DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

在DEEPX的CES 2024專屬展臺上，該品牌將同時展示如何將四款A(yù)I芯片應(yīng)用于各種應(yīng)用及其DXNN^?開發(fā)環(huán)境，該環(huán)境可使用單一軟件框架運行所有四款芯片，這是其他全球AI芯片公司所不具備的能力。自成立以來，這一直是DEEPX應(yīng)對分散的設(shè)備端AI市場的戰(zhàn)略，使該品牌在為客戶的產(chǎn)品和應(yīng)用提供優(yōu)化的定制解決方案方面具備了優(yōu)勢。

All-in-4人工智能整體解決方案包含DX-V1、DX-V2、DX-M1和DX-H1。DX-V1和DX-V2是兩個獨立的芯片，專門用于視覺系統(tǒng)。DX-V1能夠在單個攝像頭中處理Yolov7等最新的人工智能算法，而DX-V2則針對自動駕駛、機器人視覺以及其他需要在攝像頭外處理3D傳感器的應(yīng)用進行了優(yōu)化。在單個芯片上，DX-M1支持對16個或更多通道的多通道視頻進行每秒30幀以上的實時人工智能計算處理。對于AI服務(wù)器，DX-H1是一種人工智能推理型解決方案，與專用于人工智能推理的通用GPU相比，它能最大限度地提高性能、功率和性價比。

DEEPX正在實施一項"早期參與客戶計劃"（Early Engagement Customer Program，簡稱"EECP"），讓客戶盡早使用DX-V1（面向小型攝像頭模塊的單芯片解決方案）、DX-M1（面向M.2模塊的人工智能加速器解決方案）和DXNN^?（DEEPX獨有的開發(fā)者環(huán)境）。為努力實現(xiàn)設(shè)備端AI的大眾化，該品牌目前在批量生產(chǎn)預(yù)審階段提供這些解決方案（有40多家全球客戶正在其產(chǎn)品中試用，并將于今年晚些時候進入量產(chǎn)階段），到2025年完全嵌入到客戶的產(chǎn)品中。

All-in-4人工智能整體解決方案榮獲了CES 2024創(chuàng)新獎的嵌入式技術(shù)類獎項，該獎項旨在表彰有望引領(lǐng)人工智能時代的技術(shù)的原創(chuàng)性、創(chuàng)新性和市場性。此外，這一成就還為韓國打開了一扇大門，使其能夠在全球市場上發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用，展示內(nèi)存半導(dǎo)體以外的系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的世界級創(chuàng)新成果。

DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim表示："DEEPX從一開始就宣稱，我們將通過開發(fā)世界上最好的人工智能芯片源技術(shù)，來引領(lǐng)全球市場。為了實現(xiàn)這個目標，DEEPX的一小部分成員做出了巨大的犧牲和努力，同時推出了四款人工智能芯片，取得了‘超級差距'(super-gap)技術(shù)。我們所有的第一代產(chǎn)品都獲得了CES 2024創(chuàng)新獎，我們準備通過量產(chǎn)，將這些產(chǎn)品推向全球市場。我們還計劃推出新產(chǎn)品，為各種市場開辟新的可能性，我們將努力制定全球市場認可的全球標準--無論是在技術(shù)領(lǐng)域還是在商業(yè)領(lǐng)域。"