)備等方面的限制，國(guó)內(nèi)制造企業(yè)的生產(chǎn)效率和良品率也相對(duì)較低，同時(shí)，國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)也面臨著一些挑戰(zhàn)和困難。首先，芯片制造需要大量的資金投入，包括設(shè)備購(gòu)置、技術(shù)研發(fā)、人力成本等。其次，國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)缺乏核心技術(shù)和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，需要加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)力度。此外，國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)還需要面對(duì)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)壓力，需要不斷提高自身的競(jìng)爭(zhēng)力。因此“國(guó)產(chǎn)替代”的路還很長(zhǎng)，但機(jī)遇較大，若國(guó)內(nèi)廠商把握住機(jī)會(huì)，還是可以更上一層樓的。

封裝測(cè)試

封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，也是國(guó)內(nèi)企業(yè)最為集中的環(huán)節(jié)之一。封裝測(cè)試是最后一個(gè)環(huán)節(jié)。按照分裝方式，可分為 WB/FC×BGA/CSP 等四類(lèi)，其中 FCBGA 技術(shù)要求最高。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，封裝測(cè)試企業(yè)數(shù)量也在不斷增加，且技術(shù)水平不斷提升。目前，國(guó)內(nèi)主要的封裝測(cè)試企業(yè)包括長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等。這些企業(yè)在封裝測(cè)試領(lǐng)域有著豐富的經(jīng)驗(yàn)和較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力，能夠滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外企業(yè)的需求。

國(guó)內(nèi)芯片封裝測(cè)試行業(yè)近年來(lái)得到了快速發(fā)展，技術(shù)水平和市場(chǎng)規(guī)模不斷提高。目前，中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)之一，且增速明顯高于全球水平。國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)在全球占比達(dá)70%，大陸企業(yè)市場(chǎng)占有率為20%左右，行業(yè)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯。中國(guó)封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，中國(guó)大陸封測(cè)環(huán)節(jié)在全球已經(jīng)具備一定的競(jìng)爭(zhēng)力。2020年全球前十大封測(cè)企業(yè)中，中國(guó)大陸企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技分別位列3、6、7名。

在技術(shù)方面，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)已經(jīng)具備了先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)能力，如BGA、WLCSP、SiP等。這些技術(shù)的應(yīng)用使得芯片封裝更加小型化、高密度化和高性能化。同時(shí)，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)也在積極引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)技術(shù)，提高自身的技術(shù)水平和研發(fā)能力。

摩爾定律想必大家都知道，其核心內(nèi)容是集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每18個(gè)月到24個(gè)月會(huì)增加一倍。但隨著芯片制程不斷縮小，摩爾定律即將被打破。早在2018年，芯片實(shí)際性能與摩爾定律的要求間的差距擴(kuò)大了15倍。隨著摩爾定律被打破，伴隨而來(lái)的就是成本的上升。5nm芯片的晶圓廠建設(shè)成本高達(dá)54億美元，是28nm的6倍。系統(tǒng)異質(zhì)整合是提升系統(tǒng)性能，降低成本的關(guān)鍵技術(shù)之一，需要依賴(lài)先進(jìn)封裝技術(shù)。

在市場(chǎng)規(guī)模方面，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試行業(yè)呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)非常廣泛，且市場(chǎng)潛力巨大。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2011年至2020年，中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模由975.7億元增長(zhǎng)至2509.5億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為11.1%。同時(shí)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，封裝測(cè)試市場(chǎng)的需求也持續(xù)增長(zhǎng)，為行業(yè)發(fā)展提供了廣闊的空間。總體來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)芯片封裝測(cè)試行業(yè)已經(jīng)具備了一定的規(guī)模和實(shí)力，并在技術(shù)水平和市場(chǎng)規(guī)模方面不斷取得進(jìn)展。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)更高水平的發(fā)展。

近年來(lái)，我國(guó)政府對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了高度關(guān)注和支持。政府通過(guò)出臺(tái)一系列政策，包括財(cái)政、稅收和金融等方面的優(yōu)惠政策，鼓勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化。此外，政府還通過(guò)加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)高校和科研機(jī)構(gòu)的合作，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化提供有力保障。在政策支持下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)逐漸崛起，并取得了一定的成績(jī)。這些企業(yè)的進(jìn)步為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化提供了有力支撐。

雖然國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化取得了一定的進(jìn)展，但仍面臨一些挑戰(zhàn)。因?yàn)槭袌?chǎng)存在無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)和惡性循環(huán)等問(wèn)題，導(dǎo)致企業(yè)利潤(rùn)下降，影響研發(fā)和生產(chǎn)投入。未來(lái)需要加強(qiáng)政策引導(dǎo)、技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)監(jiān)管等方面的工作，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程，為國(guó)家安全和經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。同時(shí)，也需要加強(qiáng)國(guó)際合作和交流，借鑒國(guó)際先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。