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兆易創(chuàng)新:致力于實(shí)現(xiàn)MCU市場全面覆蓋

作者: 時(shí)間:2024-03-12 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

全球通用 市場競爭激烈,國內(nèi)通用廠商逐漸開始成為競爭中的重要角色,就是國產(chǎn)通用的代表廠商,目前已經(jīng)擁有從低成本到高性能的通用32 位MCU產(chǎn)品系列,可滿足各類MCU應(yīng)用對(duì)產(chǎn)品性能和成本的需求。我們特別采訪了MCU事業(yè)部高級(jí)市場經(jīng)理柯亞軍,請(qǐng)他站在國產(chǎn)MCU廠商的角度來看待MCU市場的發(fā)展趨勢。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202403/456243.htm

的通用MCU產(chǎn)品具有高性價(jià)比和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈優(yōu)勢,技術(shù)導(dǎo)向型產(chǎn)品則著重展現(xiàn)技術(shù)服務(wù)優(yōu)勢,包括根據(jù)客戶需求的定制化,滿足多樣化的需求;提供優(yōu)秀的本地化的支持團(tuán)隊(duì),為客戶提供迅速的響應(yīng);以及敏捷的產(chǎn)品迭代能力,幫助客戶不斷優(yōu)化產(chǎn)品,提升競爭力。

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兆易創(chuàng)新MCU事業(yè)部高級(jí)市場經(jīng)理? 柯亞軍

兆易創(chuàng)新的MCU產(chǎn)品致力于實(shí)現(xiàn)市場的全面覆蓋。在關(guān)鍵的市場領(lǐng)域,堅(jiān)持將產(chǎn)品性能和品質(zhì)優(yōu)先,確保產(chǎn)品既好用又可靠的前提下,不斷提升其價(jià)格競爭力及技術(shù)服務(wù)水平。在具體產(chǎn)品方面,兆易創(chuàng)新已推出首款基于ARM Cortex-M7核心、主頻高達(dá)600MHz的GD32H7系列產(chǎn)品,并計(jì)劃未來在提高算力、發(fā)展多核異構(gòu)技術(shù)等領(lǐng)域持續(xù)深耕;在低功耗技術(shù)領(lǐng)域,兆易創(chuàng)新已實(shí)現(xiàn)首個(gè)低功耗平臺(tái)GD32L233的量產(chǎn)交付,今年將推出更多產(chǎn)品組合,以構(gòu)建全面的產(chǎn)品矩陣,滿足不同低功耗應(yīng)用場景的需求。在高集成小封裝技術(shù)方面,兆易創(chuàng)新的光模塊市場的兩個(gè)明星產(chǎn)品GD32E232和G32E501系列已經(jīng)獲得了市場的廣泛認(rèn)可,下一代產(chǎn)品正在研發(fā)之中。在功能安全和信息安全方面,兆易創(chuàng)新已通過了ISO26262功能安全最高等級(jí)ASIL-D流程認(rèn)證。服務(wù)也是MCU廠商不可缺少的環(huán)境,柯亞軍介紹,在汽車MCU市場,兆易創(chuàng)新特別注重品質(zhì)管控和供應(yīng)鏈管理。在品質(zhì)管控方面,建立了兆易特有的質(zhì)量方針:倡導(dǎo)全員參與的質(zhì)量管理,覆蓋產(chǎn)品全生命周期的管理策略,強(qiáng)調(diào)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)防與控制的提前介入,以及通過不斷的總結(jié)反思來優(yōu)化流程。兆易創(chuàng)新注重細(xì)節(jié),全面致力于為客戶提供高品質(zhì)、高可靠性的產(chǎn)品,確保在競爭激烈的市場中保持領(lǐng)先地位;在供應(yīng)鏈方面,兆易創(chuàng)新打造了本土閉環(huán)供應(yīng)鏈,實(shí)施海外彈性布局,實(shí)現(xiàn)雙路并行、組合供應(yīng)的策略,確保業(yè)務(wù)的連續(xù)性和效率。

MCU的參數(shù)和規(guī)格眾多,站在產(chǎn)品開發(fā)的角度,柯亞軍認(rèn)為應(yīng)重點(diǎn)著眼于主頻、功耗、引腳數(shù)量、工作溫度范圍、一致性和可靠性等關(guān)鍵參數(shù)。隨著各種新興應(yīng)用的發(fā)展,柯亞軍表示通用型MCU 的發(fā)展趨勢集中在高算力、低功耗、低成本、大存儲(chǔ)容量、小尺寸、支持功能安全和信息安全等方面。例如,以光伏、儲(chǔ)能、充電樁為代表的數(shù)字能源行業(yè),對(duì)MCU 的計(jì)算能力提出了更高的要求??聛嗆姼鶕?jù)不同行業(yè)的需求發(fā)展認(rèn)為不少廠商正在開發(fā)更高性能的處理器架構(gòu),如ARM Cortex-M7系列,以及引入先進(jìn)的工藝技術(shù),以提高芯片處理能力和效率。他特別以應(yīng)用舉例,在表計(jì)、醫(yī)療、可穿戴等行業(yè),在電池壽命的要求下,低功耗成為了MCU設(shè)計(jì)的重要指標(biāo),這不僅包括靜態(tài)功耗的降低,還包括動(dòng)態(tài)功耗的管理,以及深睡眠模式的優(yōu)化。在傳感器、光模塊等應(yīng)用領(lǐng)域,需要MCU 可以集成更多的功能,同時(shí)保持較小的尺寸,便于集成到各種設(shè)備中。在汽車、工商業(yè)儲(chǔ)能、通訊設(shè)備等,則越來越重視功能安全和信息安全。MCU被要求具備更好的安全性,這包括硬件上的安全啟動(dòng)、數(shù)據(jù)加密解密等。

未來兆易創(chuàng)新期待在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破性的創(chuàng)新,特別是在高主頻、高算力、多核異構(gòu)處理以及新型存儲(chǔ)器技術(shù)方面,這些技術(shù)的發(fā)展將為我們的產(chǎn)品帶來更強(qiáng)大的處理能力、更高效的運(yùn)算速度以及更先進(jìn)的存儲(chǔ)解決方案,以滿足市場對(duì)于高性能、高可靠性MCU的迫切需求。在對(duì)前沿開發(fā)的探索方面,柯亞軍介紹,作為率先采用SIP架構(gòu)開發(fā)32位通用MCU的廠商,兆易創(chuàng)新已在存儲(chǔ)、傳感、模擬等多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行了全面的布局。同時(shí),我們對(duì)于與MCU集成的高級(jí)混合架構(gòu),如NPU、DSP、FPGA等,保持著密切的關(guān)注,并計(jì)劃根據(jù)市場需求適時(shí)推出相應(yīng)的創(chuàng)新產(chǎn)品。特別的,RISCV 是未來通用MCU的重要發(fā)展機(jī)遇,尤其對(duì)于國產(chǎn)MCU廠商來說。軟件和工具生態(tài)的完備性是推動(dòng)RISCV MCU發(fā)展的核心挑戰(zhàn)之一,應(yīng)該和主流供應(yīng)商的市場化推廣深度結(jié)合,提高迭代速度和市場化應(yīng)用的水平。

與國際MCU廠商的競爭是國產(chǎn)MCU企業(yè)不可回避的話題,柯亞軍直言,國際MCU廠商經(jīng)過多年發(fā)展,已經(jīng)形成幾家巨頭,它們擁有成熟的全球供應(yīng)鏈、廣泛的產(chǎn)品線和深厚的技術(shù)積累,目前主要是在各關(guān)鍵技術(shù)上拼產(chǎn)品力,聚焦主流高端市場。國內(nèi)MCU市場玩家眾多,大部分還在發(fā)展早期階段,產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重,在價(jià)格方面競爭較多。國內(nèi)MCU廠商正處于兩大發(fā)展機(jī)遇之中。首先,保障供應(yīng)鏈的安全是關(guān)鍵,我們需要解決供應(yīng)鏈中的“卡脖子”問題,確保產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展。其次,隨著中國各產(chǎn)業(yè)的升級(jí),需要從前期的廣度發(fā)展聚焦到深度的耕耘,這依賴于器件供應(yīng)商的技術(shù)創(chuàng)新與支持。兆易當(dāng)前面臨的主要挑戰(zhàn)是向上突破,盡快趕上甚至超越各關(guān)鍵技術(shù)的頂尖水平,這樣才能更好的抓住市場機(jī)會(huì),借由國內(nèi)市場大和優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)多的東風(fēng),形成良性的發(fā)展循環(huán)。

如何攻克高端市場,替代尖端的國外產(chǎn)品,是我們產(chǎn)品發(fā)展的主要課題。8位MCU向32位MCU的過渡是技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品升級(jí)的自然趨勢,然而,這一轉(zhuǎn)變必須兼顧客戶對(duì)成本效益的要求。要通過升級(jí)完成MCU開發(fā)平臺(tái)的統(tǒng)一,帶來提升整體研發(fā)效率的額外收益。兆易作為國內(nèi)MCU產(chǎn)品線最全的供應(yīng)商,我們將不斷投入資源,對(duì)成熟產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)的迭代和升級(jí),提升入門級(jí)通用產(chǎn)品的性價(jià)比,以幫助客戶加快升級(jí)換代的速度。特別的,國產(chǎn)替代浪潮幾乎席卷了每一個(gè)細(xì)分行業(yè),兆易憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新,打造豐富、高可靠、高穩(wěn)定的產(chǎn)品系列,以及市場拓展,在眾多的細(xì)分行業(yè)成功實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代,如工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等。

(本文來源于《EEPW》2024.3)



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