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中國(guó)集成電路進(jìn)出口,三年之變

作者: 時(shí)間:2024-02-02 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

集成電路作為信息技術(shù)的核心,已成為競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵要素。最近,海關(guān)總署發(fā)布了最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),其中顯示 2023 年全年,中國(guó)進(jìn)出口數(shù)量和金額均出現(xiàn)了下滑。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202402/455320.htm

實(shí)際上,從 2021 年到 2023 年,我國(guó)集成電路進(jìn)出口出現(xiàn)了一定的變化。本文將以 2023 年為節(jié)點(diǎn)分析,附加上 2021 和 2022 年的進(jìn)出口情況,看一看近三年來(lái)之變,以及這些變化透露出了哪些信號(hào)。

進(jìn)口情況

首先來(lái)看看,我國(guó)集成電路的進(jìn)口情況。

2023 年中國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路 4795.6 億顆,同比減少 10.8%;金額為 24590.7 億元人民幣,同比減少 10.6%。二極管及類似半導(dǎo)體器件 2023 年進(jìn)口 4529.6 億件,同比減少 23.8%;金額為 1658.1 億元人民幣,同比減少 13.7%。

從海關(guān)總署公布的 2023 年進(jìn)出口主要商品數(shù)據(jù),我國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)口總值達(dá) 179,842.4 億元,其中集成電路進(jìn)口總金額占比達(dá) 13.6%。雖然集成電路金額同比下降 10.6%,但仍然超過(guò)同期原油進(jìn)口金額 23,732.7 億元,持續(xù)成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。

自 2013 年,進(jìn)口額首次超過(guò)原油。迄今為止,集成電路已經(jīng)連續(xù) 10 年名列第一大進(jìn)口商品。

從進(jìn)口的細(xì)分元器件看,累計(jì) 1-11 月中央處理器部件進(jìn)口金額同比增長(zhǎng) 54.9%,存儲(chǔ)部件進(jìn)口金額同比下降 33.0%??梢酝茰y(cè),中央處理器方面的對(duì)外依賴較高,我國(guó)集成電路存儲(chǔ)方面自主把控度有所提高。

從近三年的情況來(lái)看,2021 年我國(guó)進(jìn)口量還呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì),但到了 2022 年進(jìn)口量出現(xiàn)了近二十年來(lái)的首次下降。2023 年,進(jìn)口數(shù)量和金額持續(xù)下降。

我國(guó)集成電路的進(jìn)口下滑和三大原因離不開關(guān)系。

第一,全球經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)以及半導(dǎo)體周期的低谷,帶來(lái)的市場(chǎng)萎靡。盡管到了年末市場(chǎng)有所回溫,但全年市場(chǎng)的下行是肉眼可見的,我們不再贅述。

第二是高端 AI 芯片的禁售。我們提到了 2022 年是首次進(jìn)口下滑,這與美國(guó)的出口禁令還是有關(guān)系,這是一段短期的陣痛。到了 2023 年,這一年又剛好是生成式 AI 起飛的一年,國(guó)內(nèi)也開始推進(jìn)各種各樣的大模型,這對(duì)算力,對(duì)芯片都提出要求,這就需要進(jìn)口。

從進(jìn)口的單價(jià)來(lái)看,2021 年進(jìn)口單價(jià)在 4.3 元左右,到了 2023 年則在 5.1 左右??梢钥吹?,進(jìn)口集成電路的單價(jià)是在逐步增高的,這也反映出國(guó)內(nèi)在為進(jìn)口支付更高的單價(jià)。

更高的進(jìn)口單價(jià)代表著:第一,高端產(chǎn)品需求增加。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)高端集成電路產(chǎn)品的需求增加,而這些高端產(chǎn)品通常價(jià)格較高,因此導(dǎo)致進(jìn)口單價(jià)上漲。第二,供應(yīng)鏈調(diào)整。全球集成電路產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷供應(yīng)鏈調(diào)整,一些關(guān)鍵設(shè)備和原材料的短缺導(dǎo)致價(jià)格上漲,進(jìn)而影響到進(jìn)口單價(jià)。第三,特定產(chǎn)品需求。某些特定類型的集成電路產(chǎn)品可能因?yàn)槠涮厥庑曰蛳∪毙远鴮?dǎo)致價(jià)格上漲。

第三是國(guó)內(nèi)本土供應(yīng)的增長(zhǎng)。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布的最新數(shù)據(jù),2023 年 2023 年中國(guó)的集成電路產(chǎn)量為 3514 億塊,而 2022 年為 3242 億塊,同比增長(zhǎng) 6.9%。也就是在需求下降的 2023 年,我國(guó)的整體產(chǎn)能還是增長(zhǎng)的,這與國(guó)內(nèi)集成電路蓬勃發(fā)展,離不開關(guān)系。

在這方面,很多分析師也十分看好中國(guó)。比如巴克萊分析師推測(cè),根據(jù)當(dāng)?shù)刂圃焐痰默F(xiàn)有計(jì)劃,中國(guó)的芯片制造能力將在 5 到 7 年內(nèi)增加一倍以上,「大大超過(guò)」市場(chǎng)預(yù)期。

總之,2023 年中國(guó)集成電路進(jìn)口減少,說(shuō)明中國(guó)在自主研發(fā)和生產(chǎn)集成電路方面取得了進(jìn)步。隨著中國(guó)加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資和技術(shù)研發(fā),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力得到了顯著提升,對(duì)進(jìn)口集成電路的依賴程度逐漸降低。這一趨勢(shì)表明,中國(guó)正逐漸實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足,減少了對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴。

中國(guó)集成電路出口情況

再來(lái)看看我國(guó)出口的情況。總體上來(lái)說(shuō),2023 年,中國(guó)制造競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)依然穩(wěn)固。根據(jù) WTO 最新數(shù)據(jù),預(yù)計(jì) 2023 年我國(guó)出口的國(guó)際市場(chǎng)份額保持在 14% 左右的較高水平。市場(chǎng)份額是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的直接體現(xiàn),形象地講,2023 年我們的份額保持穩(wěn)定,我們的「蛋糕」沒有變小,我們的整體競(jìng)爭(zhēng)力依然穩(wěn)固。

具體到集成電路,2023 年中國(guó)累計(jì)出口集成電路 2,678.3 億顆,較 2022 年下降 1.8%;出口金額 9,567.7 億元人民幣,同比下降 5.0%。

從出口數(shù)量來(lái)說(shuō),近三年來(lái),自 2022 年集成電路出口數(shù)量就出現(xiàn)了下滑。一般來(lái)說(shuō),導(dǎo)致出口數(shù)量下滑有四種因素。

首先是市場(chǎng)需求下滑,由于大環(huán)境經(jīng)濟(jì)不佳,對(duì)集成電路需求下降,這對(duì)相關(guān)企業(yè)產(chǎn)生影響,進(jìn)而影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。其次是競(jìng)爭(zhēng)壓力增大,隨著技術(shù)的不斷涌現(xiàn),對(duì)傳統(tǒng)集成電路產(chǎn)業(yè)造成沖擊,其他國(guó)家和地區(qū)快速發(fā)展電子制造業(yè),競(jìng)爭(zhēng)壓力增大導(dǎo)致出口數(shù)量下滑。

此外是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)滯后,如果一個(gè)地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期依賴低端制造,缺乏自主研發(fā),也可能帶來(lái)出口數(shù)量下滑。最后是國(guó)際貿(mào)易環(huán)境的變化,比如關(guān)稅、貿(mào)易限制,這也會(huì)影響集成電路的出口數(shù)量。

那么是哪種因素影響最大呢?筆者認(rèn)為還是市場(chǎng)影響較大。因?yàn)樽屑?xì)來(lái)看,近三年的集成電路出口的數(shù)量和金額,會(huì)發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)了「量減價(jià)升」的特點(diǎn)。從 2021 年到 2023 年間,出口單價(jià)分別為 3.2 元 、3.7 、3.6,價(jià)值是在增長(zhǎng)的。這可以從側(cè)面看出,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品品質(zhì)持續(xù)提升。

其實(shí)今年本土企業(yè)的努力,我們都看在眼里。

龍芯發(fā)布了真正意義上的國(guó)產(chǎn) CPU 龍芯 3A6000。在測(cè)評(píng)中,龍芯 3A6000 整體性能與英特爾(Intel)2020 年上市的第 10 代酷睿四核處理器相當(dāng)。也許有人認(rèn)為不夠「先進(jìn)」,但這款芯片標(biāo)志著我國(guó)在自主研發(fā) CPU 的產(chǎn)品性能能夠到達(dá)國(guó)際主流產(chǎn)品水平。

華為宣布發(fā)售 Mate 60,采用麒麟 9000S。存算一體芯片方面也有了重大突破,清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授吳華強(qiáng)、副教授高濱團(tuán)隊(duì)基于存算一體計(jì)算范式,研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)(機(jī)器學(xué)習(xí)能在硬件端直接完成)的憶阻器存算一體芯片。

終端方面的變化可以傳導(dǎo)到集成電路產(chǎn)業(yè),并且進(jìn)一步影響集成電路的發(fā)展。

由于到 12 月的終端產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)據(jù),海關(guān)總署尚未公布,我們可以看一看自 2023 年 1 月到 11 月里,五種終端產(chǎn)品出口的累計(jì)變化。

2023 年 1-11 月五種終端產(chǎn)品出口累計(jì)與去年同期變化情況

從出口情況來(lái)看,手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦都出現(xiàn)下降。不過(guò),手機(jī)的下降幅度較小,由此也能看出,手機(jī)市場(chǎng)在經(jīng)歷大幅下跌后,目前市場(chǎng)已經(jīng)逐步走好。

不同于消費(fèi)電子的下降,2023 年的汽車以及電動(dòng)汽車的出口還是出現(xiàn)了大幅的增長(zhǎng)。實(shí)際上,我國(guó)的汽車產(chǎn)銷屢創(chuàng)新高,出口規(guī)模也在逐步擴(kuò)大。2021 年、2022 年,我國(guó)汽車出口量連續(xù)邁上了 200 萬(wàn)輛、300 萬(wàn)輛臺(tái)階。2023 年更是跨越了兩個(gè)百萬(wàn)級(jí)臺(tái)階,出口 522.1 萬(wàn)輛,同比增加 57.4%。

而且據(jù)統(tǒng)計(jì)分析司司長(zhǎng)呂大良表示,新能源汽車是汽車出口產(chǎn)業(yè)的亮色,我國(guó)每出口 3 輛汽車就有 1 輛是電動(dòng)載人汽車,全年出口 177.3 萬(wàn)輛,增加 67.1%。

也正因如此,國(guó)內(nèi)不少半導(dǎo)體企業(yè)都在積極備戰(zhàn)汽車電子,想從增長(zhǎng)的汽車市場(chǎng)中,分到一杯羹。此外,今年也有不少?gòu)S商想摻和汽車的事,像小米造車,雷軍隔空致敬一堆汽車廠商,華為賣車,問(wèn)界、智界、阿維塔、極狐等都搭載鴻蒙車機(jī)系統(tǒng),這都是看中了汽車這一塊大蛋糕。

下一步怎么走?

2024 年的半導(dǎo)體市場(chǎng)向好,已經(jīng)成為大家的共識(shí)。

全球人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)需求的爆發(fā)式增長(zhǎng),智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車等市場(chǎng)的需求回暖,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)浪潮。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) (WSTS) 對(duì)于 2024 年全球的細(xì)分領(lǐng)域預(yù)測(cè)中,存儲(chǔ)市場(chǎng)增長(zhǎng) 44.8%,分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件分別增長(zhǎng) 4.2%、3.7%、3.7%、9.6%、7.0%。

半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇在即,國(guó)內(nèi)企業(yè)也需要抓住增長(zhǎng)的機(jī)會(huì),守正出奇。一方面,持續(xù)提高產(chǎn)量。中國(guó) IC 自給率雖總體呈現(xiàn)上升趨勢(shì),但目前仍然處于低位,芯片自給率亟待提升。另一方面,向高端芯片沖刺。仍然有大部分企業(yè)處于價(jià)值鏈的弱勢(shì)。在品牌沒有受到認(rèn)可的情況下盲目生產(chǎn)大量低端芯片,卻達(dá)不到一定規(guī)模銷量,廠家就會(huì)立即面臨資金斷鏈的風(fēng)險(xiǎn),所以芯片的國(guó)產(chǎn)化需要市場(chǎng)和資本共同運(yùn)作的一個(gè)漫長(zhǎng)過(guò)程。因此,中國(guó)芯片廠商需要找到突破口,積累利潤(rùn),然后不斷迭代。

國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)品涵蓋了數(shù)字、模擬、數(shù)?;旌?、射頻、功率、計(jì)算、存儲(chǔ)、接品等所有領(lǐng)域。中國(guó)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展已經(jīng)走過(guò)了從無(wú)到有的階段,正行進(jìn)在從有到好和從好到優(yōu)的大道上。期待國(guó)產(chǎn)芯片在進(jìn)出口數(shù)量上有所成績(jī)。



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