鋰電池防爆閥焊接機視覺設(shè)計案例分享
項目背景
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202403/455949.htm鋰電池的制造工藝較為復(fù)雜,工序繁多。第二工序段設(shè)備主要覆蓋電芯裝配工序,主要包括卷繞機或疊片機、電芯入殼機、注液機以及封口焊接等設(shè)備。而防爆閥焊接是非常重要的一環(huán),對應(yīng)的是電芯預(yù)封裝。
防爆閥焊接機整線工站
防爆閥焊接機,注液孔檢測工位
· 檢測要求:測量注液孔的尺寸(2.05mm+0.02) ,并判斷正反和有無,檢出毛刺。
· 檢測流程:相機和光源固定安裝,相機從上往下拍照,每次拍照檢測一個產(chǎn)品,產(chǎn)品到達位置后PLC觸發(fā)視覺拍照,檢測完成后反饋PLC結(jié)果。
· 結(jié)構(gòu)安裝
· 說明
視野:FOV=11.3×8.5mm;工作距離:WD=110mm±10mm;光源到產(chǎn)品表面距離:LWD環(huán)形光源=90±10mm;像素精度:0.0028 mm/pix;像素構(gòu)成:4024 × 3036pix(1200W);最大行頻:9.7fps,卷簾曝光;檢測時間:單次拍照+檢測時間+通信≤0.6s;定位精度:±0.006mm;缺陷檢測精度:±0.028mm。
· 檢測效果:定位精度≤±0.006mm,可檢出≥0.028mm的毛刺,滿足項目需求。
防爆閥焊接機,防爆閥片定位工位
檢測要求:1、檢測防爆閥取料吸頭上防爆閥位置坐標,角度等信息給蓋板組裝定位;2、防爆閥片正反檢測。
· 檢測流程:抓取防爆閥片外邊緣,連接兩側(cè)橢圓圓心擬合出防爆片中心位置X、Y坐標,以兩圓心直線角度為防爆閥角度R。
· 結(jié)構(gòu)安裝
· 說明
視野:FOV=40*27mm;工作距離:WD=106mm±30mm ;光源到產(chǎn)品表面距離:平面同軸光源=70±10mm;像素精度:0.0073 mm/pix ;像素構(gòu)成:5472 × 3648pix(2000W);最大行頻:5.9ps,卷簾曝光;檢測時間:單次拍照+檢測時間+通信≤0.6s;精度:±0.015mm。
· 檢測效果
1、定位精度≤±0.015mm,滿足項目需求;2、反面檢測效果:反面防爆閥片邊緣區(qū)域無噪點,當斑點分析抓取不到黑色像素判斷反面;3、正面檢測效果:正面防爆閥片邊緣區(qū)域噪點較多,當斑點分析抓取到黑色像素判斷正面。
防爆閥焊接機,防爆閥定位工位
· 檢測要求:1、檢測防爆閥正反與外觀檢測;2、防爆閥定位。
· 檢測流程:抓取防爆閥臺階外邊緣,連接兩側(cè)橢圓圓心擬合出防爆閥中心位置X、Y坐標,以兩圓心直線角度為防爆閥角度R。
· 結(jié)構(gòu)安裝
· 說明
視野:FOV=43*29mm;工作距離:WD=400mm±30mm;光源到產(chǎn)品表面距離:同軸光源=310±10mm;像素精度:0.008 mm/pix ;像素構(gòu)成:5472×3648pix(2000W);最大行頻:5.9ps,卷簾曝光;檢測時間:單次拍照+檢測時間+通信≤0.6s;精度:±0.016mm。
· 檢測效果
防爆閥焊接機,焊前定位工位
· 檢測要求:1、定位防爆閥邊緣的中心點坐標和角度,并將定位數(shù)據(jù)傳遞給下一個工位使用,引導激光焊接。
· 檢測流程:抓取防爆閥臺階外邊緣,連接兩側(cè)橢圓圓心擬合出防爆閥中心位置X、Y坐標,以兩圓心直線角度為防爆閥角度R。
· 結(jié)構(gòu)安裝
· 說明
視野:FOV=40×27mm;工作距離:WD=174mm±10mm ;光源到產(chǎn)品表面距離:LWD環(huán)形光=150±10mm;像素精度:0.0073 mm/pix ;像素構(gòu)成:5472 × 3648pix(2000W);最大行頻:5.9ps,卷簾曝光;檢測時間:單次拍照+檢測時間+通信≤0.6s;精度:±0.015mm。
· 檢測效果
防爆閥焊接機,焊后檢測工位
· 檢測要求:防爆閥焊接缺陷檢測。
· 檢測流程:相機和光源固定安裝,相機從上往下拍照,每次拍照檢測一個產(chǎn)品,產(chǎn)品到達位置后PLC觸發(fā)視覺拍照,檢測完成后反饋PLC結(jié)果。
· 結(jié)構(gòu)安裝
· 說明
工作距離:WD=185mm±30mm ;光源到產(chǎn)品表面距離:LWD同軸光源=110±10mm;LWD圓頂光源=50±10mm;像素精度:0.012mm/pix ;像素構(gòu)成:5472 × 3648pix(2000W);最大行頻:5.9fps,卷簾曝光;檢測時間:單次拍照+檢測時間+通信≤0.6s;精度:±0.12mm。
· 檢測效果
可以檢測斷焊、漏焊、焊偏、凹陷、炸點、波浪紋、焊渣≥0.4mm、虛焊(焊縫寬度很窄)、焊洞≥0.4mm,滿足項目需求,可能需要拍照兩次,檢測缺陷需要使用深度學習工具。
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