晶圓代工：1nm芯片將至

生成式AI強(qiáng)勁需求推動(dòng)之下，不僅高性能AI芯片廠商持續(xù)受益，晶圓代工領(lǐng)域也嘗到了先進(jìn)制程帶來(lái)的甜頭，進(jìn)而持續(xù)瞄準(zhǔn)2nm、1nm等制程芯片生產(chǎn)。近期，晶圓代工廠商先進(jìn)制程布局再次傳出新進(jìn)展。

1nm 2027年投入生產(chǎn)？

近期，英特爾對(duì)外表示Intel 18A將于今年年底量產(chǎn)。為推銷該工藝節(jié)點(diǎn)，韓媒表示英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger去年會(huì)見(jiàn)韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司高層，以爭(zhēng)取商機(jī)。

Intel 18A之后，英特爾還將積極瞄準(zhǔn)更先進(jìn)的制程工藝。據(jù)悉，英特爾近期對(duì)外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路線，但未透露具體上市日期，業(yè)界預(yù)計(jì)將是在2026年。

此外，英特爾副總裁兼首席全球運(yùn)營(yíng)官Keyvan Esfarjani近期在一場(chǎng)演講中透露，1nm級(jí)別的Intel 10A工藝計(jì)劃在2027年底投入生產(chǎn)。

英特爾還表示，將逐步減少其14nm、10nm/12nm/Intel 7工藝的整體產(chǎn)能，未來(lái)會(huì)過(guò)渡到使用EUV系統(tǒng)的制程節(jié)點(diǎn)，并將積極提高其Foveros、EMIB、SIP（硅光子學(xué)）和HBI（混合鍵合互連）的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足人工智能芯片的需求。

2nm市況激烈！

國(guó)際上布局先進(jìn)制程的廠商主要是臺(tái)積電、三星、英特爾，以及日本新創(chuàng)公司Rapidus，當(dāng)前2nm是晶圓代工先進(jìn)制程領(lǐng)域的主戰(zhàn)場(chǎng)，多家廠商2nm芯片即將在2025年亮相，目前廠商正積極爭(zhēng)取訂單。

三星在近日的2023年第四季的財(cái)報(bào)中公告顯示，其晶圓代工部門已得到一份2納米AI芯片的訂單。而且，針對(duì)該訂單還包括配套的HBM內(nèi)存和先進(jìn)封裝服務(wù)。

據(jù)悉，三星2nm制程的SF2制程計(jì)劃于2025年推出，其較第二代3GAP的3納米制程技術(shù)，可在相同的頻率和復(fù)雜度下，提高25%的功耗效率，以及在相同的功耗和復(fù)雜度下提高12%的性能，并且減少5%的芯片面積。

其他廠商方面，媒體報(bào)道蘋果將成為臺(tái)積電2納米制程技術(shù)的首家客戶，英特爾Intel 18A制程技術(shù)則收獲了愛(ài)立信的5G基礎(chǔ)設(shè)施芯片訂單。 

至于Rapidus，作為新創(chuàng)公司，其2nm量產(chǎn)時(shí)間相對(duì)較晚，不過(guò)該公司亦在積極發(fā)力。此前媒體報(bào)道Rapidus社長(zhǎng)小池淳義對(duì)外透露，Rapidus 2nm芯片廠興建工程順利，試產(chǎn)產(chǎn)線將按計(jì)劃在2025年4月啟用。同時(shí)，Rapidus未來(lái)考慮興建第2座、第3座廠房。