AI芯片又一跨國(guó)合作達(dá)成！

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月27日，加拿大AI芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent宣布與日本尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心（LSTC）達(dá)成多層次合作協(xié)議，雙方將合作設(shè)計(jì)先進(jìn)人工智能（AI）芯片。

值得一提的是，Tenstorrent將與日本半導(dǎo)體公司Rapidus合作開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的邏輯半導(dǎo)體技術(shù)，其目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)世界上最好的周期時(shí)間縮短服務(wù)。Tenstorrent還將利用其Ascalon RISC-V CPU內(nèi)核技術(shù)，為L(zhǎng)STC的新型邊緣AI加速器共同開(kāi)發(fā)RISC-V架構(gòu)CPU芯片。

近年隨著ChatGPT、Sora等大規(guī)模生成式AI應(yīng)用爆發(fā)，云計(jì)算、AI服務(wù)器等市場(chǎng)對(duì)AI芯片需求大幅增長(zhǎng)，業(yè)界對(duì)AI芯片的關(guān)注度持續(xù)上升。

在AI市場(chǎng)大熱之下，除了企業(yè)相互合作加強(qiáng)研發(fā)外，近期業(yè)界消息還顯示，AI芯片產(chǎn)能稀缺，AI所需的重要內(nèi)存技術(shù)HBM售罄，高端AI服務(wù)器需求量上升...

AI芯片產(chǎn)能稀缺

AI芯片需求暴漲，其產(chǎn)能也引發(fā)業(yè)界關(guān)注。此前2月初，據(jù)媒體報(bào)道，英偉達(dá)與英特爾達(dá)成了代工合作意向，持續(xù)每月生產(chǎn)5000塊晶圓。如果全部用于生產(chǎn)H100芯片，在理想情況下最多可以得到30萬(wàn)顆芯片。

2月下旬，英特爾向業(yè)界首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工——英特爾代工（Intel Foundry），并拓展其路線圖，以在接下來(lái)的幾年內(nèi)確立并鞏固制程技術(shù)領(lǐng)先性。

對(duì)此晶圓代工龍頭臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀在日本熊本廠JASM開(kāi)幕儀式上表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)一定會(huì)有更多需求，最近AI人士告訴他需要的不只是幾萬(wàn)、幾十萬(wàn)和幾千萬(wàn)片產(chǎn)能，而是3間、5間甚至10間晶圓廠。

不過(guò)張忠謀認(rèn)為，AI帶給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求，在某種程度上取一個(gè)中間值，即從成千上萬(wàn)片產(chǎn)能到10間晶圓廠中間找尋到答案。

針對(duì)AI芯片供不應(yīng)求的現(xiàn)象，富士康母公司鴻海精密董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示，鴻海今年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)相當(dāng)好，但目前整體AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)仍面臨AI芯片大缺貨的狀況，即便下半年AI芯片供應(yīng)舒緩一些，還是趕不上需求，必須等到上游新廠產(chǎn)能開(kāi)出，才有辦法解決產(chǎn)業(yè)鏈缺料問(wèn)題。

HBM售罄

隨著AI爆熱，市場(chǎng)對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）需求旺盛，存儲(chǔ)大廠們瞄準(zhǔn)HBM，積極擴(kuò)產(chǎn)布局。其中，三星計(jì)劃在今年第四季度之前，將HBM的最高產(chǎn)量提高到每月15萬(wàn)至17萬(wàn)件，該公司斥資105億韓元收購(gòu)了三星顯示位于韓國(guó)天安市的工廠和設(shè)備，以擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，同時(shí)還計(jì)劃投資7000億至1萬(wàn)億韓元新建封裝線。

SK海力士和美光科技紛紛表示HBM訂單約滿。SK海力士副社長(zhǎng)Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已經(jīng)售罄，已開(kāi)始為2025年做準(zhǔn)備；美光科技CEO Sanjay Mehrotra透露，美光2024年的HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)已全部售罄。

高端AI服務(wù)器需求量將逾六成

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估，以2024年全球主要云端服務(wù)業(yè)者（CSP）對(duì)高端AI 服務(wù)器（包含搭載NVIDIA（英偉達(dá)）、AMD或其他高端ASIC芯片等）需求量觀察，預(yù)估美系四大CSP業(yè)者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分別達(dá)20.2%、16.6%、16%及10.8%，合計(jì)將超過(guò)6成，居于全球領(lǐng)先位置。其中，又以搭載英偉達(dá) GPU的AI服務(wù)器機(jī)種占大宗。

TrendForce集邦咨詢指出，近期英偉達(dá)整體營(yíng)收來(lái)源以數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)為關(guān)鍵，主因其GPU服務(wù)器占整體AI市場(chǎng)比重高達(dá)6~7成，只是后續(xù)仍須留意三大狀況，可能使英偉達(dá)發(fā)展受限。

TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，其一，受國(guó)際形勢(shì)變化影響，中國(guó)將更致力于AI芯片自主化。而英偉達(dá)推出的H20等中國(guó)特規(guī)方案，性價(jià)比可能不及既有的H100或H800等，中國(guó)客戶采用度可能較先前保守，進(jìn)一步影響英偉達(dá)市占率。

其二，在具規(guī)模及成本考量下，美系大型CSP業(yè)者除Google、AWS外，Microsoft、Meta等亦有逐年擴(kuò)大采自研ASIC趨勢(shì)。

其三，來(lái)自AMD的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，AMD采高性價(jià)比策略，對(duì)標(biāo)英偉達(dá)同級(jí)品，AMD提供僅60~70%價(jià)格，甚至代表性或具規(guī)模客戶能以更低價(jià)策略方式搶進(jìn)市場(chǎng)，預(yù)期2024年尤以Microsoft為最積極采納AMD高端GPU MI300方案業(yè)者。