2023年中國芯片：進(jìn)口額下滑15.4%，進(jìn)口量下降10.8%

根據(jù)中國海關(guān)總署最新公布數(shù)據(jù)，2023年中國集成電路(IC)進(jìn)出口數(shù)量和金額均出現(xiàn)下降。值得注意的是，我國正在不斷提高本地芯片產(chǎn)量以應(yīng)對未來長期發(fā)展。

進(jìn)口數(shù)據(jù)上，2023年中國累計進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進(jìn)口金額3494億美元，下降15.4%。此外，2023年中國二極管和類似半導(dǎo)體組件（普通商品芯片的代表）的進(jìn)口量也下降了23.8%。

圖片來源：海關(guān)總署

在出口數(shù)據(jù)方面，2023年中國累計出口集成電路2678億顆，較2022年下降1.8%；出口金額13.60萬美元，下降10.1%。

圖片來源：海關(guān)總署

2023年在經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)影響下，全球消費(fèi)電子端特別是智能手機(jī)和筆記本電腦持續(xù)疲軟。另外，在國外相關(guān)出口管制措施下，我國在部分先進(jìn)芯片購買上嚴(yán)重受限。目前，我國正在不斷提高本地產(chǎn)量以減少對進(jìn)口芯片依賴的影響。

海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2023年度中國大陸芯片產(chǎn)量出現(xiàn)了增長。1-10月份，國內(nèi)累計生產(chǎn)集成電路2765.3億塊，同比增長0.9%。其中10月份集成電路產(chǎn)量為312.8億塊，同比大增34.5%，創(chuàng)下近幾年新高。

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察此前不完全統(tǒng)計，除了7家已暫停擱置的晶圓廠，目前大陸建有44座晶圓廠（12寸晶圓廠25座，6英寸廠4座，8英寸晶圓廠/產(chǎn)線15座）。此外，還有正在建設(shè)晶圓廠22座（12英寸廠15座，8英寸廠8座）。未來包括中芯國際、晶合集成、士蘭微等在內(nèi)的廠商還計劃建設(shè)10座晶圓廠（12英寸廠9座，1座8英寸晶圓廠）?？傮w來看，大陸預(yù)計至2024年底，將建立32座大型晶圓廠，且全部專注于成熟制程。

據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預(yù)估中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團(tuán)（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴(kuò)產(chǎn)最為積極。