?TOP25榜單出爐，半導體廠商悶聲虧本

近日，半導體研究機構 TechInsights 旗下負責半導體市場趨勢研究的 McCleanReport 部門（原 IC Insights）公布了 2023 年度半導體公司銷售額前 25 位的廠商排名。

需要注意的是，由于許多公司尚未公布 2023 年第四季度的財務業(yè)績，因此年度銷售額預估是基于第一季度至第三季度的實際數字加上各公司第四季度的指引或 TechInsights 的預測值，因此排名可能會根據各公司第四季度的財務業(yè)績而波動。

報告指出，2023 年銷售額排名前 25 的半導體公司概況與上一年保持不變。前 25 家公司 2023 年的總收入為 5168 億美元，同比下降 11%，而前 10 家公司的總收入將同比下降 9%，為 3578 億美元。2023 年半導體銷售排名第一的公司營收負增長，年減 9%，但 2022 年排名第一的三星，由于存儲衰退和低迷，年減達到 37%，這讓臺積電奪得第一。

以下是排名前 25 的半導體公司在 2023 年的具體表現。

TOP25 公司排名

根據 TechInsights 報告顯示，2023 年全球 TOP25 半導體公司分別為臺積電（TSMC）、英特爾（Intel）、英偉達（NVIDIA）、三星（Samsung）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、SK 海力士（SK hynix）、AMD、英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST）、德州儀器（TI）、蘋果（Apple）、美光（Micron）、聯發(fā)科（MediaTek）、恩智浦（NXP）、ADI（Analog Devices）、索尼（Sony）、瑞薩（Renesas）、微芯（Microchip）、安森美（Onsemi）、格芯（GlobalFoundries）、聯電（UMC）、鎧俠（Kioxia）、中芯國際（SMIC）、西部數據（Kioxia）。

從歸屬地來看，2023 年全球 TOP25 半導體公司中只有臺積電、聯發(fā)科、聯電和中芯國際來自中國；上榜的美國公司包括英特爾、英偉達、高通、博通、AMD、德州儀器、蘋果、美光、ADI、微芯、安森美、格芯、西部數據；上榜的韓國半導體公司包括三星和 SK 海力士；上榜的歐洲半導體公司包括英飛凌、ST、恩智浦；來自日本的半導體公司包括索尼、瑞薩和鎧俠。

從排名位次來看，2023 年全球 TOP25 半導體公司中較 2022 年位次有所上升的包括臺積電、英特爾、英偉達、AMD、英飛凌、ST、索尼、微芯、安森美、格芯、中芯國際；排名較 2022 年有所下降的公司有三星、高通、SK 海力士、德州儀器、美光、聯發(fā)科、瑞薩、聯電、鎧俠、西部數據；博通、蘋果、恩智浦和 ADI 幾家公司在 2023 年的排名較 2022 年持平。

從年度營收同比情況來看，在 TOP25 半導體公司中，英偉達在 2023 年營業(yè)收入大增，同比增長 102%；博通在 2023 年的營收同比增長 5%；英飛凌在 2023 年的營收同比增長 10%；ST 在 2023 年的營收同比增長 7%；恩智浦 2023 年的營收同比增長 1%；索尼 2023 年的營收同比增長 8%；微芯 2023 年的營收同比增長 8%。其余 18 家半導體公司的 2023 年營收較 2022 年均有所下滑，這也從側面反映了 2023 年全球半導體市場的萎靡。

市場及公司表現

通過觀察發(fā)現，TOP25 榜單中營收同比下滑的 18 家半導體公司中，有多家廠商歸屬為同一賽道。雖然各廠商的產品、技術、市場定位以及戰(zhàn)略規(guī)劃等方面都可能存在差異，但共同面臨的市場環(huán)境和競爭態(tài)勢卻可能導致它們的業(yè)績出現相似波動。

接下來分析一下這 18 家半導體公司在 2023 年業(yè)績下滑的主要原因。

代工市場小幅衰退

受整體市況不佳，終端需求疲弱，供應鏈庫存持續(xù)去化影響，晶圓代工廠產能利用率下滑。TechInsights 數據顯示，2023 年臺積電和格芯營收都同比下滑 9%；聯電在 2023 年營收下滑幅度較大，達 24%，中芯國際年度營收同比下滑 13%。

2023 年 Q1 是臺積電四年來首次營收大幅下滑。從代工制程來看，7nm 和 5nm 銷售額下降明顯，從平臺來看，HPC 和智能手機的銷售額下降明顯。Q2 臺積電營收同比環(huán)比依舊雙雙下滑，直至 Q3 其營收環(huán)比開始出現增長，Q4 營收表現好于市場預期，這是源于 AI 市場的提振，但難以扭轉全年營收下滑趨勢。

格芯2023 年各季度的營收基本持平，分別為 18.41 美元、18.45 美元以及 18.5 美元，但這三個季度較 2022 年均有所下滑，Q1 營收同比下滑 5%，Q2 營收同比下滑 7%，Q3 營收同比下滑 11%。格芯的業(yè)績下滑主要是因為其主營業(yè)務智能手機市場銷售不振，其業(yè)績支撐主力來自家用和工業(yè)物聯網領域。

聯電是全球首家宣布放棄 10nm 及更先進制程工藝的晶圓代工廠，轉而重點發(fā)展成熟工藝，28nm 及以上制程是其發(fā)展重點，因此聯電的營收受消費電子市場影響較大。2023 年 Q1 聯電營收同比下降 14.5%，來自 22/28nm 制程的營收占總營收的 26%，低于上一季度的 28%。產能利用率為 70%。Q2 聯電營收同比下降 21.9%，環(huán)比增長 3.8%，Q3 營收同比下降 24.3%，環(huán)比增長 1.4%。Q4 預測方面，聯電表示鑒于近期 PC 和智能手機急單的出現，預期需求已經逐漸回穩(wěn)，但客戶仍對庫存保持審慎態(tài)度，汽車業(yè)務仍具挑戰(zhàn)性。

2023 年中芯國際結束了連續(xù)多年的增長趨勢，Q1 營收 102.08 億元同比下滑 13.9%，產能利用率為 68.1%；Q2 營收 15.6 億美元（約 112.63 億元），同比下降 18%，產能利用率為 78.3%；Q3 營收 16.21 億美元（約 117.8 億元），產能利用率 77.1%。從以上數據可以看出，中芯國際在 2023 年的業(yè)績也受到了較大的影響。不過，盡管目前半導體周期仍處于底部，中芯國際依然堅持逆勢擴張。據三季報顯示，中芯國際的全年資本開支預計上調到 75 億美元（約 546 億元）左右。Q4 指引方面，中芯國際預計四季度收入環(huán)比上漲 1% 至 3%，毛利率介于 16%~18%，相比 Q3 毛利率小幅下滑。

存儲受創(chuàng)，無一例外

從 2022 年下半年起，隨著存儲芯片需求減少，產品價格開始大幅下跌。到了 2023 年，這一趨勢繼續(xù)延續(xù)，導致各原廠的營收進一步下滑。根據 TechInsights 數據顯示，三星和美光在 2023 年的年度營收同比下滑 37%；SK 海力士在 2023 年營收同比下滑幅度也達到了 31%；鎧俠年度營收同比下滑 36%，西部數據年度營收同比下滑 26%。

三星、SK 海力士、美光、鎧俠、西部數據是全球五大存儲芯片供應商，2023 年 Q1，三星電子芯片業(yè)務遭受了重大損失，為了應對市場寒冬，三星電子和其他小型競爭對手都宣布了芯片生產削減的計劃。隨后在 Q2 三星業(yè)績再次受創(chuàng)，創(chuàng)下逾 14 年來的最差表現。Q3 三星電子的盈利情況得到改善，但依舊虧損嚴重，季度營收和凈利潤雙雙下滑。在 2023 年的最后一個季度，存儲市場環(huán)境得到改善，盡管三星電子 2023 年 Q4 的業(yè)績表現比預期要弱，但這也是其五個季度以來實現的最小利潤同比下降。三星電子的芯片部門在 Q4 的虧損也進一步降低。

SK 海力士在 2023 年 Q1 沒能扭轉虧損的局面，隨后在 Q2 SK 海力士表示 DRAM 和 NAND 的銷售量都大幅增加，以及 DRAM 的平均售價比前一季度上升，SK 海力士實現了營業(yè)虧損幅度收窄。Q3 得益于生成式 AI 的熱潮影響，DRAM 產品實現扭虧為盈，連續(xù)虧損的 NAND 也隨著市況好轉跡象的逐漸呈現，但公司整體在 Q3 依舊呈虧損狀態(tài)。

再看美光。NAND 和 DRAM 市場異常疲軟的定價也影響了美光在 2023 年的業(yè)績表現。2023 年 Q1 美光營收環(huán)比下降 38.4%，同比下降 46.8%。之后的 Q2，美光季度營收同比下降約 53%，創(chuàng)下 2003 年第二財季（虧損 19.4 億美元）以來的歷史單季虧損新高。Q3 和 Q4 美光的季度營收均出現環(huán)比小幅上漲，但同比依舊下滑嚴重。

為了應對存儲芯片市場需求及價格持續(xù)下滑的影響，鎧俠自 2022 年 10 月起就開始減產三成的措施，但是依舊未扭轉虧損的局面。2023 年 1-3 月鎧俠凈利潤虧損 1309 億日元，創(chuàng)歷史最低紀錄，4-6 月其凈利潤虧損 1031 億日元，雖有所好轉，但依舊為歷史第二低。7-9 月，鎧俠 NAND 出貨量有所下降，令鎧俠季度營收環(huán)比同比雙雙下降，而受益于 NAND 價格觸底回升，該季度虧損情況有所改善。

西部數據在 2023 年 3 月交出了虧損擴大的成績單，該季度西部數據營收、毛利同比環(huán)比雙雙下降，經營利潤同比由盈轉虧，之后在 4 月-6 月虧損進一步擴大，7-9 月西部數據閃存和 HDD 的利潤率得到連續(xù)改善，業(yè)績錄得小幅改善，虧損環(huán)比減少，該季度經營虧損 4.43 億美元，較上季度經營虧損減少 7.3%，凈虧損 5.54 億美元，較上季度凈虧損 6.21 億美元有所改善。

模擬市場寒氣瑟瑟，更為依賴汽車業(yè)務

作為半導體行業(yè)的分支，模擬芯片由于其產品生命周期長等特質，周期性相對于半導體行業(yè)較弱。但是，隨著芯片降價潮持續(xù)蔓延，存儲器廠商削減開支，車規(guī)芯片開始降價，模擬芯片最終被卷入了廝殺。

德州儀器、亞德諾、瑞薩電子、安森美是全球領先的模擬芯片供應商，德州儀器的 2023 年營收同比下滑 12%，ADI 營收同比下滑 6%；瑞薩營收同比下滑 7%；安森美營收同比下滑 1%。

隨著國內外模擬芯片廠商一季度財報的逐漸披露，模擬芯片領域寒氣襲來。德州儀器在 Q1 營收和利潤不論同比還是環(huán)比都有顯著下跌。在德州儀器各項業(yè)務中，模擬類營收同比顯著下降，利潤則下降更多。Q1 德州儀器在模擬業(yè)務方面營收同比下降 14%，營業(yè)利潤同比下降 27%，Q2 全面下調了中國市場的芯片價格，令國產模擬芯片市場陷入一片泥潭。在本季度，汽車行業(yè)芯片成為亮點，但除了汽車行業(yè)，其他行業(yè)的客戶都在持續(xù)砍掉芯片訂單，這也導致德州儀器自己的芯片庫存增加。

細分業(yè)務方面，模擬芯片營收年減 18% 至 32.78 億美元，嵌入式處理芯片營收年增 9% 至 8.94 億美元，其他業(yè)務營收年減 10% 至 3.59 億美元。Q3 德州儀器營收環(huán)比持平但同比下降，與此同時公司預期 Q4 營收將少于 Q3。

ADI在 2023 年前兩個財季都保持著良好的增長，但步入第三季度后 ADI 表示其業(yè)務已經處于拐點期。不少客戶已經開始調整其預測并平衡庫存，來自亞洲的需求也迅速惡化。2023 財年第三季度（截至 2023 年 7 月 29 日），ADI 營收同比下滑 1%。截至 10 月 28 日的最新季度報告顯示，ADI 的季度營收同比下滑幅度已至 16%。得益于工業(yè)和汽車業(yè)務的提振，ADI 的下滑趨勢總體緩和。

瑞薩電子在 2023 年前三個季度的銷售額和凈利潤都相對平穩(wěn)，但由于汽車需求的下降和庫存水位的持續(xù)攀升，瑞薩預測 Q4 的利用率會稍微下降，Q4 的預期營收為 3580 億日元，同比下降 8.5％，環(huán)比下降 5.6％。

安森美在 2023 年的業(yè)績表現和 2022 年相差不大，和瑞薩電子情況類似，前三個季度的盈利情況都比較平穩(wěn)，受到第四季度電動汽車市場需求量萎縮影響，2023 年總體營收略微下滑。

消費電子造成多方沖擊

消費電子的需求不振對蘋果的出貨量帶來了較大的負面影響，進而影響公司的營收和利潤。與此同時，高通、聯發(fā)科這些主要的手機處理器廠商也難逃沖擊，PC 處理器廠商英特爾和 AMD 亦然。

蘋果2023 年營收同比下滑 8%；高通2023 年營收同比下滑 17%；聯發(fā)科2023 年營收同比下滑 26%；英特爾2023 年營收同比下滑 16%；AMD 2023 年營收同比下滑 4%。除了這幾家公司之外，上文提到的大多數公司在 2023 年的業(yè)績大多難逃消費電子市場的沖擊。

2024 看什么？

存儲芯片是半導體產業(yè)第二細分市場，市場規(guī)模僅次于邏輯芯片。自消費市場需求疲軟以來，存儲芯片成為最受沖擊的細分領域之一，其復蘇跡象在半導體行業(yè)也具有「風向標」意義。目前三星、美光兩家存儲芯片大廠，日前正規(guī)劃在 2024 年一季度將 DRAM 芯片價格調漲 15%—20%，從 1 月起執(zhí)行。另一家存儲巨頭 SK 海力士早在去年 10 月已官宣漲價，計劃將賣給廠商客戶的 DRAM、NAND Flash 芯片合約價上調 10%—20%。與此同時三星、美光、SK 海力士等存儲巨頭也有望在 2024 年迎來反彈。

2023 年全球芯片行業(yè)「寒氣逼人」，但汽車芯片市場是寒冬里的一把火，一些廠商靠著汽車芯片抗住營收下滑，甚至在寒風中完成了「逆襲」。然而在半導體市場逐漸走出低谷的過程中，此前一直相對穩(wěn)健的汽車市場卻出現發(fā)展遲滯甚至下滑的境況。包括臺積電在內的全球頭部半導體廠商近期陸續(xù)發(fā)布的業(yè)績均顯示，汽車市場開始遭遇短期高庫存現狀。

恩智浦、瑞薩、英飛凌、德州儀器等國際大廠都是汽車芯片的主要供應商，在 2023 年的最后一個季度受到汽車市場持續(xù)低迷之際，他們的業(yè)務也受到了一定的沖擊。如今，恩智浦、安森美等一些汽車芯片大廠正在進行策略調整，包括裁員、調整庫存等，降低汽車芯片供給過剩帶來的風險。這些廠商之所以作出這樣的判斷，主要在于 2024 年全球汽車特別是新能源汽車增長放緩，即汽車產銷量幾乎沒有太大的上行空間。

不過，隨著單車搭載芯片價值量的提升，芯片數量和價值量仍將增長，特別是伴隨新能源車載芯片的算力水平在快速提升，芯片在整車成本占比上也將逐步上升。

最后，盡管上半年的市場表現較為慘淡，但隨著下半年蘋果、華為、小米等多家知名品牌陸續(xù)推出新品，智能手機終端市場逐步復蘇帶動產業(yè)鏈上下游持續(xù)向好，疊加頻頻出臺的刺激電子消費的諸多利好政策，消費電子市場整體正以緩慢而穩(wěn)定的速度逐步扭轉低迷狀態(tài)，中長期內有望實現復蘇。而消費電子市場的增長將在 2024 年為整個半導體產業(yè)鏈帶來積極的影響。從芯片設計、制造到數字、模擬芯片產業(yè)鏈都將受益于這一趨勢，迎來更多的發(fā)展機遇。