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2023 年 10 家最熱門半導(dǎo)體初創(chuàng)公司

作者: 時(shí)間:2024-01-08 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

雖然半導(dǎo)體行業(yè)今年的收入下降 10.9%,但將在 2024 年卷土重來,全球銷售額預(yù)計(jì)將增長 16.8%。研究公司 Gartner 本月早些時(shí)候預(yù)測,雖然 2023 年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到 5,340 億美元,但明年將達(dá)到 6,240 億美元,足以彌補(bǔ)這一差距。雖然這對(duì)于英特爾、臺(tái)積電和英偉達(dá)等全球最大的半導(dǎo)體公司來說主要是個(gè)好消息,但這表明該行業(yè)的一些可能有更好的機(jī)會(huì)贏得客戶訂單來裝備最先進(jìn)的系統(tǒng)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202401/454550.htm

在過去的一年里,由于 ChatGPT 和其他需要強(qiáng)大而昂貴的芯片才能運(yùn)行的應(yīng)用程序于 2022 年末推出,業(yè)界的注意力越來越集中在啟用和加速生成式 AI 工作負(fù)載上。

英偉達(dá)可能會(huì)主導(dǎo)計(jì)算領(lǐng)域,由于芯片需求旺盛,僅在過去一個(gè)季度,其收入就增加了兩倍。但這并不能阻止 Cerebras Systems、d-Matrix、Lightmatter 和 Tenstorrent 等眾多半導(dǎo)體通過新穎的芯片架構(gòu)、處理技術(shù)和商業(yè)模式爭奪自己的市場份額。

淘金熱還催生了對(duì) Astera Labs、Ayar Labs 和 Celestial AI 等不同類型半導(dǎo)體的需求,以幫助行業(yè)內(nèi)的公司克服內(nèi)存和數(shù)據(jù)傳輸瓶頸,這些瓶頸阻礙應(yīng)用程序運(yùn)行得比當(dāng)前系統(tǒng)更快允許。

半導(dǎo)體初創(chuàng)公司也在其他領(lǐng)域看到了機(jī)遇。其中包括 AmpereComputing(其基于 Arm 的云原生處理器正在贏得 OEM 廠商和云服務(wù)提供商的青睞),以及 EdgeQ(憑借其「片上基站」在電信領(lǐng)域獲得發(fā)展勢頭)。還有 Sim.ai,其邊緣人工智能芯片正在進(jìn)入批量生產(chǎn)并進(jìn)入 Supermicro 的系統(tǒng)。

以下是 2023 年最熱門的 10 家半導(dǎo)體初創(chuàng)公司,其中包括今年因多種原因引起轟動(dòng)的公司,包括大筆融資、產(chǎn)品發(fā)布以及與客戶和合作伙伴的合作勢頭等里程碑事件。

安培計(jì)算(AmpereComputing)

最高執(zhí)行官:Renee James

雖然 Microsoft Azure 和 Amazon Web Services 為云計(jì)算構(gòu)建了自己的基于 Arm 的 CPU,但 AmpereComputing 正在確保業(yè)界其他公司能夠抓住 x86 芯片架構(gòu)主要替代方案的高密度和能效優(yōu)勢。

這家芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司一年前秘密申請(qǐng)首次公開募股,目前正在開發(fā)第三代「云原生」服務(wù)器芯片,名為 Ampere One,可提供多達(dá) 192 個(gè)內(nèi)核、8 通道 DDR5 內(nèi)存和 128 通道 PCIe Gen5 連接,采用定制的 Arm 兼容設(shè)計(jì)。這一核心數(shù)量使 Ampere 超過了當(dāng)今市場上任何基于 Arm 或 x86 的服務(wù)器芯片的最大核心數(shù)量。

Ampere 的主要支持者包括 Google Cloud,該公司幾個(gè)月前推出了基于 AmpereOne 的實(shí)例;Supermicro,銷售各種基于 Ampere 的服務(wù)器;甲骨文是其主要股東,計(jì)劃在安培芯片上投入大量資金。該公司還與惠普企業(yè)、微軟 Azure 以及其他幾家原始設(shè)備制造商和云服務(wù)提供商(例如技嘉和阿里云)合作。

Astera Labs

最高執(zhí)行官:Jitendra Mohan

Astera Labs 正在為服務(wù)器供應(yīng)商和云服務(wù)提供商提供基于芯片的產(chǎn)品,這些產(chǎn)品利用了 Compute Express Link,這是一種新的連接標(biāo)準(zhǔn),可實(shí)現(xiàn)更快、更高效的服務(wù)器,同時(shí)具有更大的靈活性和更低的成本。

在一年多前從投資者那里籌集了 1.5 億美元的 D 輪融資后,這家初創(chuàng)公司聘請(qǐng)摩根士丹利和摩根大通作為可能于 2024 年進(jìn)行的首次公開募股的主承銷商。與此同時(shí),Astera 擴(kuò)大了其領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì),其中包括前 Meta 硬件資深人士 Chris Peterson,擔(dān)任技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng)研究員,以「推動(dòng)企業(yè)發(fā)展、戰(zhàn)略發(fā)展和產(chǎn)品創(chuàng)新」。

Astera 的連接產(chǎn)品組合包括 Leo 內(nèi)存連接平臺(tái),據(jù)稱這是「業(yè)界首款」內(nèi)存控制器,支持內(nèi)存擴(kuò)展、內(nèi)存池和內(nèi)存共享功能,有助于提高服務(wù)器性能并降低成本。

阿亞爾實(shí)驗(yàn)室(Ayar Labs)

最高執(zhí)行官:Mark Wade,聯(lián)合創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官

Ayar Labs 相信,它可以利用硅光子技術(shù)開創(chuàng)高性能芯片的新時(shí)代,該技術(shù)使用光而不是電通過芯片傳輸數(shù)據(jù)。這家初創(chuàng)公司去年 12 月表示,已任命聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官 Mark Wade 為新任首席執(zhí)行官,因?yàn)樵摴菊郎?zhǔn)備「迎接封裝內(nèi)光學(xué) I/ O」。

Wade 的任命是在 Ayar 今年 5 月表示已為其 C 輪融資額外籌集 2500 萬美元后做出的,這使得該輪融資總額達(dá)到 1.55 億美元。該初創(chuàng)公司的投資者包括英偉達(dá)、英特爾投資、惠普企業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)投資部門和 GlobalFoundries。

在 Ayar 實(shí)現(xiàn)了多個(gè)里程碑之后,這筆額外投資隨之而來。其中包括演示業(yè)界首款可提供 4 Tbps 連接速度的光學(xué)解決方案、與美國國防部合作使用其光學(xué) I/O 小芯片和激光器制作軍事應(yīng)用原型,以及與 Nvidia 合作開發(fā) AI 芯片帶光纖 I/O。

Celestial AI

最高執(zhí)行官:Dave Lazovsky

Celestial AI 認(rèn)為,它比競爭對(duì)手更有能力通過其 Photonic Fabric 光學(xué)互連技術(shù)兌現(xiàn)硅光子對(duì)人工智能和高性能計(jì)算的承諾。

這家初創(chuàng)公司今年 6 月表示,已籌集了由 IAG Capital Partners、Koch Disruptive Technologies 和淡馬錫 Xora 創(chuàng)新基金領(lǐng)投的 1 億美元 B 輪融資。其他投資者包括三星 Catalyst、Smart Global Holdings 和保時(shí)捷汽車控股公司。

與其他硅光子設(shè)計(jì)人員一樣,Celestial AI 將光學(xué)互連視為加速計(jì)算的未來,使系統(tǒng)能夠以比目前常見的電氣互連更低的功耗更快、更大量地發(fā)送數(shù)據(jù)。但該公司表示,其 Photonic Fabric 可以將數(shù)據(jù)傳輸?shù)教幚砥饔?jì)算芯片上的任何位置,與任何光學(xué)互連替代方案相比,其帶寬提高了 25 倍,延遲和功耗降低了 10 倍以上。

Cerebras Systems

最高執(zhí)行官:安德魯·費(fèi)爾德曼(Andrew Feldman)

Cerebras Systems 表示,它的巨型晶圓級(jí) AI 芯片深受客戶青睞,這些芯片比 Nvidia 等公司的傳統(tǒng) GPU 更適合大規(guī)模 AI 模型。

這家初創(chuàng)公司 10 月份表示,今年的收入翻了一番。一個(gè)重要的推動(dòng)因素是它與阿拉伯聯(lián)合酋長國的投資公司 G42 達(dá)成的一項(xiàng)大交易,其中涉及構(gòu)建九臺(tái)互連的超級(jí)計(jì)算機(jī),該初創(chuàng)公司將作為云服務(wù)進(jìn)行管理。

這標(biāo)志著該公司原始業(yè)務(wù)模式的演變,該模式涉及銷售配備 Cerebras 2.6 萬億晶體管晶圓級(jí)引擎處理器的系統(tǒng)。該初創(chuàng)公司的其他客戶包括葛蘭素史克、阿斯利康、Jasper 和 TotalEnergies。

D-Matrix

最高執(zhí)行官:Sid Sheth

D-Matrix 尋求通過所謂的「同類首個(gè)」計(jì)算平臺(tái)使生成式人工智能應(yīng)用程序在商業(yè)上可行,該平臺(tái)依賴于具有數(shù)字內(nèi)存計(jì)算功能的基于小芯片的處理器。

這家初創(chuàng)公司于 9 月份表示,已籌集了 1.1 億美元的 B 輪融資,由新加坡投資公司淡馬錫牽頭,其他投資者也參與其中,包括微軟的 M12 風(fēng)險(xiǎn)基金、SK 海力士和 Marvell Technology。

D-Matrix 尋求在快速增長的人工智能推理市場上挑戰(zhàn) Nvidia,推出基于芯片的解決方案,據(jù)稱該解決方案將比基于 GPU 的替代方案降低總擁有成本。該初創(chuàng)公司的芯片利用數(shù)字內(nèi)存計(jì)算電路技術(shù),將計(jì)算核心嵌入到內(nèi)存中,以顯著減少傳統(tǒng)處理器中常見的內(nèi)存瓶頸。

EdgeQ

最高執(zhí)行官:Vinay Ravuri

EdgeQ 正在通過其針對(duì)一系列蜂窩網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的「芯片基站」產(chǎn)品,與英特爾等半導(dǎo)體巨頭和愛立信等電信巨頭的芯片制造能力展開競爭。這家初創(chuàng)公司于 4 月透露,已籌集 7500 萬美元的 B 輪融資,用于投資其下一代芯片技術(shù)的開發(fā),該技術(shù)可作為公共和私人 5G 和 4G 的基礎(chǔ)蜂窩網(wǎng)絡(luò)。

今年,網(wǎng)絡(luò)和電信供應(yīng)商開始推出將使用 EdgeQ 芯片的新產(chǎn)品。其中包括臺(tái)灣緯創(chuàng)資通 (Wistron),該公司表示已使用 EdgeQ 的芯片開發(fā)出「首款軟件定義的多模 4G/5G 小型基站」。該初創(chuàng)公司還推出了 MaxLinear 的 4G/5G 小型蜂窩參考設(shè)計(jì)以及 Actiontec 的 4G/5G 小型蜂窩架構(gòu)平臺(tái)。

支持 EdgeQ 的其他供應(yīng)商包括沃達(dá)豐,該公司計(jì)劃將其芯片用于下一代軟件可編程 5G ORAN 平臺(tái)。網(wǎng)絡(luò)軟件供應(yīng)商 Mavenir 還計(jì)劃使用 EdgeQ 的芯片開發(fā) 4G/5G 小型基站產(chǎn)品。

Lightmatter

最高執(zhí)行官:尼古拉斯·哈里斯

Lightmatter 表示,計(jì)劃利用其基于光子芯片的技術(shù)「為最先進(jìn)的人工智能和 HPC 工作負(fù)載帶來新的性能和節(jié)能水平」。

這家初創(chuàng)公司去年 12 月表示,它已籌集了 1.55 億美元,作為其 5 月份宣布的 C 輪融資 1.54 億美元的延期。據(jù) Lightmatter 稱,最新一輪融資使該公司的總資金超過 4.2 億美元,私人估值超過 12 億美元。

C-2 輪融資由 Alphabet 的風(fēng)險(xiǎn)投資部門 GV 和全球投資公司 Viking Global Investors 領(lǐng)投。該公司的其他投資者包括英特爾投資公司和惠普企業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)投資部門等。

Lightmatter 的產(chǎn)品組合包括 Envise 4S,這是一款 4U 服務(wù)器,包含 16 個(gè)該公司的 Envise 芯片,并且僅使用 3 千瓦的功率。該公司表示,機(jī)架級(jí) Envise 推理系統(tǒng)可以運(yùn)行 BERT-Base SQuAD 大型語言模型,每秒推理次數(shù)是 Nvidia 的 DGX A100 系統(tǒng)的三倍,每秒每瓦推理次數(shù)是 8 倍。

SiMa.ai

最高執(zhí)行官:Krishna Rangasayee

SiMa.ai 表示,其邊緣人工智能芯片技術(shù)將「令人驚嘆的性能」和「令人難以置信的能效」與「美麗簡單的按鈕式軟件體驗(yàn)」結(jié)合在一起。

今年 6 月,這家初創(chuàng)公司表示,在兩個(gè)基于 PCIe 的生產(chǎn)板和用于低代碼 ML 開發(fā)的 Palette 軟件的支持下,其面向嵌入式邊緣市場的片上機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)芯片已進(jìn)入批量生產(chǎn)。該公司還額外籌集了 1300 萬美元資金,使總投資達(dá)到 2 億美元。

去年 11 月,這家初創(chuàng)公司表示,它與 Supermicro 建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,提供邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)服務(wù)器,該服務(wù)器將其 MLSoC 芯片用于各種用例,包括員工安全、防盜管理和訪問控制等智能視覺應(yīng)用。

SiMa.ai 表示,根據(jù)提交給 MLPerf(一套用于訓(xùn)練和推理的機(jī)器學(xué)習(xí)基準(zhǔn)測試)的結(jié)果,其 MLSoC 在功耗和延遲方面擊敗了 Nvidia 的 Jetson AGX Orin 片上系統(tǒng),推理每瓦每秒幀數(shù)更高。

Tenstorrent

最高執(zhí)行官:吉姆·凱勒

Tenstorrent 正在撼動(dòng)人工智能計(jì)算的芯片設(shè)計(jì)界,其商業(yè)模式包括銷售專用處理器和許可芯片技術(shù)供其他公司使用。這家初創(chuàng)公司在 8 月份表示,已籌集了 1 億美元的融資,由現(xiàn)代汽車集團(tuán)和三星 Catalyst 基金領(lǐng)投,其他幾家供應(yīng)商也參與其中。

這一投資消息是在 Tenstorrent 宣布與韓國電子巨頭 LG 建立合作伙伴關(guān)系大約三個(gè)月后發(fā)布的,LG 可能會(huì)使用這家初創(chuàng)公司的 AI 和 RISC-V 小芯片設(shè)計(jì)來為未來的高端電視和汽車產(chǎn)品提供動(dòng)力。兩家公司還將合作將 LG 的視頻編解碼器技術(shù)集成到 Tenstorrent 未來的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品中。

今年早些時(shí)候,Tenstorrent 任命了公司領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)的關(guān)鍵角色。其中包括擔(dān)任首席運(yùn)營官的前 Google 和 SiFive 高管 Keith Witek,擔(dān)任操作系統(tǒng)和基礎(chǔ)設(shè)施軟件副總裁的前 Meta 基礎(chǔ)設(shè)施硬件負(fù)責(zé)人 Olof Johansson,以及擔(dān)任董事會(huì)成員的前 Intel GPU 負(fù)責(zé)人 Raja Koduri。



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