歐洲新建芯片工廠：有人歡喜有人憂愁？

歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過生效，該法案計(jì)劃調(diào)動430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠，2030年歐洲芯片產(chǎn)量占世界份額將從10%上升到20%。

德國、意大利等國將擔(dān)任重要角色，它們將通過利好政策積極招攬各大芯片廠商投資與布局。

近期，半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Silicon Box宣布計(jì)劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設(shè)先進(jìn)封測產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級封裝、芯粒集成等技術(shù)，面向AI、大模型、電動汽車等領(lǐng)域提供封測服務(wù)。意大利工業(yè)部長阿道夫·烏爾索表示，意大利近期正向全球派遣工作組，吸引高科技投資，而近期的國際形勢凸顯了為歐洲半導(dǎo)體建立更具彈性的供應(yīng)鏈的必要性。

不過，意大利推動本土芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之路并不總是順風(fēng)順?biāo)?。比如，意大利與英特爾便未獲得實(shí)質(zhì)性的進(jìn)展。近期，阿道夫·烏爾索便對外透露，英特爾已推遲在意大利的投資計(jì)劃，此前提出的先進(jìn)封裝和芯片組裝工廠項(xiàng)目并未最終敲定。據(jù)媒體報(bào)道，2022年英特爾曾透露有意在意大利建立芯片封裝與組裝工廠，但該計(jì)劃未取得實(shí)質(zhì)進(jìn)展。盡管如此，意大利仍舊積極向英特爾拋“橄欖枝”，阿道夫表示，如果英特爾改變主意，意大利仍然歡迎英特爾。

至于德國芯片工廠建設(shè)方面，目前來看則較為順利。

3月初，媒體報(bào)英特爾公布了其位于德國馬格德堡的Fab29晶圓廠項(xiàng)目的藍(lán)圖，目前一期的Fab29.1和Fab29.2兩棟建筑，高三層，每層高度在5.7至6.5米之間，第二層將成為 High-NA EUV光刻機(jī)的落座地，上下兩層用于材料物流。英特爾CEO帕特·基辛格透露，馬格德堡晶圓廠投產(chǎn)后將擁有先進(jìn)的芯片制造能力，可生產(chǎn)超越Intel 18A制程的尖端芯片。

除此之外，2023年臺積電宣布與英飛凌、恩智浦半導(dǎo)體以及博世合作，在德國東部城市德累斯頓投資100億歐元興建的半導(dǎo)體工廠，該工廠計(jì)劃于2024年下半年興建，并于2027年底開始生產(chǎn)。