英特爾超越三星，重返半導(dǎo)體行業(yè)榜首

根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2023年，由于企業(yè)和消費者支出放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) —— 存儲器收入下降37%，是半導(dǎo)體市場降幅最大的領(lǐng)域；非存儲器收入表現(xiàn)相對較好，下降了3%。

因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據(jù)榜首，是因為三星受到了內(nèi)存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導(dǎo)體芯片部門的營收從2022年的702億美元暴跌至2023年的434億美元，同比大幅下降38%。主要由于內(nèi)存芯片和芯片市場不景氣，這表明三星已無法憑借先進的芯片制造工藝贏得客戶的青睞。

圖片來源于Counterpoint Research

相比之下，英特爾的營收同比下降了16%，下降至505億美元，這主要是由于其PC和服務(wù)器部門的出貨量均出現(xiàn)了兩位數(shù)的同比下降。雖然英特爾的營收也出現(xiàn)了下滑，但降幅沒有三星那么大，因此重新奪回了2023年半導(dǎo)體營收排名第一的寶座。

榜單上其他的半導(dǎo)體芯片制造商包括：英偉達、高通、博通、SK海力士、AMD、德州儀器、英飛凌和意法半導(dǎo)體。

· 得益于人工智能的蓬勃發(fā)展和對用于云服務(wù)器的強大GPU的需求激增，全球芯片行業(yè)幾乎只有英偉達一家實現(xiàn)了收入增長。2023 年，英偉達的收入從2022年的163億美元飆升至303億美元，增幅高達86%，排名也從2022年的第十位躍升至第三位。

· 高通排名第四，2023年收入為302億美元，比2022年的363億美元下降了17%；博通則憑借300億美元的收入保持了第五的位置；三星在內(nèi)存芯片市場上的最大競爭對手SK海力士的收入為236億美元，比2022年的350億美元下滑33%；AMD的收入從2022年的236億美元小幅下降4%至2023年的226億美元；德州儀器排名第七，收入從2022年的200億美元下降12%至2023年的175億美元。

不過好消息是，對于半導(dǎo)體行業(yè)而言，最壞的時刻正在過去。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）近期表示，2024年半導(dǎo)體銷售額有望擺脫萎縮轉(zhuǎn)為增加，預(yù)計將增長13.1%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）不久前也上調(diào)了2024年全球半導(dǎo)體市場銷售預(yù)測，其預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體營收將達5883.64億美元，其中存儲芯片的營收將大幅增長44.8%，成為推動半導(dǎo)體營收增長的主要動力。

隨著內(nèi)存芯片需求的增加，加上內(nèi)存芯片的價格較去年上漲，預(yù)計三星的營收將在2024年有所改善。這可能會幫助該公司從英特爾手中奪回桂冠，再次成為全球最大的半導(dǎo)體芯片公司。而英特爾的營收雖有下滑，但2023年在代工業(yè)務(wù)和汽車電子業(yè)務(wù)等進展迅速，在AI領(lǐng)域動作頻頻，2024年有望實現(xiàn)穩(wěn)健增長。

AI開發(fā)熱潮給存儲芯片制造商帶來新的機會，為了配合算力要求極高的AI服務(wù)器，高密度存儲（HBM）芯片成了“新寵”。據(jù)半導(dǎo)體研究和咨詢公司SemiAnalysis測算，HBM的價格大約是標(biāo)準(zhǔn)DRAM芯片的5倍，利潤豐厚，預(yù)計HBM占全球內(nèi)存收入的比例將從目前的不到5%增長到2026年的20%以上。高附加值產(chǎn)品是否能給相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)帶來業(yè)績反彈，值得期待。

AI將繼續(xù)成為2024年半導(dǎo)體行業(yè)的主要內(nèi)生增長動力，繼續(xù)推動英偉達業(yè)績和排名的攀高；同時汽車行業(yè)可能成為市場的另一個驅(qū)動力，這已經(jīng)是英飛凌和意法半導(dǎo)體在2023年的主要收入驅(qū)動力。